大约有700项符合查询结果,库内数据总量为705,571项。(搜索耗时:0.0406秒) [XML]

61. 系列政策将补集成电路产业短板 加速关键产品技术攻关 [88%]

...子创新中心落实建设方案,重点建设Ⅲ-Ⅴ族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台,攻关400G硅光器件等关键技术;加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案,开展大尺寸印刷、量子点印刷等关键技术研发,实现样机开发研制;继续落实《国家集成电路产业推进纲要》,推动重点关键型号CPU、FPGA等重大破局性部署。随着我国信息化发展进...

标签: 发布日期:2018-05-22 09:00:17 Catid:479 Status:6

62. 跨界协同,智造共赢——2025深圳国际全触与显示展即将启幕,邀您共探产业升级! [88%]

.../14号馆举行。作为全球显示触控产业链的“风向标”,展会将集中展示半导体显示与先进封装、新型显示、车载显示、商用显示成品及制程材料设备等全产业链突破性成果,打造“ 技术展示 + 商贸对接 + 趋势研判 ” 三位一体的产业盛典,助力企业抢占显示触控新赛道制高点。 本届展会联合同期八展规模预计达140,000㎡,3,500+展商品牌同台亮相,迎来165,000+专...

标签: 发布日期:2025-10-22 05:56:52 Catid:1940 Status:6

63. 加快集成电路产业发展 相关政策“组合拳”将出 [88%]

...子创新中心落实建设方案,重点建设Ⅲ-Ⅴ族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台,攻关400G硅光器件等关键技术;加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案,开展大尺寸印刷、量子点印刷等关键技术研发,实现样机开发研制;继续落实《国家集成电路产业推进纲要》,推动重点关键型号CPU、FPGA等重大破局性部署。 随着我国信息化发展进程...

标签:集成电路 产业 技术 产品 发布日期:2018-05-23 05:22:00 Catid:1160 Status:6

64. “南昌光谷”呼之欲出 [88%]

...推动LED产业发展。 光谷是以光电信息产业为核心的电子信息产业链,涵盖LED、芯片设计、封装测试等为一体的上中下游环节。 据悉,江西省南昌市曾经打破了日本、美国的LED技术垄断局面,形成了第三条LED技术路线,不少人也关心南昌LED的未来,南昌能否靠LED产业再上台阶?江西省政府的这次高调表态为南昌注入了强心剂! 江西拥有自主研发的硅基LED技术,...

标签:南昌光谷 发布日期:2015-12-18 09:53:19 Catid:1159 Status:6

65. 大华股份亮相ISLE 2026:以全场景智显生态,勾勒"无屏感知"新未来 [88%]

...性、连续性要求严苛的核心场景,任何卡顿与故障都可能影响决策效率。大华COB技术以高集成封装为核心,在稳定性、能耗控制与使用寿命上表现卓越。凭借高度集成封装结构实现微间距像素排布,带来细腻色彩表现与超广可视角度,同时从底层优化安装与维护流程,提升全生命周期使用效率。 大华兰科系列显示屏基于COB技术优势,创新实现SMD与COB灯板双向兼容,灵活适...

标签: 发布日期:2026-03-06 07:57:52 Catid:1940 Status:6

66. 极致出品,可靠至上:晶丰明源测试实验室首次公开 [88%]

...晶丰明源测试实验室 高温大电流老化设备· 另一方面,应用领域的变化也带来了芯片封装形式的不断变化,从传统插孔式、引脚式封装到先进的QFN、LGA、Flip-chip、模块封装封装类型更加多样,封装结构更加复杂,据此晶丰明源测试实验室建立了封装潮湿敏感度分级测试(MSL Classification)能力,通过设置不同温湿度条件区分芯片其组装回流焊过程中的耐热性,确保产...

标签: 发布日期:2023-06-16 04:18:13 Catid:1940 Status:6

67. 显示触控产业盛宴即将空降深圳——2025深圳国际全触与显示展九大核心亮点,提前锁定不容错过! [88%]

...控产业链的“风向标”,本届展会将汇聚1,000+行业领先展商,集中展示半导体显示与先进封装、新型显示、车载显示、商用显示成品及制程材料设备等全产业链突破性成果,预计吸引60,000+名来自消费电子、AR/VR、智能穿戴、智能座舱、工控、医疗、半导体封测等领域的专业买家,以及逾3,000+名来自日韩、东南亚、欧美及中东的国际买家,打造“技术展示+商贸对接+趋势...

标签: 发布日期:2025-09-10 03:03:26 Catid:1940 Status:6

68. 8个项目投入2亿元 云南省2021年度第一批科技揭榜项目榜单发布 [88%]

...召开的2021年云南省第一批揭榜制科技项目发布会上获悉,云南锡业锡材有限公司提出的芯片级封装(CSP)用微焊锡球关键技术研发项目等8个项目入选,科技投入总额将达2亿元。 今年年初,云南省科技厅围绕全省重点产业发展、打造世界一流“三张牌”、建设数字云南、生态环境保护等领域,向云南锡业集团等30多家龙头企业发出关于梳理形成2021年第一批科技揭榜...

标签: 发布日期:2021-08-19 04:04:15 Catid:565 Status:6

69. 旭化成采用独创技术,推出适配电动汽车行业的全新电流传感器CZ39系列产品 [87%]

...在霍尔元件磁传感器业务领域积累了高灵敏度的化合物半导体技术。基于该技术,运用先进的封装设计技术和模拟电路设计技术,开发出先进的电流传感器。2010年代,成功研发出无芯电流传感器,并不断扩充产品阵容。旭化成的霍尔元件和电流传感器应用于电机驱动和电源转换等各种场景。

标签: 发布日期:2024-03-28 03:18:54 Catid:1940 Status:6

70. 五一小长假,猫主子自己在家怎么办?3I智能猫砂舱为你解决后顾之忧 [87%]

...426/1714119214666202.jpg" border="0" width="600" alt="3I智能猫砂舱.jpg" height="400" /> 3i全球首款智能封装净味猫砂舱,真正从用户和猫咪的视角和体验出发,秉持着“工程师”基因,不断深耕创新,以技术赋能用户,洞察养猫家庭在净味、安全、省时省力等方面的深层次痛点,以科技赋能生活,为用户解决后顾之忧。给主人和猫咪都能带来美好体验。

标签: 发布日期:2024-04-26 07:29:11 Catid:1940 Status:6