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621. 第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛南沙召开 [58%]

...士在开幕式上表示，目前在半导体产业发展方面，南沙已初步实现了碳化硅材料和芯片制造、封装和下游应用全产业链发展，集聚了芯粤能、芯聚能、南砂晶圆、晶科电子、联晶智能等优质企业和项目，构建“以新能源汽车应用为牵引，电力电子为主导”的第三代半导体产业创新发展高地，让南沙打造千亿级智能网联新能源汽车产业集群底色更足，汽车城突围有了“...

标签: 发布日期:2023-03-20 04:11:52 Catid:25 Status:6

622. 《相变调温纤维及纺织品》团标广东发布 [58%]

...用这种纤维制成功能性纺织品，便具有相变调温功能——环境温度在一定范围内升高时，封装在纤维里的相变材料便从固态转化为液态（称为熔融），其过程吸收大量热能；反之，相变材料从液态转变为结晶或半结晶固态（称为结晶）过程则释放热能。而在这过程中纺织品本身温度基本不变。这一吸收一释放，调节“衣内微环境气候”保持在人体舒适状态，使体感...

标签: 发布日期:2022-12-14 11:39:21 Catid:566 Status:6

623. 抗干扰新突破！进化动力与UNIBIRD合作推出售价399美元的VIO导航模块N200 [58%]

...稳定性，可支持15–20m/s的巡航速度及25m/s的高速作业。 值得一提的是，N200采用一体化封装设计，用户通过标准接口连接PX4飞控，并依指引简单调整参数，即可在几分钟内完成集成，大幅降低了使用门槛。 在性能方面，N200不依赖外部信号，具备离线工作能力，特别适用于强干扰环境。其端到端延迟仅为28毫秒，保障了实时控制的精准性，满足高动态场景的响应需...

标签: 发布日期:2025-11-24 04:13:16 Catid:1940 Status:6

624. 国务院国资委发布中央企业科技创新成果产品手册，天翼云“息壤”入选！ [58%]

...量、算力感知、算网融合多项技术，支持通用算力、超算、智算等异构算力的统一接入、统一封装、统一调度，可将东部算力需求有序引导到绿能丰沛的西部，促进“东数西算”战略落地，推动算力服务“普惠化”“泛在化”“标准化”。 目前，“息壤”已在全国多个省份实现落地。在北京，“息壤”作为北京算力互联互通验证平台的...

标签: 发布日期:2024-04-02 03:26:37 Catid:1940 Status:6

625. 华微电子资金占用问题已解决 实控人将变更为吉林省国资委 [58%]

...资产负债结构。 公开资料显示，*ST华微主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务，公司具备国内领先的制造能力，拥有4英寸至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。7月11日晚，*ST华微发布业绩预增公告，预计2025年半年度实现净利润为9800万元至1.16亿元，同比增加44.99%到71.62%，2025年半年度实现扣非净利润为1.05亿元到1.23亿元，同比增加93.74%到1...

标签: 发布日期:2025-08-18 05:36:31 Catid:1940 Status:6

626. 脑虎半导体荣获第十八届“中国芯-芯火新锐产品奖” [58%]

...备的专业采集芯片。该芯片在信号采集的通道数、芯片的层次化架构设计、放大器电路设计、封装设计和硬件方案等方面,都具有独特的创新性。主要用于国内科研院所、高校等开展脑机接口和神经科学研究的实验室进行动物脑电波信号采集。其中,该芯片的主体由16384个放大器阵列组成,能够将微小的脑电波信号放大90倍左右,并带有滤波功能,同时支持模拟SPI协议将采集到的数据...

标签: 发布日期:2023-09-22 01:42:46 Catid:1940 Status:6

627. 天津华信泰科技有限公司最小量产型芯片原子钟集中交付 [58%]

...子钟量产线在天津华信泰科技有限公司建成投产，可完成器件生产、组件集成、物理系统真空封装、性能测试等全套生产流程。如今，该生产线的年产能可达3万台。 产品的批量化生产为企业发展按下了加速键。去年年底，华信泰推出8立方厘米的新一代芯片原子钟，体积缩小至上一代产品的三分之一，在保持稳定度的基础上，功耗进一步降低。这一重要突破，使我国在芯...

标签: 发布日期:2026-04-16 05:26:50 Catid:2264 Status:6

628. 沪苏湖铁路：构建城际通勤圈，共建“轨道上的长三角” [58%]

...105亿元的格科半导体项目，将新建多条先进工艺的12英寸晶圆生产线，打造从芯片设计、制造、封装测试到销售的垂直整合制造工厂。

标签:沪苏湖铁路 发布日期:2020-06-11 11:13:37 Catid:565 Status:6

629. 聚焦十九大：集成电路产业迎来重大发展机遇 [58%]

...保持在20%左右，2017年上半年，全行业销售额达到2201.3亿元，同比增长19.1%，芯片设计、制造、封装测试、装备与材料等产业链的各个环节齐头并进。中国积极扶植半导体产业，以大基金挹注扶植产业发展，并以建厂、并购重组为“蛙跳式”发展主要手段。中国政府对半导体产业的长期目标是能够实现相当程度的集成电路自给自足。 按照《国家集成电路产业发展推进...

标签:产业 发展 集成电路 中国 发布日期:2017-10-27 10:19:13 Catid:1160 Status:6

630. 累计荣获3231项专利，洲明坚持以自主创新筑牢知识产权“护城河” [58%]

...: 0px;">巨量转移：实现Micro LED 30/50微米×50/70微米无衬底技术0202（0.2mm×0.2mm）芯片封装，并量产P0.4 MIP显示产品。同时，洲明MIP产线巨量转移良率突破99.995%，显著降低单位芯片转移成本。

标签: 发布日期:2025-07-22 01:53:21 Catid:1940 Status:6

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