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611. 深圳市以新基建拓展新赛道 争创新优势 全年将完成新型基础设施投资1400亿元 [100%]

...新开工建设2个以上百亿元级重大先进制造业项目，计划工业投资增长15.0%以上。 作为中国集成电路产业的集散地、设计中心和应用中心，深圳20大先进制造园区中，有6个园区布局半导体与集成电路产业，目前各重大项目捷报频传。2月27日，重投天科第三代半导体碳化硅材料生产基地启用，预计今年衬底和外延产能达25万片，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业...

标签: 发布日期:2024-03-13 07:41:41 Catid:566 Status:6

612. 综合评价招生进行中 华南理工大学广州国际校区举行校园开放日 [100%]

...大湾区国际化教育改革个案试点”的引领示范及辐射作用，今年增加了微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统专业的招生计划人数。在广东省投放的总计划数由去年的250人增加到了270人。 其次，考核部分增加了机试环节，该环节主要考察考生基础知识的掌握及运用能力，学校将根据机试成绩划定面试资格线，面试主要考察考生的思想道德品质、沟通与团队协作...

标签: 发布日期:2022-05-05 05:32:45 Catid:1830 Status:6

613. 从先行者走向龙头企业，立昂微要做功率半导体的开拓者 [100%]

...基础上，通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化，以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局。 立昂微作为横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业的龙头企业，也是国内具有竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。据介绍，立昂...

标签:芯片国产化 半导体 发布日期:2020-09-29 12:52:16 Catid:566 Status:6

614. 激活一池春水，唱响进博全球之约 [100%]

...来众多观众驻足了解。 作为进博会的一大亮点，今年进博会新设和升级了13个专区，其中集成电路专区颇有看头——在全球“芯片荒”大背景下，集成电路专区却迎来世界第一梯队高通、AMD、ASML等巨头的集中到场。 美国AMD公司展出了其打破多项世界纪录的第三代服务器处理器EPYC，荷兰阿斯麦（ASML）公司，将其光刻机的内部运作原理，以3D裸眼视频形式...

标签: 发布日期:2021-11-11 02:04:44 Catid:478 Status:6

615. 大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破 [100%]

...，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域，致力于成为半导体装备制造领域标杆企业，为集成电路产业的发展和突破不断努力。目前公司在职员工逾千人，研发人员占50%左右，汇聚了十多位来自以色列、韩国和中国台湾地区的行业技术专家、AI图像处理算法专家，保证相关技...

标签: 发布日期:2023-08-25 02:30:15 Catid:1940 Status:6

616. 全力加速跑 奋力开新局——从成渝地区双城经济圈看中国经济生机活力 [100%]

...新突出短板，联合对重大技术难点展开科研攻关。 在西部（成都）科学城，四川天府新区集成电路设计创新公共平台日前正式投入试运营，可为集成电路企业提供失效分析、可靠性试验、测试服务、工艺设计等公共服务。 “平台提供了完整的集成电路设计公共服务链，解决了长期以来制约川渝集成电路企业发展的难题。”天府新区集成电路设计创新公共平台...

标签: 发布日期:2023-04-04 07:39:43 Catid:566 Status:6

617. 解码上市公司“黄埔军团”：广州开发区崛起为资本市场高地 [100%]

...民企全面开花，再到瞄准“卡脖子”、聚焦“断链点”，新生代国企、民企在5G、集成电路、生物医药等关键领域持续爆发。资本市场“黄埔军团”的集结，与广州开发区的产业布局息息相关，也是其未来推进新型工业化、发展新质生产力的主力军和火车头。 “‘二次创业’再出发，大干十二年、再造新广州”。2023年GDP站上3万亿元的广州，...

标签: 发布日期:2024-04-15 01:41:19 Catid:1940 Status:6

618. 创新之变，打造两城一中心 [100%]

...自贸试验区，两张熠熠生辉的城市名片深度融合，这既是大胆创新，也具备相当的底气。聚焦集成电路设计、基因细胞治疗、数字金融应用等前沿领域，南京片区加快打造芯片之城、基因之城与新金融中心“两城一中心”地标产业。 南京江北新区自贸区...

标签: 发布日期:2022-02-15 10:26:42 Catid:566 Status:6

619. 工业智造加速度，数实融合新路径 造物数科出席华为开发者大会2024 [100%]

...平台为电子电路C2M平台，以1+N 云盟工厂协同范式链接万亿产能，为企业提供一站式硬件研发与集成制造服务，包括方案设计、PCB layout设计、PCB制造、元器件采购、PCBA装联、EMS、电子工程与检测等多项业务，同时覆盖营销、研发、工程、运营、生产等多个环节，帮助企业客户大大提升协同效率。 为加速“数字平面”和“实体平面”的有机融合，造物数科以硬...

标签: 发布日期:2024-06-25 12:05:46 Catid:1940 Status:6

620. 人民日报:国内科技专家称我国高端芯片研制已具备基础 [100%]

...” 据了解，为实现自主创新发展，我国于2008年实施了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”，经过9年攻关，成功打造了我国集成电路制造业创新体系。9年来，我国主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，已研制成功30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性...

标签: 发布日期:2018-04-22 09:30:00 Catid:479 Status:6

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