大约有1,200项符合查询结果，库内数据总量为705,747项。（搜索耗时：0.0408秒） [XML]

591. 存储上市公司典范：江波龙企业级存储以PTM模式重塑半导体存储市场 [59%]

...特的存储定制能力。通过深入了解客户需求，江波龙能够为客户提供从芯片设计、固件开发到封装测试、生产制造的全方位定制化服务，这种服务模式在业界被誉为PTM（存储产品技术制造）模式。 PTM模式是江波龙在存储领域的一大创新，它实现...

标签: 发布日期:2025-03-24 05:01:50 Catid:1940 Status:6

592. 东方日升公布2019半年报：营收和净利润双双增长 [59%]

...30%的额外发电收益。 除异质结外，公司技术研发团队还通过先进电池钝化技术和高效组件封装技术的联合优化，成功研发出超高光利用率及超低电损耗的行业第二代半片技术。经独立第三方认证测试机构TUV南德测试，公司Jager HP系列72版型组件光电转换效率高达21%，达到全球领先水平。公司研发量产线的MBB单晶电池最高转换效率已突破23.00%，平均效率达到22.73%。按照规划...

标签:东方日升 发布日期:2019-08-23 07:50:30 Catid:1511 Status:6

593. 突破极限！朗恩精密解锁半导体陶瓷加工“超微孔”时代 [59%]

在半导体封装、高频通信器件、高端传感器等前沿领域，先进陶瓷材料以其优异的绝缘性、耐高温性、高频特性和化学稳定性，正扮演着越来越关键的角色。然而，这类材料的超高硬度和脆性，尤其是微米级精密结构的加工需求——例如0.1mm级别的超微孔，一直是横亘在制造效率与良率面前的巨大挑战。传统加工方式在精度、孔壁质量、刀具损耗和效率方面频频遭遇瓶...

标签: 发布日期:2025-06-03 06:27:36 Catid:1940 Status:6

594. “县域经济高质量发展的山东实践”之荣成：“三个三”工程赋能新型工业化 [59%]

...陶瓷传感器产品生产线，打造国内领先、全球知名的智能传感器研发与制造基地。推进芯长征封装功率器件产品由工业级向车规级的迭代升级，加快车规级新型功率器件智能化产线投入使用，车规级产品占比达到90%以上，打造国内车规级IGBT封装领域的龙头企业。 在配套延伸上，重点是以荣成电子信息配套产业园和歌尔电子信息产业园为依托，加强对链主企业配套需求、...

标签: 发布日期:2024-08-08 10:29:19 Catid:1930 Status:6

595. 我国碳纳米管基三维结构材料研究获系列进展 [59%]

...着电子元器件及消费类电子产品向着小型化、智能化和可穿戴方向发展，要求基于高密度电子封装的微纳器件须具备柔性及可延展化等特点，以促进人与信息的高效交换，这对构成器件的导电基元材料提出了更加严苛的挑战。除了满足基本的电气互联外，导电基元材料还需具备优异的力学强度、压阻特性以及循环稳定性等特点。因此，将纳米尺度的导电基元进行合理、有效的...

标签:碳纳米管 三维碳纳米管 HPG N-CNTs 发布日期:2015-04-13 04:07:52 Catid:1159 Status:6

596. 国家发展改革委、商务部发布 《鼓励外商投资产业目录（2019年版）》 [59%]

...、智能制造、绿色制造等领域。在电子信息产业，新增5G核心元组件、集成电路用刻蚀机、芯片封装设备、云计算设备等条目。在装备制造业，新增或修改工业机器人、新能源汽车、智能汽车关键零部件等条目。在现代医药产业，新增细胞治疗药物关键原材料、大规模细胞培养产品等条目。在新材料产业，新增或修改航空航天新材料、单晶硅、大硅片等条目。三是鼓励外资投向...

标签: 发布日期:2019-07-10 04:57:31 Catid:1249 Status:6

597. 创新领航！北芯生命入选“2024科创好公司”创新医疗20强榜单 [59%]

...际领先 北芯生命作为国产坚持自主研发和技术创新的企业，建立了微纳器件研发与封装平台、介入导管研发与工艺平台、高性能医疗硬件开发平台、高性能信号与图像算法及应用软件平台四大核心技术平台，为持续科技创新和转化奠定了基础。同时，构建独立、完整的知识产权体系，形成创新“护城河”，拥有170余项境内外授权专利，发明专利80余项，PCT国...

标签: 发布日期:2025-01-24 11:13:59 Catid:1940 Status:6

598. 龙芯中科3C6000获双重认可，自主创新实力获行业权威认证 [59%]

...过同时多线程技术支持32个逻辑核。基于龙链互连，龙芯3C6000支持三种不同数量硅片（S/D/Q）的封装形式，具备高性能、高可靠、高安全和高能效的技术优势。据第三方测试报告，3C6000 / S、3C6000 / D 实测单核 / 多核性能分别达到 Intel 公司 2021 年上市的 16 核至强 Silver 4314、32 核至强 Gold 6338 的水平，64 核 3C6000 / Q 性能超过 40 核至强 Platinum 8380 的水平。

标签: 发布日期:2026-01-05 02:42:41 Catid:1940 Status:6

599. 锐石创芯首台光刻机入厂仪式在两江新区举行 [59%]

...产基地新建项目（一期）总占地面积120亩，总投资22亿，将建设4G/5G用MEMS滤波器芯片生产基地和封装测试生产基地，极大提高两江新区及重庆在集成电路设计和制造领域整体实力。 李洁在致辞中表示，锐石创芯与两江新区的合作进入崭新的阶段，希望锐石创芯坚定深耕两江、做大做强的信心决心，带动更多产业链合作伙伴落户两江新区。两江新区将夯实电子信息产业发展...

标签: 发布日期:2022-12-28 11:25:32 Catid:734 Status:6

600. 为世界装上操作系统：万有引力推出我国首颗全功能空间计算MR专用芯片 [58%]

...空间计算设备提供完整算力基座。极智G-X100 实现5nm先进制程，首次在消费电子中采用Chiplet异构封装架构，彩色透视端到端延迟实现低至9ms，打破世界纪录。延迟的极致突破，有效解决了长期困扰XR设备的视觉眩晕问题，确保用户头部转动或现实场景变化时显示画面实时响应，消除视觉与体感的认知冲突。这意味着大众可以戴着MR设备，打乒乓球、羽毛球，甚至开跑车都不在话...

标签: 发布日期:2025-12-01 04:34:10 Catid:1940 Status:6

相关搜索:

封装 芯片封装 技术 新技术 高技术 技术服务