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51. 大连市新建集成电路封装测试、设备及材料项目补助资金最高达5000万元 [90%]

...5%的补助。补助金额上限由项目所在地政府（管委会）确定。 对于“新建集成电路封装测试、设备及材料项目”，该政策规定“固定资产实际投资不少于1亿元的，按照项目固定资产实际投资额给予不超过10%的补助，单个项目补助资金最高不超过5000万元。” 同时，政策规定：“对于固定资产实际投资总额超过450亿元的集成电路重大项目，...

标签:集成电路 发布日期:2022-04-15 03:22:49 Catid:566 Status:6

52. 捷报频传！半导体设备国产替代加速跑 高交会亚洲半导体与集成电路产业展邀您见证“芯”力量 [90%]

...溶剂清洗光固化胶体系，为下一代芯片制造提供了低成本、高良率的解决方案。 3、先进封装设备突破：苏科斯半导体第五批TGV设备出货 苏科斯半导体宣布其自主研发的第五批玻璃通孔(TGV)设备完成交付，支持先进封装领域高密度互联需求。TGV技术凭借介电常数低、信号损耗小等优势，成为2.5D/3D封装的关键工艺。苏科斯设备采用激光诱导深度刻蚀技术，可实现微米级...

标签: 发布日期:2025-08-29 01:49:28 Catid:1940 Status:6

53. 借智博会之智 助“重庆芯”升级 重庆将培育千亿产值规模集成电路产业，建设国内重要的功率半导体基地 [90%]

通过建成芯片设计、封装测试、应用开发在内的集成电路全产业链，重庆正着手培育集成电路千亿产值规模。8月14日，重庆日报记者从市经信委获悉，截至去年底，全市集成电路产业实现产值约180亿元，集聚规模以上企业9家。在本届智博会半导体产业高端论坛上，参会嘉宾将围绕集成电路产业进行探讨，为发展“重庆芯”支招。 集成电路...

标签: 发布日期:2018-08-17 05:19:49 Catid:734 Status:6

54. 屹立芯创携除泡品类正式亮相SEMICON CHINA，卓越国产设备荣获SEMI产品创新等奖项 [90%]

...空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族，成熟的国产化智能封装除泡设备和创新真空贴压膜设备，带来多领域的气泡整体解决方案，吸引了众多观展客户驻足洽谈。 1 创新除泡品类 助...

标签: 发布日期:2023-06-30 05:03:10 Catid:1940 Status:6

55. 甘肃：产业创新助力经济转型 [89%]

...实现产业化，年销售收入2.5亿元。另外，从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件封装测试的天水华天集团，已累计研发新产品200多个，封装测试产品190个品种，集成电路年封装能力达到85亿块，预计2013年销售收入达到35亿元，并已发展成为我国最具成长性封装测试企业，集成电路年封装能力和销售收入，已位列我国内资及内资控股企业第二。天水星火与法国...

标签:企业 创新 甘肃省 发布日期:2013-12-31 06:38:22 Catid:565 Status:6

56. 奋战首季“开门红” 湖北一批重大项目“满弦开工复工” [89%]

...;">江城实验室中试平台二期项目建设现场 2月24日，正月初八，位于光谷的江城实验室先进封装中试二期及产业化基地项目现场已是一派繁忙，建设与运维团队全员返岗到岗，正加班加点抢赶工期、挂图作战。江城实验室是首批湖北实验室，自2021年成立以来，已建成国内领先的先进封装工艺中试线并通线。去年10月，中试平台二期及产业化基地正式开工。 “春节期...

标签: 发布日期:2026-02-28 04:45:55 Catid:2204 Status:6

57. 天津德高化成推出新产品国内领先 半导体集成电路穿上“新外衣” [89%]

...、供给侧需求升级推动产业链向高端转型，产业规模和发展空间快速放大，设计、晶圆制造、封装测试、配套材料设备等产业链的快速发展、升级。 发布会现场

标签:创新 海洋 材料 发布日期:2018-03-20 10:43:57 Catid:565 Status:6

58. 广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年） [89%]

...　　（一）发展现状。半导体及集成电路产业主要包括半导体器件的设计、制造、封装测试，以及相关原材料、辅助材料、装备等。广东是我国信息产业第一大省，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，集成电路进口金额占全国的40%左右。2019年集成电路产业主营业务收入超过1200亿元，其中集成电路设计业营业...

标签: 发布日期:2020-10-20 03:04:30 Catid:1953 Status:6

59. 上海松江：创新主体加速集聚 科创成果持续涌现 [89%]

...是认定上海市高新技术成果转化项目的关键条件。上海北芯集成电路技术有限公司的集成电路封装技术服务项目是此批次认定的高新技术成果转化项目之一。这家成立于2020年的“年轻”企业致力于打造国内首个为芯片设计公司、院所高校等提供包括封装设计开发、封装服务、分析验证等全流程服务的公共平台。“北芯提供的多种芯片封装形式和小批量快封解决方案能...

标签: 发布日期:2023-04-27 12:25:07 Catid:566 Status:6

60. 奥特斯投资10亿欧元在两江新区新建工厂 [89%]

中国发展网讯 7月25日，全球领先的高端半导体封装载板和高密度互连印制电路板制造商——奥特斯与重庆两江新区签署投资协议，计划在未来5年投资近10亿欧元，在奥特斯重庆工厂现有厂区内新建一座工厂，生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板。工厂即将动工建设，预计于2021年底投产。 市委副书记、市长唐良智，副市长熊雪，市政府副秘书长周青...

标签: 发布日期:2019-07-26 09:09:20 Catid:734 Status:6

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