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511. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学，科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统，它身型小巧，只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-05 04:32:16 Catid:922 Status:6

512. 利润率提高20% 这家浙企用了什么“秘密” [100%]

...，必须根据各国要求生产不同类型的产品。”邱荣泉说。邱荣泉一边说着，一边拿出一块芯片，这块芯片是EC风扇的“心脏”，风扇的高适用性和高性能全靠它。以前，风扇转动直接由马达控制，电压不够或过高都会导致马达出现问题，如今多了这块芯片作为桥梁，风扇适用性差、稳定性差的问题迎刃而解。“我们用一年的时间研发出这块芯片，可没少费功夫，光是电压...

标签: 发布日期:2018-11-13 02:15:33 Catid:478 Status:6

513. 地平线宣布成立工程院 以领先AI+芯片技术武装产品落地 [100%]

...名人工智能创业企业地平线正式宣布成立地平线工程院。地平线工程院致力于将地平线领先的芯片与算法能力工程化、产品化，以满足市场端对于优质AI产品的蓬勃需求。除加速AI产品落地、以“算法+芯片+云”的独特战略打造顶级AI产品外，地平线工程院还将持续发力优秀工程人才的挖掘与培养，为公司工程化、产品化人才战略提供“资源池”保障。 地平线认...

标签: 发布日期:2018-06-29 04:45:15 Catid:1159 Status:6

514. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学，科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统，它身型小巧，只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-04 07:32:21 Catid:922 Status:6

515. 何以中国 | 听窦强博士讲三颗“中国芯”的故事 [100%]

...5/0812/1754964654477.png" border="0" width="600" style="border: 0px;" /> 窦强博士以三颗飞腾最具代表性的芯片为线索，讲述飞腾牢记，“十年磨一剑”攻克芯片领域“卡脖子”难题的奋斗史。第一颗芯片——FT-1500A，代表了中国科技发展的初心。面对国家信息产业“缺芯”的困境，飞腾团队攻坚克难，通过三年努力造出了第一颗中国人自主设计、首次...

标签: 发布日期:2025-08-12 02:39:39 Catid:1940 Status:6

516. 慧荣科技即将亮相GMIF2025，分享AI存储新突破 [100%]

随着AI大模型训练与边缘推理的加速落地，存储主控芯片正迎来深刻的技术变革：接口向PCIe Gen5/Gen6快速演进，推动主控在4nm先进工艺、高吞吐与低功耗设计上持续突破；在系统架构层面，主控深度参与计算存储融合，通过支持NVMe 2.0、CXL缓存扩展、SR-IOV虚拟化及与DPU/GPU的协同设计，助力AI服务器、AI PC等场景实现更低延迟与更高能效。根据QYResearch调研团队发布的《全球 NAND Fl...

标签: 发布日期:2025-09-17 04:48:17 Catid:1940 Status:6

517. 新动能壮大需要更加精心“培育” [100%]

...不开包括新一代信息技术在内的互联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的支撑，其中芯片更是重中之重。全国政协委员邓中翰表示：“芯片是我们的短板，据统计，2018年，芯片进口额首次超过3000亿美元，约合两万亿元人民币，超过石油、天然气和粮食等。”海关部门的统计印证了他的说法，2018年我国集成电路行业实现进出口3966.8亿美元，同比增长21.6%，集成电...

标签:政府工作报告 创新科技研发 发布日期:2019-03-08 09:35:48 Catid:1671 Status:6

518. 上海集成电路产业：围绕产业链布局创新链 [100%]

...，将自身优势向周边投射，在长三角打造具有世界影响力的集成电路高地。 长三角“芯片攻略”日前迈出关键一步，上海华虹集团在江苏无锡打造的研发和制造基地，迎来了首台核心装备——光刻机的进驻。顺利的话，三个月后，这个无锡历史上单体投资额最大的芯片制造基地就将进入试产阶段，进而源源不断地为5G、物联网、智能卡等设备提供关键芯片。巧...

标签: 发布日期:2019-06-13 10:53:39 Catid:490 Status:6

519. “100年，中国‘芯'”——我国科学家在磁性芯片高精度检测领域取得新突破 [100%]

...科研人员在5个原子层厚的纳米磁性薄膜上写下“100年”。新华社记者鞠焕宗摄 磁性芯片生产过程中，需将纳米磁性薄膜均匀铺在晶圆（制作硅半导体集成电路所用的衬底）上。确保所有晶圆完全“躺平”有多难？北航集成电路学院工艺与装备系教师张学莹表示，其相当于在北京的海淀区地面上均匀铺满5层厚的小米粒，且须完全平整，“因此，检测薄膜的...

标签: 发布日期:2021-07-01 11:23:10 Catid:494 Status:6

520. 中国科学家自主研发智能芯片 实现太空垃圾“变废为宝” [100%]

...img src="http://upload.chinadevelopment.com.cn/2017/1205/1512436225178.jpg" border="0" alt="中国科学家自主研发智能芯片将太空垃圾“变废为宝”" />研究人员在太空测评工程中心现场。　芊烨　摄 中新网上海12月4日电 (记者 陈静)记者4日获悉，由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。研究团队将原本的火箭末子级改造成...

标签:火箭 复旦大学 发布日期:2017-12-05 09:10:25 Catid:1159 Status:6