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501. 半导体并购重组预案频出，双成药业拟收购同一实控人旗下半导体资产入局 [100%]

...导体行业的政策利好不断，包括金融支持和产能扩张等。例如，大基金三期的成立，旨在解决芯片供应链的关键问题，以及“并购六条”政策，这些都极大地提振了市场信心。 其二，消费电子、通信、汽车等行业的需求复苏，直接推动了半导体行业的增长。台积电第三季度的营收和净利润超出预期，以及其他多家半导体公司的业绩预告均显示出积极的增长趋势，这...

标签: 发布日期:2024-11-04 03:15:49 Catid:1940 Status:6

502. 发改委公布对高通处罚决定书 [100%]

...。 昨日发布的行政处罚决定书内容包括三部分：高通在无线标准必要专利许可市场和基带芯片市场具有市场支配地位、高通滥用市场支配地位的行为、行政处罚依据和决定。 行政处罚决定书显示出发改委对高通调查的流程以及一些细节。例如：发改委提出高通占有市场支配地位，高通则提出其在wcdma基带芯片市场并不具有市场支配地位，理由是所占市场份额不到50%...

标签:高通 决定书 处罚 发布日期:2015-03-03 07:17:00 Catid:565 Status:6

503. 高通反垄断调查接近尾声 恐将面临重罚 [100%]

...的高通反垄断调查源于举报。去年发改委曾突击搜查高通北京和上海公司，调查手机制造商、芯片制造商和其他相关企业，高通高层三次到发改委接受调查及询问。今年7月11日，发改委披露了高通涉嫌垄断行为的具体类型。备受瞩目的高通反垄断调查已进入深水区。 　　高通以手机整机售价作为计算专利许可费的基础，有调查显示手机芯片组约占手机总成本的5%至20%。以...

标签:高通 反垄断 发改委 手机 发布日期:2014-07-24 04:07:06 Catid:565 Status:6

504. 5G手机明年有望降至千元 中国市场料迎新增长 [100%]

中新社北京11月19日电 (记者 刘育英)在网络、终端芯片、终端价格的联合作用下，中国手机市场受到5G提振，2020年有望扭转连续三年下降的势头。

标签:5G手机 发布日期:2019-11-19 09:46:59 Catid:1830 Status:6

505. 华为旗下鸿蒙麒麟海思昇腾齐聚高交会 国家尖端科技成果凸显高水平自立自强 [100%]

前言：鸿蒙系统、麒麟芯片、海思半导体、昇腾AI……华为旗下代表中国科技自主创新的尖端成果，首次集体亮相第二十七届高交会，向世界展现中国在技术垄断、全球科技激烈竞争下实现从半导体产业链到操作系统生态链等一系列技术突破，是中国高科技领域自立自强的代表。

标签: 发布日期:2025-10-31 06:23:02 Catid:1940 Status:6

506. 四维图新旗下杰发科技：携手知从科技共建车规级芯片软件生态系统 [100%]

...科技宣布达成战略合作，双方将强化在车规级MCU的软件集成服务合作，共同构建强大的车规级芯片生态系统。同时，基于在行业内的丰富经验，双方将依托自身技术优势，共同促进双方的业务发展和产品延伸，联合打造“中国芯”力量，为汽车行业提供优质高效的国产化解决方案。 根据合作内容，杰发科技和知从科技将在AUTOSAR基础软件、工具软件、ISO26262功...

标签: 发布日期:2023-03-06 05:08:17 Catid:1940 Status:6

507. CITE2024圆满落幕，安普达信携国产芯片大放异彩 [100%]

...11日，随着第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）的圆满落幕，安普达信携其代理的前沿国产芯片和一站式解决方案，在展会上大放异彩，为国产芯片行业注入了新动力。 创新赋能，驱动未来 在本次展会上，安普达信携手合作伙伴，共同呈现了在国产芯片领域的创新成果。我们展示了针对多个行业应用的高性能产品，并提供定制化的一站式解决方案，...

标签: 发布日期:2024-04-17 12:37:21 Catid:1940 Status:6

508. 颠覆性集成：数字波束合成芯片引领信号链路全面数字化革命 [100%]

...多波束能力的通信载荷的能力要求，成都振芯科技股份有限公司设计推出了全数字多波束合成芯片GM5900A，一款32收32发的DBF（Digital Beam Form）芯片。GM5900A的发布，将降低全数字相控阵的工程化实现难度，为全数字相控阵的小型化、低成本、低功耗提供核心技术保障，在各领域（5G、雷达、卫通等）的广泛应用提供核心元器件支撑，为适应未来高速通信和多波束需求的场景打下坚...

标签: 发布日期:2026-02-09 04:59:09 Catid:1940 Status:6

509. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学，科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统，它身型小巧，只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-05 01:32:02 Catid:922 Status:6

510. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学，科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统，它身型小巧，只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-05 09:02:11 Catid:922 Status:6