大约有20,000项符合查询结果,库内数据总量为705,656项。(搜索耗时:0.0583秒)
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...部在《国家高技术研究发展计划(863计划)2015年度项目申报指南》中,将突破晶圆级白光封装、芯片尺寸封装等新型低成本封装技术规划为将来LED发展方向和技术攻关项目。
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