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41. 上海松江：创新主体加速集聚 科创成果持续涌现 [92%]

...前景是认定市高新技术成果转化项目的关键条件。上海北芯集成电路技术有限公司的集成电路封装技术服务项目是此批次认定的高新技术成果转化项目之一。封装是芯片生产的重要环节，这家成立于2020年的“年轻”企业致力于打造国内首个为芯片设计公司、院所高校等提供包括封装设计开发、封装服务、分析验证等全流程服务的公共平台。“北芯提供的多种芯片封装...

标签: 发布日期:2023-04-19 04:54:36 Catid:2098 Status:6

42. 重要集成电路项目重庆万国半导体主体厂房封顶 [92%]

...企业重庆万国半导体科技有限公司取得阶段性成果，目前重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目封测厂房已于9月初完成主体结构封顶。 从2017年2月开始施工以来，项目进展顺利，目前厂区轮廓已初步显现。按照计划，该项目芯片厂房预计11月中旬完成主体结构封顶。明年初开始进行封装测试设备进场安装调试，可望2018年上半年诞生第一块重庆万国造...

标签:两江新区 发布日期:2017-10-16 06:56:42 Catid:734 Status:6

43. “长兴半导体科技”入选《崛起中国》栏目 [92%]

...提升其品牌美誉度、影响力。 广东长兴半导体科技有限公司是一家专注于半导体集成电路封装测试的高新技术民营企业，提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案，包括集成电路(IC)的封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试等服务，公司正式成立于2012年，拥有5000多平方的标准化工业厂房与无尘净化车间,拥有自主研发团队,同时在香港拥有...

标签: 发布日期:2021-08-23 03:09:01 Catid:1940 Status:6

44. 中国首次月面自动采样任务顺利完成 [91%]

...，经过约19小时月面工作，嫦娥五号探测器顺利完成月球表面自动采样，并已按预定形式将样品封装保存在上升器携带的贮存装置中。中国首次月面自动采样任务顺利完成。 作为嫦娥五号探测任务的核心关键之一，月球表面自动采样封装是任务中最引人注目的一个环节。在这个阶段，嫦娥“五姑娘”将在月面选定区域着陆，并使出浑身解数采集月壤。 为此，中...

标签:嫦娥五号 发布日期:2020-12-03 06:15:23 Catid:1830 Status:6

45. 伟创力为物联网设备提供从快速原型设计到量产的无缝链接 [91%]

...公司合作，宣布推出用于快速原型开发的FLEXino传感器融合开发套件和相应的12mm x 12mm的系统级封装芯片，用于批量生产物联网设备。为了帮助缩短上市时间并扩大生产规模，开发套件和系统级封装芯片支持范围广泛的新型和现有传感器融合物联网产品，这些产品需要音频、压力和运动感应，以及蓝牙和WiFi功能。 伟创力创新服务与解决方案事业部副总裁Dave Gonsiorowski表示：...

标签: 发布日期:2020-01-15 09:17:21 Catid:1164 Status:6

46. 直击2026上海光博会，解锁后摩尔时代创新密码 [91%]

...导体与光电子技术的融合创新成为产业发展的核心命题，从新材料研发、核心器件突破到先进封装落地、测试技术升级，产业链各环节的协同联动愈发关键。 近日，由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办的《产业协同 通信升级——从器件到网络的...

标签: 发布日期:2026-03-23 04:20:29 Catid:1940 Status:6

47. ficonTEC首发双面光电晶圆测试设备新品 重塑光电子封测产业链 [90%]

...有的半导体ATE（自动测试设备）架构，而且可即时投入使用，为硅光集成电路（PIC）等CPO（共封装光学）光子引擎的核心器件提供晶圆级的高通量测试解决方案。 作为一家深耕光子及半导体自动化封装和测试设备的创新型高科技公司，ficonTEC在硅光、CPO及LPO封测工艺方面具有全球领先的技术水平。公开资料显示，ficonTEC具备自主的精密运动控制设计及制造技术，自研的3轴...

标签: 发布日期:2025-04-21 04:53:19 Catid:1940 Status:6

48. 定档！高交会亚洲半导体与集成电路产业展 邀您共赴全链盛宴 [90%]

...导体材料 硅片、硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、封装基板、光刻胶、特种气体、超纯水； 2、化合物半导体 碳化硅SiC、氮化镓GaN、立方氮化硼CBN、SiC晶体生长炉、SiC衬底及外延片、GaN衬底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件； 3、IC 设计 EDA/IP、处理器芯片、存储芯片、数字...

标签: 发布日期:2026-03-10 03:37:45 Catid:1940 Status:6

49. 安徽省出台半导体产业发展规划 力争打造千亿规模新兴产业 [90%]

...2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2—3家，打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。 《规划》从半导体核心产业链入手，明确未来3年安徽省半导体产业发展的5项重点任务...

标签:产业 半导体 发布日期:2018-03-06 04:17:42 Catid:565 Status:6

50. 长春新区：聚力项目攻坚 构筑高质量发展坚实支撑 [90%]

...技含量高、发展前景好的项目正成为新区快速升起的一颗颗项目新星。永固科技公司高端电子封装材料制造项目已投产，项目由永固科技投资，作为电子封装行业芯片粘接胶细分市场的国内龙头企业，主导产品芯片粘接剂主要应用于IC封装、LED封装、智能卡封装、消费电子、光伏封装等领域，属于替代进口的工艺技术和产品，多项产品技术创新均属于国内首次，填补了我国在高...

标签: 发布日期:2021-07-27 05:22:50 Catid:734 Status:6

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