大约有800项符合查询结果，库内数据总量为720,341项。（搜索耗时：0.0726秒） [XML]

481. 从“出口第一”看国家大基金的“耐心”与“雄心” [50%]

...应链中角色的重塑。 这一转变首先体现在产能的释放与成熟。随着大基金一、二期投资的晶圆厂项目陆续度过漫长的爬坡期，中国在28纳米及以上成熟制程领域的产能已占全球的1/3，稳居全球首位。无论是新能源汽车急需的车规级芯片，还是工业自动化所需的控制芯片，中国制造的稳定性与性价比优势正在全球范围内显现，成为了全球供应链中不可或缺的“稳定器&rdquo...

标签:集成电路 发布日期:2026-09-13 08:31:46 Catid:566 Status:6

482. 安徽省出台半导体产业发展规划 力争打造千亿规模新兴产业 [50%]

...技术研发和产品规模化生产。瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，推动高端制造。大力发展特色制造工艺，探索布局化合物半导体材料及器件生产线。 三是提升封装测试业层次。大力发展凸块、倒装、晶片级封装、硅通孔等先进封装技术，支持建设先进封装测试产线和封装测试技术研发中心。 四是大力发展相关配套产业。吸...

标签:产业 半导体 发布日期:2018-03-06 04:17:42 Catid:565 Status:6

483. 上海超硅亮相第六届半导体大硅片论坛，超70名代表参观上海Fab厂 [50%]

...%，“价量齐扬”锐不可挡。随着部分芯片上涨的风向吹来，作为上游核心主材的12英寸硅晶圆也将受益。 而拉长时间线来看，5G/6G、人工智能、物联网、大数据/云计算将成为推动集成电路产业持续较高速度发展的四大关键驱动力。自动驾驶汽车、智能化工业制造等也将是集成电路产业的重要应用领域。随着上述技术的加速落地，汽车、AI、机器人等产业有望带来&ldqu...

标签: 发布日期:2023-12-13 11:27:04 Catid:1940 Status:6

484. 南京江北新区：以世界半导体大会为契机，打造集成电路千亿级产业 [50%]

...特色展区，分别为主题展区、专题展区、独角兽展区和人才招聘区。展览内容涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、体分立器件、半导体设备材料以及半导体创新应用等。 大会期间，集成电路人才专场招聘会同期举办。江北新区将人才引育作为推动国家级新区高质量发展的关键抓手，在招聘会上共发布了近200个重点职位和800个空缺岗位。招聘会现场，来自国内外高校的优...

标签: 发布日期:2019-05-22 06:18:00 Catid:734 Status:6

485. 引“新”赋能，组链成群：浙江丽水经开区“产业链招商”锻造新质生产力 [50%]

...开区“接二连三”投资。富乐德传感技术建设项目便是一个生动的例子，该项目是继中欣晶圆项目、富乐德半导体产业项目之后，FerroTec（中国）在经开区投资的第三个高端半导体战略投资项目。三年连投三个大项目，FerroTec（中国）对扎根丽水大发展充满信心。经开区不断优化投资环境、提升服务水平，赢得了客商的高度肯定。 据介绍，近年来，丽水经开区陆续成...

标签:丽水经开区 发布日期:2024-07-18 05:24:55 Catid:565 Status:6

486. 台积电断供，华为如何破解芯片之难 [50%]

...差距决定利润差距。 另外，据市场调研机构拓墣产业研究院统计，2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际占总市场份额的4.5%，位列第五，而行业第一的台积电独占了54.1%的份额。 为了实现技术追赶，中芯国际不得不把营业收入的15%用于研发，而台积电研发投入占营业收入10%不到。这也导致两家公司在净利率上的差距进一步拉大，2019年中芯国际与台...

标签:华为 台积电 中芯国际 发布日期:2020-07-18 04:57:03 Catid:1830 Status:6

487. 打破国际垄断,国产集成电路扇出型（Fan-out）封装设备实现突破 [50%]

...在传统封装设备领域打破了国际巨头的垄断，艾科瑞思最新产品麒芯3000是代表业界最高水平的晶圆级扇出型(Fan out)高精度异质集成设备。艾科瑞思麒芯3000的装片精度达到±3微米，相当于细头发丝的二十分之一。 艾科瑞思的另一款产品被再次评选为“第十三届(2018年度)中国半导体创新产...

标签: 发布日期:2019-05-24 12:16:38 Catid:478 Status:6

488. 三星携USB4接口移动固态硬盘P9经典版、P7标准版亮相2026科隆游戏展 [50%]

...数字标牌、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、家用电器、网络系统，以及存储、集成电路、晶圆代工等领域。同时布局医学影像技术、暖通空调解决方案与机器人技术，并通过哈曼开发车载及音频相关产品。借助SmartThings生态、与合作伙伴开放协作，以及在全系列产品中融入人工智能技术，三星为用户带来流畅智能的互联体验。如需了解最新资讯，请访问三星新闻中心。（咸...

标签: 发布日期:2026-08-26 06:19:59 Catid:1940 Status:6

489. 以数字普惠金融“一企一策”精准滴灌，微众银行小微企业融资协调工作机制落地显成效 [50%]

深圳市某科技有限企业是一家专注于半导体晶圆测试用探针卡研发、制造和销售及半导体测试配套服务的国家专精特新“小巨人”，在微众银行落实小微企业融资协调工作机制、开展“千企万户大走访”过程中，其负责人反映，公司由于其下游客户账期较长，长期面临着较大的垫资和研发投入资金压力。微众银行通过走访明确企业融资痛点，发挥数字科技能力挖...

标签: 发布日期:2024-12-10 11:30:03 Catid:1940 Status:6

490. 合肥新站高新区：组织协同，党建推动科创产业高质量发展 [50%]

...登陆上交所科创板，上市首日收盘总市值跃居A股上市公司首位；位于合肥新站区的全球第九大晶圆代工企业晶合集成继2023年登陆科创板后，又于今年7月在港交所主板挂牌，实现“A+H”两地上市。从存储芯片到晶圆代工，两家硬科技企业在资本市场长袖善舞，彰显了合肥集成电路产业乃至整个科创产业的深厚积淀。 作为合肥新型显示、集成电路等战略性新兴产业的...

标签: 发布日期:2026-08-10 03:37:28 Catid:1940 Status:6

相关搜索:

晶圆代