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471. 奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展 [51%]

...软件解决方案供应商。ASMPT总部位于新加坡,产品涵盖半导体装配、封装和SMT(表面贴装技术),从晶圆沉积至各种组织、组装及封装精密电子组件的解决方案,适用于制造各种终端设备,如电子产品、移动通讯器材、计算设备、车载、工业以及LED(显示屏)。ASMPT与客户紧密合作,持续投资于研究及发展,开拓具有成本效益和行业影响力的解决方案,为客户提升生产效率,并提高产品的可靠性...

标签: 发布日期:2024-09-13 03:46:16 Catid:1940 Status:6

472. 从2023世界制造业大会看数智赋能中国制造 [51%]

...行。 在长鑫存储技术有限公司展台，展示着DRAM存储芯片相关产品，包括12英寸DRAM存储器晶圆、DDR4内存芯片、8GB DDR4的内存模组。“DRAM芯片全球半导体产业市场占比约为15%，2022年市场规模约800亿美元。”该公司品牌公关部经理庄巧祎介绍说。 工业互联网正在赋能各行各业加快数字化转型。 在国网安徽电力国家级博士后科研工作站的展台上，一只身背金属...

标签: 发布日期:2023-09-22 10:28:16 Catid:566 Status:6

473. 硅光子沪级重大专项获突破具备流片能力 首条研发中试线年内建成 [51%]

...术。对此，圭博公司项目团队很有信心，因为全球光芯片市场方兴未艾、供不应求，目前每片晶圆售价高达1.5万美元以上，如果掌握了产业链的关键核心技术，就不必担心市场业绩。除了通信，光芯片还能用于激光雷达、平行计算、大规模光开关、三维光电集成等具有巨大发展潜力的前沿项目，成为自动驾驶、新一代计算机、超高清电视等领域的核心部件。随着硅光子市...

标签: 发布日期:2018-07-09 09:49:21 Catid:478 Status:6

474. 患上进口依赖症 芯片成中国汽车产业软肋 [51%]

...亚迪于2004年成立微电子公司，专门从事芯片研发与制造，目前拥有从IC设计到功率芯片设计、晶圆制造、IC封装测试、模组封装测试等完整产业链，从业工程师超过2000人。比亚迪自主设计与制造的IGBT芯片和模组，是新能源汽车的核心部件，已批量应用于比亚迪电动汽车;同样已批量或即将批量应用于汽车的关键芯片还有图像传感芯片(用于倒车影像或全景影像)、车用mcu、电池管...

标签:芯片 汽车 发布日期:2014-11-06 06:24:21 Catid:1159 Status:6

475. 上海制造业投资画出“上扬曲线” [51%]

...ash;—中芯国际厂区工地上，早些时候已完成建设的中芯南方集成电路制造有限公司，在首批晶圆设备顺利进场后，研发人员正忙着为研发和生产大楼做着最后调试，这一全新企业的首批产品下线在即。 中芯南方承担着“中国芯”的希望，从其股东构成就可见一斑。这家由中芯国际与国家“大基金”（国家集成电路产业投资基金）以及上海市“地方基金&r...

标签: 发布日期:2019-12-09 10:27:55 Catid:489 Status:6

476. 科创板迎来开市七周年 解码硬科技完整成长路径 [51%]

...依托科创板多次简易再融资政策，企业持续加码设备研发，5nm、3nm先进刻蚀设备批量落地国内晶圆产线，彻底打破海外技术壁垒。 该企业董事长尹志尧说，“七年走下来，差异化上市标准、简易再融资、分层培育陆续落地。资本市场的长期资金让我们安心攻坚，不用为短期财报压缩研发。硬科技成长没有捷径，一款高端刻蚀设备迭代至少5到8年。如果没有科创板这套包...

标签:科创板 发布日期:2026-07-22 10:44:49 Catid:566 Status:6

477. 第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）9月无锡开幕 [51%]

...五大亮点： 亮点一：规模盛大，映射中国半导体势不可挡 CSEAC 2025 规划晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料等主题展区，展览面积超60000m2，1000+企业参展，展商数量同比增长40%以上。展览面积的扩增、展商数量的增长，映射出设备与部件产业在国内半导体领域的高热度及当下国内半导体产业蓬勃发展的态势。

标签: 发布日期:2025-07-16 06:10:48 Catid:1940 Status:6

478. “诚意满满、干货满满、收获满满”——第七届国际先进光刻技术研讨会侧记 [50%]

...资本管理有限公司等资本方的目光。该公司投资发展部负责人介绍，近年来他们先后投资中欣晶圆外延片、抛光片，同创等丽水经开区的本土半导体优质企业，非常看好这里的产业前景。“今年4月，我们和丽水经开区等多方共同组建的共富基金正式启用，基金规模30.45亿，后续将以共富基金等市场化基金为载体引资，牵引大规模社会资金支持丽水经开区半导体产业集约化发...

标签: 发布日期:2023-10-30 12:15:51 Catid:566 Status:6

479. 长鑫科技“登顶”，“够硬” [50%]

.../p> 一家龙头企业上市，带动的是一条产业链的共振。长鑫科技在合肥、北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，持续扩产将向上游释放大规模设备、材料采购需求，推动国产供应链渗透率提升。长鑫科技首发募资约579亿元，打破中芯国际此前创下的科创板纪录，投向制造线升级、技术升级和前瞻研发三大板块。资本市场的“活水”，正精准灌溉最需要长周期投入的硬核产业。...

标签:长鑫科技 发布日期:2026-07-29 11:07:44 Catid:566 Status:6

480. 抢占物联网“风口” 上海加速布局谋先机 [50%]

在上海嘉定，投资超过５亿元的８英寸晶圆中试研发线正在紧张施工。这一上海全球科创中心的重大创新工程项目，将作为培育物联网和集成电路产业链的公共服务平台向企业和社会开放。 全球移动通信系统协会最新发布的报告《移动经济：２０１５年亚太地区》认为，中国在物联网部署方面居全球领先地位。上海，正在加紧布局，努力在物联网“风口”的全球...

标签:风口 先机 上海 布局 发布日期:2015-07-21 09:50:13 Catid:496 Status:6

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