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标签:3d 打印 技术 制造 发布日期:2014-05-06 03:50:42
...格、形状及特定性能的棒料,交货硬度范围可控制在110至360 HBW之间,充分满足不同半导体设备零部件的差异化设计要求。 五、耐腐蚀性能:点蚀试验对比
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