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451. 2019年第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛在广州南沙召开 [51%]

...沙开发区管委会的支持下，深圳第三代半导体研究院、广东晶科电子股份有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司的协助下组织召开的，旨在聚焦汽车强国，对接国家科技创新2030重大项目，探讨跨产业协同创新机制，推动第三代半导体和新能源汽车产业发展。蔡朝林、杨军、曹国英、干勇和曹健林分别为高峰论坛致辞。 蔡朝林在致辞中表示，“南沙重点产业发展...

标签:新能源汽车 发布日期:2019-05-08 04:35:05 Catid:1159 Status:6

452. 第四届中国（绍兴）集成电路产业大会举行 [51%]

...。长电绍兴总经理梁新夫博士对新品进行了推介发布，中芯集成三期12英寸中试线完成第10000片晶圆下线；此外，9个招商和产业合作项目完成签约。

标签: 发布日期:2023-06-21 05:27:59 Catid:1940 Status:6

453. 开板七周年 14万亿科创板市场改革再出发 [51%]

...底，科创板已经汇聚129家企业，产业链完整度不断提升，其中既有中芯国际、华虹宏力这样的晶圆代工龙头，也有寒武纪、海光信息等AI芯片企业，还有即将上市的存储巨头长鑫科技等。 在生物医药产业，科创板累计支持119家生物医药企业上市。2025年全年，科创板公司共有9款创新药在国内获批上市，截至目前累计获批数量达37款；研发管线全球专利授权交易潜在累计总额...

标签: 发布日期:2026-06-16 10:55:40 Catid:566 Status:6

454. 长三角区域共同体建设再上新台阶 [51%]

...的长鑫存储技术有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司等共同签约，拟支持长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目建设，提升长三角地区集成电路产业竞争力。 此外，四地还签署了《长三角面向物联网领域“感存算一体化”超级中试中心战略合作框架协议》，共建跨区域超级中试中心，实现四个千亿级的产业集群，打造全球物联网高地。“集成电路、人工智能、...

标签: 发布日期:2020-06-08 12:15:27 Catid:103 Status:6

455. 山西培育打造十大重点产业链 力争营业收入突破8400亿元 [51%]

...ash;装备——芯片——封装——应用”链条，打造大尺寸碳化硅衬底、高端晶圆检测设备、高效深紫外LED芯片等进口替代产品，构建国内先进的第三代半导体产业链。 合成生物产业链要围绕“玉米加工——合成生物单体——合成生物高分子材料——工业丝、民用丝、工程塑料加工”链条，打造戊二胺、生物基聚酰胺...

标签: 发布日期:2022-06-09 05:45:45 Catid:1830 Status:6

456. 第二代掌门人李健熙去世 三星如何再续传奇？ [51%]

...导体市场更大，发展前景向好，三星把半导体经营策略从存储半导体转向全面发展。三是重视晶圆代工，扩大产量，提高技术含量，新建多条极紫外光刻（EUV）生产线，希望缩小与台积电的差距。四是加大对新兴产业的投入力度，力求在人工智能、5G等第四次工业革命新技术领域占据主动，着眼在未来全球市场上分一杯羹。 如此这般，三星传奇能否再写续篇，人们将拭目...

标签:三星 发布日期:2020-10-27 10:47:15 Catid:566 Status:6

457. 达明机器人联合海峡经济科技合作中心亮相2025 WAIC世界人工智能大会 [51%]

...00px;" /> 特别适用于对机动性与精度要求严苛的应用场景，例如需要亚毫米级定位的半导体晶圆移动搬运、复杂环境下的智能巡检、移动式码垛、以及需要精确补偿基座位置变化的机床上下料等。 在2025 WAIC世界人工智能大会，我们深切感受到市场对智能化、高精度、柔性化制造解决方案的迫切需求，也更加坚定了以AI+机器人+视觉为核心，赋能千行百业智能化升级的决...

标签: 发布日期:2025-07-28 04:33:10 Catid:1940 Status:6

458. 霍尼韦尔第八次亮相进博会，阵容为历年来最强 [51%]

...池安全五大关键领域，以精准响应中国市场需求。其中，面向半导体制造的新解决方案可提升晶圆制造的稳定性、精度和良率；ThermJet-pro低氮氧燃烧器首次在中国亮相，兼顾高效燃烧与低排放；CCC Inside与Experion® PKS集成方案则打造覆盖设备全生命周期的高性能控制平台。此外，霍尼韦尔还推出新型电池安全传感器，可在多种电池应用中提前预警热失控风险；面向未来的楼宇...

标签:进博会 发布日期:2025-11-05 02:25:50 Catid:1828 Status:6

459. 原点智能：加强自主研发进军高端数控机床“新赛道” [51%]

...设计、光束整形等关键技术上取得突破，相关技术还应用到航空航天、精密医疗器械、半导体晶圆等对精度要求极高的领域。 截至目前，原点智能累计申请发明、实用新型等专利超300项。 在公司展厅的陈列窗里，记者见到使用原点智能的数控机床加工而成的航空航天、汽车等不同领域的终端成品。 通过挖掘市场的多元需求，走差异化路线，原点智能的激光微...

标签: 发布日期:2024-06-04 02:49:00 Catid:566 Status:6

460. 未雨绸缪，上海打造光芯片策源地 [51%]

...术。对此，圭博公司项目团队很有信心，因为全球光芯片市场方兴未艾、供不应求，目前每片晶圆售价高达1.5万美元以上，如果掌握了产业链的关键核心技术，就不必担心市场业绩。 除了通信，光芯片还能用于激光雷达、平行计算、大规模光开关、三维光电集成等具有巨大发展潜力的前沿项目，成为自动驾驶、新一代计算机、超高清电视等领域的核心部件。随着硅光子市...

标签: 发布日期:2018-07-09 10:58:45 Catid:478 Status:6

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