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441. 一周观察员精选：国家发改委领导前往无锡市调研集成电路产业发展 [52%]

...发改委主任朱晓明和无锡市常务副市长黄钦等陪同下，到华润微电子调研。林念修实地察看了晶圆代工生产线，详细询问了生产规模、技术升级改造、经济效益与市场拓展等情况，对生产线整体发展状况表示肯定。 04 山东鄄城县当前企业用工需求呈现上升趋势 鄄城县企业的用工需求量不断增大，外出务工人员返乡创业不断增加，均呈现上升趋势，而当前求职需...

标签:分享 项目 草坝 祥云县 景观 发布日期:2017-03-03 04:49:37 Catid:565 Status:6

442. 中科新松完成数亿元A+轮融资 [51%]

...物流、智能焊接、柔性装配等多元场景。尤其是公司深度切入半导体AMHS自动物料搬运系统，在晶圆制造、封测场景积累了大量成熟落地案例，在多个场景实现稳定应用。公司大量项目交付中沉淀了独家工艺数据集，构建起极强的工程化壁垒。 我们期待公司将底层技术平台持续产品化，成长为全球领先的工业场景具身智能企业。（咸宁新闻网）

标签: 发布日期:2026-07-08 11:22:51 Catid:1940 Status:6

443. 泰州姜堰：重大项目建设“满弓劲发” 赋能高质量发展提速提质 [51%]

...输送、分流装备的研发与规模化生产，建成后可年产各类高端装备超 10 万台，产品广泛应用于晶圆制造、先进封装、光伏电池、平板显示、生物医药等高端制造领域，可精准破解国内芯片产业超纯介质输送设备 “卡脖子” 难题。项目达产后，可实现年开票销售 15 至 20 亿元，年入库税收约 6000 万元，新增就业岗位 500 个以上，进一步巩固姜堰国内高纯流体装备制造基地...

标签: 发布日期:2026-07-17 08:58:50 Catid:566 Status:6

444. 第二十一届中国国际半导体博览会闭幕，博威合金半导体靶材背板材料引关注 [51%]

... 半导体靶材背板材料在半导体芯片制造中扮演重要角色。靶材是磁控溅射沉积制备半导体晶圆、显示面板、太阳能电池等产品用电子薄膜的核心材料，而靶材背板则是靶材不可或缺的构成部分，对靶坯材料起到固定和保护的作用。靶材背板材料质量与性能直接关乎靶材整体性能表现与使用稳定性，进而影响电子薄膜的生产效率及产品性能。博威合金T-041展位上，精心研发...

标签: 发布日期:2024-11-21 12:07:55 Catid:1940 Status:6

445. 青岛西海岸新区“四新”经济激活 高质量发展新引擎 [51%]

... 京东方物联网移动显示端口器件青岛生产基地项目开工、富士康半导体高端封测项目首条晶圆级封装测试生产线投入使用、青岛光电显示新材料产业园开工……2021年，新区“芯屏”产业垂直崛起，光电显示全产业链集群加速形成。 与此同时，青岛西海岸新区正大跨步迈向生物医药的高端领域，明月海藻体内植入用超纯海藻酸钠完成登记备案，有效填补...

标签: 发布日期:2022-03-30 03:22:24 Catid:566 Status:6

446. 杭州出台集成电路新政 强“芯”之路这样走 [51%]

...主要功能包括特色工艺研发中试、传感器与集成电路设计、Ip核深入开发、特色芯片流片代工、晶圆与芯片检测、EDA运维、设备验证、产品达标与推介、人才实训等服务。微纳产业涵盖了集成电路、传感器、微机电系统等多个领域，前景广阔。但行业壁垒高，设备购置和日常运行投入都十分巨大，中小型企业难以承受。“研发开放平台的推出，将有力改变这一局面，...

标签: 发布日期:2018-07-18 12:34:20 Catid:478 Status:6

447. 2025中国（成都）国际精密光学技术与应用大会在蓉盛大举办 [51%]

...主旨演讲。会议探讨了自由曲面光学系统的技术演进与产业化应用、纳米压印光刻技术、玻璃晶圆平面参数的测量技术、超精密离子束加工等热门话题。 23（今）日，本次大会将举办半导体量测技术与光学薄膜高精度制作技术两大专题演讲及研讨，行业大咖深度剖析技术难点、共探产业发展新趋势。（深圳市光学光电子行业协会）

标签: 发布日期:2025-04-23 03:31:20 Catid:1940 Status:6

448. 开板七周年 14万亿科创板市场改革再出发 [51%]

...底，科创板已经汇聚129家企业，产业链完整度不断提升，其中既有中芯国际、华虹宏力这样的晶圆代工龙头，也有寒武纪、海光信息等AI芯片企业，还有即将上市的存储巨头长鑫科技等。 在生物医药产业，科创板累计支持119家生物医药企业上市。2025年全年，科创板公司共有9款创新药在国内获批上市，截至目前累计获批数量达37款；研发管线全球专利授权交易潜在累计总额...

标签: 发布日期:2026-06-16 01:16:21 Catid:566 Status:6

449. 2024传感器大会聚焦郑州，汉威科技展现行业先锋风采 [51%]

...，汉威科技在传感器产业链的垂直整合方面取得了显著成就。公司已成功构建涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、传感器及整机制造等全环节的IDM模式，实现了全产业链的自主可控。 此外，汉威科技还集中展示了包括SOI高温压力芯片、谐振压力传感器、超声波传感器以及气体、流量、PM2.5、温湿度等多种传感器产品。这些产品广泛应用于工业安全、燃气计量、供水计量...

标签: 发布日期:2024-12-02 06:34:48 Catid:1940 Status:6

450. 长鑫IPO的核心底气：世界级工程能力赋能DRAM产业升级 [51%]

...证券表示,2026年全球半导体市场预计将继续增长9%至7607亿美元,在AI驱动下行业景气度高企。中国晶圆厂产能利用率回升,扩产意愿强烈,叠加AI驱动存储超级周期以及国产化率提升趋势,国内先进逻辑与存储扩产有望共振,带动半导体设备需求持续向上。长鑫科技的进一步发展,不仅有望成功填补国产DRAM的市场空白,也或可凭借不断提升的核心竞争力,跻身全球DRAM核心主赛道,打破国际巨...

标签: 发布日期:2026-01-09 04:10:38 Catid:1940 Status:6

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