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421. 全国首个协同式集成电路制造项目在新区开工建设 [62%]

...科技等8家集成电路产业链知名企业签约，并展开产品及技术交流。这8家企业涵盖了芯片设计、封装测试、生产设备、材料等集成电路上下游领域，将与芯恩携手打造集成电路全产业链条，构建国际芯片产业园。未来5-10年，产业园有望培育3-5家产值过10亿的公司和数十家规模以上配套企业，共同做大做强青岛、新区的集成电路产业，助力经济发展动能转换。 据悉，新区是...

标签:集成电路 协同式集成电路制造项目 发布日期:2018-05-21 03:32:00 Catid:1396 Status:6

422. 提升产业工人技能素质 为智能化生产培养人才 [62%]

...面提高自己的综合素质，才能更有信心去面对挑战。” 奥特斯全球移动设备及半导体封装载板事业部CEO潘正锵表示：“智能制造已成为全球制造业发展趋势，是新一轮工业革命的核心技术，也是《中国制造2025》的制高点。智能制造让一线工人摆脱重复性枯燥的工作，同时，对于工人的技能和素质提出了更高的要求。奥特斯自2014年起，率先引领行业，资助员工大专...

标签:奥特斯 员工 素质 大专 发布日期:2018-04-19 04:07:06 Catid:1164 Status:6

423. 河源拟出台政策大力推动LED产业发展 [62%]

...元以上;建设2家以上升级工程技术研发中心，2个省优秀自主品牌，4个省级自主创新品牌;保持在封装及显示应用领域的国内领先地位，力争在外延片、芯片等技术环节取得突破。　　会上，河源市副市长章权代表市政府与五县一区负责人签署了推广使用LED照明产品工作责任书。章权指出，从2013年起，全市将开展LED照明产品推广应用年度考核通报，考核结果作为节能减排责...

标签:广东记者站 发布日期:2012-12-24 07:06:21 Catid:1159 Status:6

424. 济宁兖州：科技创新成县域经济发展“主引擎” [62%]

...精准服务。目前，在山东省高性能材料工程研究中心建设、无人车辆识别技术联合开发、芯片封装及焊接工艺提升等领域开展合作。 实施高层次人才引育行动，成立了“兖州区高校院所技术转移孵化中心”，建立科技创新人才动态数据库，引育泰山产业领军人才等省级以上重点人才，打造科技人才集聚高地。全区引进归国留学人才7人、博士2人，新增高技能人才1112...

标签: 发布日期:2025-08-04 03:31:50 Catid:1927 Status:6

425. “拳头产品”亮相进博会 三星半导体科技实力尽显 [62%]

...品相比，其CPU性能提升20%，GPU图形性能提升近10倍。此外，Exynos W920还采用了FO-PLP(扇出型面板级封装)技术，是目前可穿戴设备领域中小的封装。 三星首款2亿像素分辨率图像传感器 影像能力已成为旗舰手...

标签: 发布日期:2021-11-08 03:35:29 Catid:1940 Status:6

426. 总投资285亿元，上海松江25个项目签约5个项目开工 [62%]

...目之一，与主会场进行了视频连线。该项目包括建设豪威松江园区，以及晶圆滤光片和微透镜封装产线，将进一步提升企业在晶圆彩色滤光片和微镜头工艺领域的能力。 松江区委副书记、区长李谦参加松江分会场重大产业项目集中开工仪式。会上还发布了上海第三批13个特色产业园区，位于松江的G60信创产业基地位列其中。

标签: 发布日期:2022-06-17 10:53:54 Catid:2101 Status:6

427. 总投资285亿元，上海松江25个项目签约5个项目开工 [62%]

...目之一，与主会场进行了视频连线。该项目包括建设豪威松江园区，以及晶圆滤光片和微透镜封装产线，将进一步提升企业在晶圆彩色滤光片和微镜头工艺领域的能力。 松江区委副书记、区长李谦参加松江分会场重大产业项目集中开工仪式。会上还发布了上海第三批13个特色产业园区，位于松江的G60信创产业基地位列其中。

标签: 发布日期:2022-06-17 02:56:36 Catid:566 Status:6

428. 青岛：13个项目入选2024年度省新旧动能转换重大产业攻关储备项目 [62%]

...元，攻关期内累计投资近60亿元；其中，攻关期内计划投资最大的是“物元半导体12英寸先进封装生产线项目”，计划投资超22亿元。13个项目预期经济效益良好，攻关结束后，预计累计新增年销售收入60亿元、新增年利润近5亿元。 涉及领域广，产业支撑作用较强。青岛市此次入选项目分别涉及新一代信息技术、高端装备、新能源、现代海洋、现代轻工纺...

标签: 发布日期:2024-12-18 03:56:47 Catid:1926 Status:6

429. AI算力驱动光模块需求 罗博特科并购ficonTEC迎战略机遇 [62%]

...为设备供应商创造历史性机遇。 受益于硅光和CPO对超高精度晶圆贴装、高精度全自动耦合封装、光电一体化晶圆测试设备的增长需求，硅光芯片核心设备供应商之一的ficonTEC有望迎来黄金发展期。作为全球光模块封测设备领先企业，ficonTEC凭借高精度贴装、耦合及测试技术构筑了深厚护城河。在2025OFC大会上，ficonTEC更是发布了业界首创的300mm双面光电晶圆测试设备。该设备...

标签: 发布日期:2025-04-29 03:10:47 Catid:1940 Status:6

430. 晶科能源国家认定企业技术中心年度研讨会在上海召开 [62%]

...高效PERC组件将再次刷新量产化产品的世界纪录，通过电池背钝化、退火低衰减以及组件端高效封装等先进技术的叠加应用，已成功使60片单晶组件量产功率超过300W。同时，通过电池分片技术，60片单晶组件功率有望实现305~310W高功率产品的量产，不仅成功引领了行业技术发展潮流，也大大降低了我国光伏度电成本，助力平价上网时代的到来。

标签:技术 组件 光伏 晶科 发布日期:2016-11-22 05:38:00 Catid:478 Status:6

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