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421. “板”启“芯”程，全球AI PCB产业生态专业展CPCA Show Plus 2026盛大开幕 [100%]

10月27日，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（简称：CPCA Show Plus）在深圳盛大开幕。本次展会以“聚焦AI PCB及电子半导体生态链”为融合理念，贯穿开幕式、主旨论坛、高层会议与展览展示全流程，集中呈现人工智能AI驱动下PCB从连接载体升级为核心部件的技术跃迁。 全球超400家电子电路及...

标签: 发布日期:2026-10-31 08:05:32 Catid:1940 Status:6

422. 41座超级厂房助力中国制造 [100%]

...场了解到，中建一局在此次展会上重点展示了四个高科技电子厂房项目的建造工艺。 　　半导体产业被誉为国家工业的明珠，直接体现一个国家的综合国力，近年来，安徽省大力发展新型显示产业，合肥已实现“从砂子到整机”的全产业链布局，形成了千亿级产业集群，致力于打造世界级电子信息产业基地，成为江淮大地最具优势产业、最靓经济名片、最强发展引...

标签: 发布日期:2019-11-23 12:31:26 Catid:565 Status:6

423. 科利德：高纯氨技术新突破，驱动高科技产业发展 [100%]

随着高科技领域的飞速发展，对于核心材料的需求也日益增加。其中，高纯氨作为半导体制造、显示面板生产以及新型太阳能电池等先进技术不可或缺的原材料，在高纯度领域的创新尤为重要。大连科利德半导体材料股份有限公司（以下简称“科利德”）作为在高纯氨技术领域的先行者和领导者，再次用实力证明了其在行业中的领先地位。

标签: 发布日期:2023-12-20 12:48:58 Catid:1940 Status:6

424. 国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产 [100%]

8月21日，从江苏通用半导体有限公司传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。 图：8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设...

标签: 发布日期:2024-08-23 04:18:04 Catid:1940 Status:6

425. 第二代掌门人李健熙去世 三星如何再续传奇？ [100%]

...缚，大量更换管理层，盘活企业经营；瞄准高新科技领域，继1992年研制出全球第一个64MB的D-RAM半导体之后，三星继续发力，长期占据存储半导体全球霸主地位；实行朝七晚四工作制，培养员工学习意识和竞争意识；进一步开拓海外市场，多层次布局。最终，三星产品质量愈发优良，科技含量逐渐提升，销售额和利润大幅增长，海外市场不断扩大，逐渐走上了成为世界一流企业...

标签:三星 发布日期:2020-10-27 10:47:15 Catid:566 Status:6

426. 中国汽车芯片九成依赖进口 须加速建设全球产业创新高地 [100%]

...。同时，我国汽车产业规模全球占比超过30%，两者差距巨大。”近日，在南京举行的2021世界半导体大会首届国际汽车半导体创新协作论坛上，国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才在代表中国汽车芯片产业战略联盟演讲时表示，我国汽车产品用芯片进口占90%，关键系统芯片全部为国外垄断，进口渠道存在风险。 邹广才在题为《中国汽车芯片产业的机遇和应对》...

标签:汽车芯片 发布日期:2021-06-29 09:21:18 Catid:565 Status:6

427. 青海丽豪半导体材料有限公司荣膺“2023全球独角兽企业500强”证书 [100%]

...500强证书颁发仪式与第五届全球独角兽企业500强大会同期在青岛市崂山区隆重举行。青海丽豪半导体材料有限公司作为2023全球独角兽企业500强代表出席大会，公司 董事、董事会秘书、财务总监崔鹏领取了由大会颁奖嘉宾中国石油集团特聘专家、国家能源局原司长丁志敏颁发的“2023全球独角兽企业500强”证书。

标签: 发布日期:2023-09-04 04:31:10 Catid:1940 Status:6

428. 中科行智加速创新研发，3D飞点分光干涉仪助力半导体晶圆检测发展 [100%]

...工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 为确保生产的芯片质量合格，晶圆检测这一环节在半导体生产中变得尤为关键。在晶圆生产和质量控制过程中，晶圆检测可大大提高生产效率和产品质量。因此，晶圆检测是半导体企业中不可或缺的环节。 1、案例需求： 晶圆表面形貌检测、bump球高度检测 2、解决方案： 采用中科行智3D飞点分光干涉仪系列，采...

标签: 发布日期:2023-09-05 04:44:57 Catid:1940 Status:6

429. 跨界全球·心芯相联，华丞电子SEMICON China 2026精彩亮相 [100%]

3月25日至27日，以“跨界全球·心芯相联”为主题的半导体行业盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大举行。这场全球规模最大、规格最高的半导体全产业链盛会，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、零部件、材料等20余个主题展区，吸引全球行业专家及专业观众参观交流，集中展示了全球半导体产业的最新技术成果与发展趋势。 作为中国半...

标签: 发布日期:2026-03-27 07:45:15 Catid:1940 Status:6

430. BOE（京东方）2019年半导体技术发明专利位列全球前三甲 [100%]

...报道 近日，知识产权产业媒体IPRdaily与incoPat创新指数研究中心联合发布了“2019年全球半导体技术发明专利排行榜（TOP100）”，榜单对2019年1月1日至10月31日全球公开的半导体技术发明专利申请数量进行统计排名。BOE（京东方）以2147件公开的全球半导体技术发明专利申请量位列全球前三甲，在中国大陆半导体显示领域拔得头筹。 从TOP100榜单来看，前100名企业主要...

标签:京东方 半导体 发布日期:2019-11-25 03:47:29 Catid:1828 Status:6

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