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4191. A股收评：沪指微跌创业板涨0.22% 银行、地产等权重板块上涨 [100%]

...、聚龙股份涨停；猪肉、氢能源、消费电子、智能穿戴等概念小幅上涨。人造肉、黄金、ETC、芯片等概念表现疲软。银行、地产、石油等权重板块上涨。

标签:A股 发布日期:2019-10-24 04:36:51 Catid:1830 Status:6

4192. 世界互联网大会闭幕 参观数超10万人次 [100%]

...作与治理”四大板块，共20个分论坛，既聚焦互联网发展趋势，重点关注人工智能、5G、开源芯片等前沿技术，又直面数字鸿沟、网上未成年人保护与网络生态治理等问题挑战。

标签:世界互联网大会 闭幕 发布日期:2019-10-23 10:00:52 Catid:1830 Status:6

4193. 我首次实现纳米级空间分辨电磁场量子传感 [100%]

...空间分辨力非破坏电磁场检测和实用化的量子传感打下了基础，将应用于微纳电磁场及光电子芯片的检测，并拓宽远场超分辨成像技术的应用场景。

标签:纳米级 电磁场 量子传感 发布日期:2019-10-23 10:00:43 Catid:1830 Status:6

4194. 肇庆市第二届人才节开幕 颁发奖金5075万元 80万人才集聚助推高质量发展 [100%]

...意向。 凭借快速增长的创新速度，近三年肇庆市在高效储能材料、生物制药、人工智能、芯片研发、复合材料等方面实现突破。

标签:肇庆市 发布日期:2019-10-22 06:17:34 Catid:1828 Status:6

4195. 北京海淀：人工智能企业重大项目最高补贴3000万元 [100%]

...专项”和“开源开放创新平台建设专项”。前者明确了四个支持方向，包括人工智能芯片、核心算法、框架、基础软件和智能传感器，这些都是人工智能技术的基础与核心关键领域；后者涉及三个支持方向，包括协同创新平台、共性技术平台、公共算力平台，通过软硬件协同优化，构建人工智能完整研发生态。 舒毕磊说，此次出台两个专项政策，为人工智能企业...

标签:人工智能 发布日期:2019-10-22 04:22:44 Catid:565 Status:6

4196. 北京发布科创新政：重大人工智能项目最高可获3000万元支持 [100%]

中国发展网讯据中新社10月22日消息，中关村科学城围绕人工智能芯片、核心算法、操作系统与基础软件、智能传感器等核心技术和关键共性技术，支持企业展开攻关，对于特别重大的人工智能创新项目和平台，北京市海淀区人民政府可连续支持3年，最高支持3000万元。

标签:人工智能 创新政策 发布日期:2019-10-22 04:16:10 Catid:565 Status:6

4197. 华为重磅产品发售 产业链或将受益 [100%]

...经卖出 300 万只，预计将达到销量 500 万只。此次，最新发布的华为 Watch GT 2 搭载全新的麒麟 A1 芯片，支持 BT/BLE 双模蓝牙 5.1 标准，可实现超高速蓝牙数据传输，拥有智能节电算法 2.0 以实现智能节电。 A 股上市公司中，长信科技（300088）旗下子公司东莞德普特电子提供华为 WATCH GT2 模组产品。星星科技（300256）量产的 OLED 显示模组产品，主要应用于手环、手表等智能穿戴...

标签:长信科技 华为 发布日期:2019-10-14 03:06:09 Catid:1830 Status:6

4198. 任正非：可把5G技术授权给美国公司 双方在全球竞争 [100%]

...，任正非表示，是将5G技术公平无歧视地授权给美国公司，包括硬件、软件、源代码、交付等，芯片技术也可以。 对于网络安全问题，任正非表示，华为设备受到了严格检查，这证明华为没有什么恶意动机去做一些事情。华为有信心跟各个国家签订“无后门”协定。 任正非还表示，不赞成技术脱钩。互联网时代技术脱钩不现实。(完)

标签:任正非 华为 5G 发布日期:2019-09-27 09:42:53 Catid:1830 Status:6

4199. 华为发布全球首款第二代5G手机 [100%]

...在德国慕尼黑，华为消费者业务CEO余承东在发布会上介绍华为Mate 30系列智能手机搭载的麒麟990芯片。新华社记者逯阳摄9月19日，在德国慕尼黑，华为消费者业务CEO余承东在发布会上介绍华为Mate 30系列智能手机。新华社记者逯阳摄这是9月19日在德国慕尼黑拍摄的一部华为Mate 30 5G智能手机。新华社记者逯阳摄

标签: 发布日期:2019-09-20 04:28:36 Catid:493 Status:6

4200. 半导体设备投资2020年将复苏 [100%]

...等成为消极因素，一部分投资计划有可能被推迟。 在半导体制造工序中，该预测统计了在芯片上制造电路的前期工序投资。前期工序占到半导体厂商设备投资的大部分。从世界半导体厂商来看，2019年有15件前期工序工厂的新建计划，2020年有18件新建计划。 报道称，新工厂建设最多的是推进半导体国产化政策的中国大陆，存储器新工厂等的建设将不断推进。此外，从...

标签: 发布日期:2019-09-17 02:56:00 Catid:1164 Status:6