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411. 碳中和与乡村振兴双管齐下 三星做助推中国发展的同路人 [62%]

...同频。 近年来，三星在西安先后投资近260亿美元建设了高端存储芯片一期、二期项目以及封装测试项目，是三星在海外投资的唯一一个集存储芯片制造、封装测试于一体的工厂，更是三星在中国实现从劳动密集型加工产业向技术密集型尖端产业转型升级的例证。在三星等企业的带动下，上百个供应链配套企业进驻西安。西安也将逐渐形成一个过千亿元的半导体产业集群，...

标签: 发布日期:2021-09-18 04:20:25 Catid:1940 Status:6

412. 六大先进制造业新质生产力盛会11月深圳集结 [62%]

...量商机。 随着盛会的有序推进，各展纷纷亮出“杀手锏”。IC PACKAGING FAIR 2024半导体封装技术展览会作为盛会的重要组成部分，全新推出功率半导体封测工艺示范区。此专区作为行业风向标，聚焦SiC模块领域的三条新工艺路线，以其前瞻性和创新性指引全球半导体产业迈向未来能源转换的崭新篇章。届时超过60家品牌将汇聚于此，携其半导体封装测试设备与材料，共...

标签: 发布日期:2024-08-23 04:22:30 Catid:1940 Status:6

413. 安世危机之下，瑞能半导体价值凸显！ [62%]

...化硅二极管，2018年推出车规级SiC产品，并把SiC工艺平台从4英寸升级到6英寸；其后推出全系列封装的1200V SiC二极管产品。其子公司瑞能微恩租用顺义园第三代半导体标厂科创芯园壹号，建设“6吋车规级功率半导体晶圆生产基地项目”，项目处于厂房施工与洁净室设计阶段，预计次年一季度投产，满产后可达24万片/年，将为市场大部分车企提供国产化芯片产品。 同期...

标签: 发布日期:2025-12-30 09:32:58 Catid:1940 Status:6

414. 安徽合肥三大略性新兴产业集群入选“国家队单” [62%]

...注入机产业化国内首创。 ——集成电路产业集群实现了从材料、设计、晶圆制造到封装测试的全产业链覆盖。 合肥市拥有集成电路全产业链企业超200家，联发科、群联电子、Arm、杰发科技、力晶科技等一批国内外集成电路龙头企业先后落户合肥，形成了涵盖上下游的完整产业链。 目前，合肥集成电路产业共推进续建、新建项目68个，总投资超2000亿元。

标签:战略性新兴产业 发布日期:2019-10-18 11:21:36 Catid:565 Status:6

415. 江苏盐城经济技术开发区项目建设上演“速度与激情” [62%]

...标的27.4%。 坚持早落地早见效 作为该区重点外资项目之一，新保泰芯片封装项目总投资4.2亿元，主要从事移动通信设备的“人工智能+物联网”和传感器等产品的研发、生产和销售。 自项目开工建设以来，新能源汽车产业园区主动作为、靠前服务，施工单位精心组织、科学推进。不到半年时间，施工进度已经完成80%，部分设备已经采购完成，...

标签: 发布日期:2020-04-14 06:48:11 Catid:103 Status:6

416. 我国光伏产业向智能化方向迈进 [62%]

...关键设备和专用材料依然需要依靠进口，比如，用于制作银浆的银粉约60%仍然依赖进口，制造封装胶膜的VA颗粒也基本依赖进口。 要想不受制于人，必须掌握核心技术。同时，光伏发电最终实现平价上网，也需要通过技术进步来推动成本下降。事实上，工业和信息化部从2013年起，就开始组织实施《光伏制造行业规范条件》，先后于2015年和2018年做了两次修订，促进光伏产...

标签:光伏 产业 智能 技术 发布日期:2018-04-23 03:27:34 Catid:1164 Status:6

417. 共享平台 深化合作 [62%]

...培训考察，重点考察学习了图宾根大学自然与医学研究所(NMI)创新联盟运作模式、斯图加特地区封装卓越中心(PEC)封装产业集聚发展模式以及奔驰沃尔特卡车基地、ABB公司海德堡基地、SEW公司总部和Seifert物流公司等企业，听取专家介绍了工业搬运、分类机器人的现状及在工业4.0体系中的作用。通过培训考察，高研班对加强与巴符州的交流合作表达了强烈的愿望，部分企业家表达...

标签:合作 德国 中德 常州 江苏 发布日期:2014-09-16 11:39:53 Catid:103 Status:6

418. 2025深圳商用显示技术展亮点抢先看！超大尺寸、彩色电子纸、激光显示、XR&AI眼镜以及办公教育全场景应用纷纷惊艳亮相！ [62%]

...将汇聚3,500多个国内外知名品牌亮相，展示新型显示及智慧触控制造、电子元器件生产及半导体封装测试工艺、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决您的采购、技术交流、商务拓展的需求。 同期将结合新型显示技术、PLP面板级封装与TGV技术、Mini/Micro LED、AR/VR可穿戴电子技术、智慧触控技术、全息显示、智能座舱及车载显示、...

标签: 发布日期:2025-07-08 05:18:11 Catid:1940 Status:6

419. 进出口银行广东省分行投放设备更新再贷款，支持先进制造业企业高质量发展 [62%]

...对重点领域客户的金融支持力度。此次该行通过投放信贷资金，积极支持企业高端基板和先进封装基板产线技术的优化，助力企业提升集成电路生产的数字化和智能化水平。 据悉，截至8月末，进出口银行广东省分行制造业贷款余额占比近40%。作为专业型政策性银行，下一步，该行将继续聚焦主责主业，发挥政策性金融的引领和带动作用，推进经济社会发展薄弱领域进行...

标签: 发布日期:2024-09-30 03:47:54 Catid:566 Status:6

420. 天翼云“息壤”荣膺第六届数字中国建设峰会“十大硬核科技”称号 [62%]

...量、算力感知、算网融合多项技术，支持通用算力、超算、智算等异构算力的统一接入、统一封装、统一调度；“算网大脑”预置多种智能算法，根据算效优先、能效优先、碳效优先、时延优先、安全偏好等不同策略，实现算力的智能调度。目前“息壤”已全面接入天翼云的多级资源，并与多个合作伙伴实现算力并网，为云渲染、东数西算等应用提供支持，首个算...

标签: 发布日期:2023-05-06 06:01:17 Catid:1940 Status:6

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