大约有20,000项符合查询结果,库内数据总量为705,104项。(搜索耗时:0.1390秒)
...施。项目总投资约58亿元,2022年计划投资10亿元。 项目主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破,填补国内半导体产业链的空白。
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