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标签: 发布日期:2025-07-14 02:23:28
标签: 发布日期:2024-03-05 03:57:51
标签: 发布日期:2026-01-20 06:28:25
标签: 发布日期:2023-03-17 11:47:55
标签: 发布日期:2026-03-11 10:08:22
标签:工业 中国 数字化 西门子 发布日期:2016-07-18 03:29:39
标签: 发布日期:2025-01-02 02:50:53
...施。项目总投资约58亿元,2022年计划投资10亿元。 项目主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破,填补国内半导体产业链的空白。
标签: 发布日期:2022-04-08 03:06:42
标签: 发布日期:2019-10-26 12:03:59
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