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31. 格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂” [93%]

在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2.5D/3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——CIM系统也亟需迭代。 格创东智基于深厚的半导体行业Know-How与前沿技术实践，推出新一代先进封测CIM解决方案。通过“信息化+自...

标签: 发布日期:2025-10-27 04:45:15 Catid:1940 Status:6

32. 我国首条12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产 [93%]

...南通组织召开会议，听取南通富士通微电子股份有限公司（简称通富微电）关于12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产成果汇报。科技部重大专项办公室、国家集成电路产业发展投资基金，江苏省科技厅、经信委，南通市政府、科技局、经信委等相关单位负责同志，核高基专项技术总师、集成电路装备专项技术总师、业内相关资深专家以及大唐半导体等客户代表出席了...

标签:封装 生产线 集成电路 发布日期:2015-05-13 03:49:00 Catid:1159 Status:6

33. 3i携全球首创新品亮相AWE，智能净地站定义未来新家电 [93%]

...科技家电品牌3i受到媒体、行业人士格外关注。极具未来感的展台设计和旗下智能净地站、智能封装净味猫砂舱带来的全球首创黑科技引发众多参观人群阵阵惊叹。 3i首创净水循环系统颠覆式解决了扫地机器人行业最难攻克的技术难题之...

标签: 发布日期:2023-04-28 02:06:02 Catid:1940 Status:6

34. 明冠新材转光膜助力异质结电池突破技术瓶颈 [93%]

...衰减和高弱光效应等优点，备受光伏企业关注和投入。 01挑战与现状：异质结电池封装难题 异质结电池表面的TCO镀层采用非晶或微晶硅技术，若长期暴露在紫外线下，表面的Si-H基团易受紫外辐照破坏，产生缺陷，降低组件发电效率和寿命。常规异质结组件的封装方案通过高截止胶膜来阻挡紫外线，保护TCO镀层，但这也阻碍了电池片对短波段光线的利用...

标签: 发布日期:2024-06-17 03:17:13 Catid:1940 Status:6

35. Yole报告揭示AI算力下一战：存储带宽成关键赛场 [93%]

...算》，明确指出“满足AI工作负载对内存带宽的需求成为一个关键战场，高带宽内存和先进封装技术成为核心”。 这份备受业界关注的白皮书揭示了一个关键趋势：AI算力的瓶颈正从计算...

标签: 发布日期:2025-10-31 06:26:32 Catid:1940 Status:6

36. 至正股份携手ASMPT 拉开半导体产业国际合作新范式 [92%]

...书（草案）》，拟通过“资产置换+发行股份+现金支付”组合方案，收购全球高端半导体封装材料龙头“先进封装材料国际有限公司”99.97%股权，同时引入港股半导体设备巨头ASMPT（00522.HK）成为战略股东。 此次并购堪称一场 “及时雨”， 从产业协同层面看，此次交易并购极大地推动半导体产业链的完善与升级。半导体封装材料是芯片制造的关键环节，...

标签: 发布日期:2025-03-05 02:32:43 Catid:1940 Status:6

37. 抢滩新高地：洲明COB引领微间距显示新“视”代 [92%]

.../p> 行业第一，洲明COB自研自产自销 纵观整个显示LED行业发展，LED、DIP、SMD封装一直都是产业内的主流选择。当前，随着点间距的不断突破，IMD、MIP、COB等新的封装技术以及工艺方式相继出现，在0.4到1.8间距的微场景中，基于COB封装的Mini/Micro产品将会成为市场的主流选择。 目前，业内LED显示小间距趋势的主要技术路径为COB和SMD，在像素点间距P1.0以内...

标签: 发布日期:2023-06-21 02:02:32 Catid:1940 Status:6

38. 行业首家国标认证！合思档案构建电子会计档案合规管理新范式 [92%]

...。 当行业仍在探索合规落地路径时，合思档案已率先通过了《GB/T 44555电子凭证 会计档案封装技术要求》国家标准符合性认证，成为中国电子技术标准化研究院（CESI）认证的行业首家解决方案提供商，为企业电子会计档案管理搭建起 “电子凭证全链路合规屏障”。

标签: 发布日期:2025-10-24 04:26:01 Catid:1940 Status:6

39. Mini&Micro-LED TechDays，邀您一起共同探讨量产驱动与商业创新！ [92%]

...Techdays 全球首创，一年一届，为期三天； 2. 整合LCD、LED和半导体三个领域，贯穿材料设备封装终端上中下游，聚焦芯片、TFT、巨量转移、封装、检测、修复、终端等制程； 3. CEO、CTO、技术、市场、销售的交流嘉年华，一起探讨量产驱动和商业创新； 4. 产品&技术&案例展示＋领袖峰会＋闭门洽谈＋技术专场＋新品发布＋商贸配对＋餐叙，多维打造的交流平...

标签: 发布日期:2020-05-25 05:58:18 Catid:1159 Status:6

40. 荆门东宝：总投资4.5亿元的LED封装产业园正式开工建设 [92%]

...6亿元，分两期建设，一期投资1.5亿元，租用厂房面积10800平方米，主要建设月产1000KK全自动LED封装生产线，现已全面投产；二期投资4.5亿元，占地100亩，建设LED封装产业园，用于实现年产36000KK LED灯珠生产线，于2019年9月开工建设，预计2020年底投产。（廖亮 刘志强）

标签:招商引资 绿色建材 发布日期:2019-09-10 09:37:01 Catid:1159 Status:6

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