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371. 7.2%“链上”新动能 ——前三季度天门市经济发展亮点述评 [64%]

...畅销世界各地，去年投产，今年预计年产值3亿元； 通格微项目年产100万平方米芯片板级封装载板，年底即将投产，年产值可达30亿元……　　电子信息产业是该市“4+1”主导产业之一，也是该市布局新赛道，积极培育的战略性新兴产业。该市主动配套武汉“光芯屏端网”产业集群，紧盯封装测试、新型显示、智能终端及电子元器件等领域，招大引强，...

标签: 发布日期:2023-10-30 04:40:38 Catid:566 Status:6

372. 濮阳市：四维协同培育新质生产力 推动资源型城市高质量转型发展 [64%]

“在电子电气封装、OLED有机光电材料等关键领域，我们的主导产品市场份额持续攀升，其中顺酐酸酐衍生物系列产品国内市场占有率稳居龙头地位，国际市场挺进全球前三强！” “今年上半年，公司深度整合产业链条、全面推进技改升级、精准开拓海外市场，成功突破发展瓶颈，产值完成2.7亿元，同比增长31%。顺利实现‘时间过半、任务过半’目标。&rd...

标签: 发布日期:2025-08-11 04:09:36 Catid:2208 Status:6

373. 五部门：2023年享受税收优惠的集成电路企业等清单制定延用此前标准 [64%]

...色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单。 二、2022年已列入清单的企业如需享受新一年度税收优惠政策（进口环节增值税分...

标签: 发布日期:2023-03-22 05:37:37 Catid:26 Status:6

374. 快讯！299项成果获浙江省科学技术奖 [64%]

...互锁结构与分子机器构筑”等9个项目省自然科学奖三等奖； “高可靠性pID free光伏封装材料”等6个项目省技术发明奖二等奖、“模具表面激光增材仿生再制造技术及应用”等9个项目省技术发明奖三等奖； “EB级大数据计算平台-MaxCompute 2.0”等21个项目浙江省科学技术进步奖一等奖，“低功耗芯片设计技术在智能量测系统中的应用”等80个...

标签: 发布日期:2019-05-14 09:03:00 Catid:478 Status:6

375. 山西光宇掌握全球独家技术破LED瓶颈 [64%]

...时3年多时间研发的技术成果。该项目的创新点为LED灯具的光源和电源部分可以集成在一起进行封装，体积轻小化，而其采用陶瓷基板，依赖陶瓷的高导热和良好的绝缘特性来确保灯具安全测试的稳定性，从而确保灯具用户的安全。其产品优势为成本低、品质高、质保期长、超高节能、智能化模块化生产。 据了解，这项新技术大幅降低LED灯具的制造成本；产品全部通过国...

标签:山西光宇半导体照明公司 LED照明行业 发布日期:2016-09-21 04:56:03 Catid:1159 Status:6

376. 引领行业 行远致深| 木林森亮相2021中国（广州）空净展览会 [64%]

...长的人工气候，延伸发展到「植物工厂」领域,解决畜牧业养殖与食品安全;木林森用全球最大LED封装规模优势，延伸发展到mini-LED显示和IC封装领域。积极发展自主品牌，建立木林森品牌生态，通过全世界140多个国家的销售网络，完成由产品品牌到平台品牌的升级迭代。 可以说，木林森作为一家中国企业通过以「品牌战略」与「核心智造」为战略理念，构筑核心竞争力，打...

标签: 发布日期:2021-08-02 05:41:14 Catid:1940 Status:6

377. 4月必逛电子展！AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道，来NEPCON China 2025一展全看，速登记！ [64%]

...BT&SIC模块封测，光电融合及高速光通模组封测的工艺技术，开展ICPF 2.5D和3D及先进封装技术及应用大会、ICPF功率半导体技术及应用大会、ICPF光电融合及高速光通模组封测技术及应用大会三大论坛，配合升级推出半导体热门器件封装示范线，多维赋能产业链协同发展，创造业务新机遇。 同期展会中国静电防护展特别推出...

标签: 发布日期:2025-03-05 02:59:10 Catid:1940 Status:6

378. 缩量盘整A股步入关键窗口期 33只强势股连涨3天 [64%]

...条国产化红外焦平面探测器批产线。并筹建完成了国内第一条也是目前惟一一条非制冷晶圆级封装生产线，并已展开工艺调试与优化，目前进展顺利、部分产品已经定型。晶圆级封装探测器体积小，重量轻，易于批产，性价比高，具备了进入消费类市场领域的先决条件，将带动非制冷红外民用的低成本、小型化的市场普及。在工业检测、安防监控、智慧家居、智能驾驶、环保...

标签: 发布日期:2018-12-11 08:45:07 Catid:487 Status:6

379. 国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台将在高交会举办建成发布仪式 [64%]

...： 一、先进的8英寸中试工艺平台建成，覆盖第三代功率半导体衬底、外延、器件制备、封装测试、失效分析、可靠性验证全链条，具备研发、中试与产业化能力。 二、业内领先的功率半导体分析检测中心，将为产业提供全面、细致且高效的服务和解决方案，帮助合作伙伴加速技术创新。 三、自主可控的第三代半导体工程服务平台，提供复杂的计算机仿真、验...

标签: 发布日期:2024-11-11 11:15:13 Catid:1940 Status:6

380. 2026年格隆汇“全球视野”十大核心资产名单，重磅揭晓！ [64%]

.../p> 2.台积电(TSMC)：2026年半导体行业向万亿规模冲刺，AI芯片需求爆发带动先进制程与CoWoS封装需求飙升，公司技术与产能垄断优势持续释放。2nm工艺将于年内试产落地，逐步释放产能以承接高端AI芯片订单，叠加3nm制程规模化量产，先进制程营收占比将进一步提升。公司在AI加速器芯片代工领域市占率超95%，基本包揽全球核心AI芯片订单，CoWoS封装产能紧张格局将支撑溢价...

标签: 发布日期:2026-01-04 09:16:53 Catid:2202 Status:6

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