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351. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学，科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统，它身型小巧，只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-05 04:02:17 Catid:922 Status:6

352. 驰芯半导体举办UWB技术研讨会，共探智能化生活新领航之路 [100%]

...商，以及物联网模组和终端的领军企业。研讨会上，驰芯半导体与业界精英共同分享了关于UWB芯片技术的最新动态，深入探讨了该技术的当前状况、未来趋势及创新应用，充分体现了“聚焦创新、赋能未来”的会议核心理念。 此次盛会不仅加强了UWB产业链的紧密合作，更推动了UWB技术应用的创新与进步，整个产业的发展注入了新的活力。

标签: 发布日期:2024-05-13 03:36:13 Catid:1940 Status:6

353. 座舱芯片市场份额持续攀升，芯驰稳居本土首位 [100%]

...="600" style="border: 0px;" /> 其中，芯驰已成长为本土市场份额最高、搭载车型最多的智能座舱芯片厂商。凭借在仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等座舱应用场景的全面布局，芯驰成为更多车企本土座舱芯片方案的首选，2024年市场份额上升至3.57%，在上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型上实现量产。 除智能座舱芯片外，芯...

标签: 发布日期:2025-03-31 05:25:37 Catid:1940 Status:6

354. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学，科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统，它身型小巧，只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-04 09:02:05 Catid:922 Status:6

355. 宁波：城中村改造拓展城市新空间 芯片项目打破海外垄断 [100%]

...城中村，2019年改造面积280万平方米以上，总投入300亿元。中芯宁波特种工艺（晶元-芯片）N2项目效果图（省发改委供图）“芯片之战”警醒国人要狠抓关键核心技术攻关，聚焦关键领域和“卡脖子”环节，把握创新主动权。在宁波北仑区柴桥庙河江东1#地块，一个初初破土动工的项目便剑指芯片科研创新。中芯宁波特种工艺（晶元-芯片）N2项目总用地192亩...

标签: 发布日期:2019-02-28 09:55:20 Catid:478 Status:6

356. 神眸双目枪球AOR电池云台机斩获安博会「金鼎奖」，以研极芯芯片创新监控新格局 [100%]

...台 此次获奖的神眸双目枪球AOR电池云台机，凝聚了杭州研极微电子在芯片设计与AI算法领域的核心技术优势。首创双路AOR一直录像，采用4MP+4MP双目三画面设计，实现了一台顶三台的使用效果，大大提升了监控效率和使用灵活性。该产品还是业内首款配备双目F1.0大光圈的安防摄像头，实现了“黑光全彩、极夜高清”的拍摄效果。对于...

标签: 发布日期:2025-10-31 03:33:25 Catid:1940 Status:6

357. 我国集成电路产业规模首破千亿 高增长背后隐忧仍存 [100%]

...电路制造业继续保持良好成长势头，同比增长25.6％，产业规模达到571亿元。 业界认为，芯片制造业的快速发展是国家科技重大专项成果释放的结果，而这种高增长背后也显示出过去一段时间芯片制造投入的不足。 目前，我国芯片年进口额高达2300亿美元，本土芯片业尚不能满足国内所需。据业内人士介绍，以2013年中国本地市场消耗808亿美元集成电路产品，本地生产5...

标签:集成电路产业 发布日期:2017-10-11 11:21:21 Catid:1159 Status:6

358. MUNIK秒尼科助力导远科技MEMS芯片成功通过ISO 26262 ASIL-D汽车功能安全产品认证 [100%]

在MUNIK秒尼科的专业技术支持服务下，近日导远科技研发的微机电（MEMS）芯片GST80正式获得DEKRA德凯颁发的ISO 26262功能安全产品认证，达到ASIL D最高安全等级要求。这是首款获此认证的国产车规级惯性测量单元（IMU）芯片，标志着我国在性能与安全并重的车载传感器芯片领域实现重要突破。

标签: 发布日期:2026-01-07 03:46:04 Catid:1940 Status:6

359. 聚焦光芯片封装：微见智能1.5微米固晶机成为慕尼黑上海光博会焦点 [100%]

...t: 0;"> 作为高端光芯片封装装备领域的核心企业，微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）携共晶机、固晶机、耦合机三大旗舰设备亮相N5.5500展位。在AI算力爆发、800G/1.6T高速光模块规模化落地的产业背景下，微见智能凭...

标签: 发布日期:2026-03-18 05:23:21 Catid:1940 Status:6

360. 塞普拉斯携手飞索打造汽车芯片业巨头 [100%]

　　为提高效率、抢占市场，近期多家芯片公司联手扩大规模。全球知名电子芯片制造商塞普拉斯半导体(Cypress，纳斯达克股票代码：CY)1日宣布，计划与全球最大的闪存研发生产商飞索半导体(Spansion，股票代码：CODE)合并，该交易涉及股票金额达40亿美元。受合并消息提振，1日飞索股价盘后大涨。今年以来，飞索股价已累计攀升64.5%。　　新公司年收入将超20亿美元...

标签:普拉斯 闪存 芯片 发布日期:2014-12-03 05:26:46 Catid:1159 Status:6