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331. 云知声与杭州富春湾新城管理委员会签约战略合作 [100%]

...慧生活和智慧医疗中广泛的AI应用场景。 根据协议，双方将共同推进在富春湾新区建设AI芯片的研发与推广以及AI芯片的多场景应用，助力富阳区打造最具标志性的人工智能产业集聚区域。 众所周知，AI人工智能芯片是人工智能及相关应用的基础与核心。“十四五”期间，我国新一代人工智能产业将聚焦高端芯片等关键领域。“无芯片不AI”，以AI人工智能...

标签: 发布日期:2023-08-21 05:51:59 Catid:1940 Status:6

332. 台积电加入"涨价大军" 芯片短缺或持续到明年 [100%]

...作为当今全球半导体领域数一数二的龙头企业台积电近期已通知客户，从8月开始，其为LCD驱动芯片供应商提供的12英寸晶圆制造服务将提价15%~20%。对此情况，业内人士认为，这将促使供应商提高终端客户的芯片报价。值得注意的是，面对上游原材料的涨价及下游旺盛的需求，今年以来，各大功率半导体厂商多在不断上调价格，有分析认为，国内芯片短缺的问题可能会持续到明...

标签:台积电 发布日期:2021-08-09 09:59:24 Catid:566 Status:6

333. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学，科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统，它身型小巧，只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-05 10:32:05 Catid:922 Status:6

334. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学，科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统，它身型小巧，只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-05 06:32:07 Catid:922 Status:6

335. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学，科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统，它身型小巧，只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-04 10:32:03 Catid:922 Status:6

336. 南京江北新区：心！芯！新！ [100%]

南京江北新区推荐搜索芯片之城人工智能集成电路 集成电路、软件和信息服务、新能源汽车 生物医药、人工智能 是南京市的五大地标产业 是夺取“双胜利”、建设新南京的重要支撑！ 5月12日，江苏省委常委、南京市委书记张敬华专题调研集成电路产业发展，先后实地探访新区企业华天科技南京先进封测产业基地和江苏长晶科技有限公...

标签: 发布日期:2020-05-14 07:07:34 Catid:734 Status:6

337. 高通涉嫌滥用市场支配地位遭反垄断调查 [100%]

...调查以来,高通高层第三次到发改委接受询问并突击搜查高通北京和上海公司,调查手机制造商、芯片制造商和其他相关企业。相关人士证实,发改委正在对高通有关价格问题进行调查,原因是高通涉嫌滥用无线通讯标准。　　目前中国智能手机市场竞争激烈,而作为上游的芯片厂商,高通几乎霸占了高端市场的霸主地位。在2013年,发改委就曾于年底对高通涉嫌滥用垄断地位的行...

标签:专利 芯片 发布日期:2014-07-24 09:30:20 Catid:1159 Status:6

338. 黑芝麻智能定位升级，发布武当系列智能汽车跨域计算平台 [100%]

...，黑芝麻智能开启公司定位升级，发布全新产品线 -- 武当系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200。 公司定位升级：智能汽车计算芯片的引领者 随着汽车智能化程度日益加深，智能驾驶将成为汽车标配功能已是行业共识。当智能驾驶技术开始走向成熟，中国市场在积极探索属于自己的技术路线。这一技术变革中，创新焦点已经转向核心的芯片、算...

标签: 发布日期:2023-04-11 03:57:43 Catid:1940 Status:6

339. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学，科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统，它身型小巧，只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-05 08:02:02 Catid:922 Status:6

340. 安徽推动新能源汽车产业链供应链优化升级 [100%]

...领域全球行业集中度过高，抗风险性较差。”调研时，蔚来汽车相关负责人这样说。 芯片短缺是汽车企业最关注的问题。据调研组了解，受地缘政治、新冠肺炎疫情等因素影响，全球汽车芯片“断供”问题凸显。调研时，企业反映我国汽车芯片短缺，主要是由于疫情影响，消费类电子需求旺盛，芯片生产企业降低汽车芯片产能，但根本原因还是由于我国缺少自主...

标签: 发布日期:2022-11-14 10:47:29 Catid:566 Status:6

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