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321. 入选国家级技术清单！中科亿海微感控一体SoC芯片亮相“一带一路”科技成果大会 [100%]

...海微）自主研发的《面向具身智能的感控一体SoC芯片设计技术》成功入选。该成果作为全国遴选出的400余项核心技术之一，在第二届“一带一路”科技交流大会上隆重亮相，此次入选不仅体现了中科亿海微在人工智能芯片领域的原创技术实力，更标志着公司在服务国家发展战略、支撑“一带一路”科技合作方面迈...

标签: 发布日期:2025-07-21 11:20:30 Catid:1940 Status:6

322. 赛思获评国内通信大厂S级供方，跻身国产SLIC语音芯片领军者行列 [100%]

...量绩效S级供方”认证，跻身国产SLIC语音芯片领军者行列。这一里程碑不仅是对赛思"技术+质量+交付"多轮驱动战略的权威认证，也标志着双方战略合作迈入全新阶段。

标签: 发布日期:2025-06-17 01:21:57 Catid:1940 Status:6

323. 人民日报:国内科技专家称我国高端芯片研制已具备基础 [100%]

...dquo;计划到国家自然科学基金等各类项目，都投入大量资金引导高校、科研院所和企业对光电子芯片和模块的关键技术进行了广泛而深入的研究，取得了丰硕的创新性成果。 “当前我国已掌握中低端光电子器件关键技术，具备生产能力，但产能不足。在高端光电子器件研发方面，一些关键技术取得突破性进展，研制成功的原型器件通过系统功能验证，某些关键技术达到...

标签: 发布日期:2018-04-22 09:30:00 Catid:479 Status:6

324. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学，科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统，它身型小巧，只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-05 02:02:02 Catid:922 Status:6

325. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学，科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统，它身型小巧，只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-05 03:01:59 Catid:922 Status:6

326. 中国首款云端智能芯片研发公司CEO：期待整个地球都变得智能 [100%]

...法摄p>中新网上海5月3日电 (记者 孙自法)中国科学院计算技术研究所孵化的高科技企业——智能芯片设计公司寒武纪科技3日在上海举行发布会，正式发布其研发的中国第一款云端智能芯片“Cambricon MLU100”及相应板卡产品，以及第三代终端智能处理器IP产品“寒武纪1M”。当天，寒武纪创始人、CEO陈天石博士还发公开信呼吁，期待与全球范围内的客户通力合作，将智能播撒到每一...

标签: 发布日期:2018-05-04 09:02:42 Catid:479 Status:6

327. 美国科技界高度关注中国“天机芯”，成功在无人驾驶自行车上进行实验 [100%]

...社洛杉矶8月2日电（记者谭晶晶）近日，中国科学家研制成功面向人工通用智能的新型类脑计算芯片——“天机芯”，并成功在无人驾驶自行车上进行了实验，引起美国科技界高度关注。 8月1日，国际权威期刊《自然》杂志以封面文章形式发表了清华大学类脑计算研究中心施路平教授团队的相关论文。“天机芯”是一款新型人工智能芯片，把人工通用智...

标签:天机芯 发布日期:2019-08-05 07:00:01 Catid:565 Status:6

328. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。据团队组长、项目总体专家、复旦大学信息科学与工程学院教授郑立荣介绍，通过在末子级上安装这种轻巧便携的智能芯片系统，团队将原本...

标签: 发布日期:2017-12-05 03:32:07 Catid:922 Status:6

329. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学，科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统，它身型小巧，只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-04 08:32:04 Catid:922 Status:6

330. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学，科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统，它身型小巧，只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-04 06:32:06 Catid:922 Status:6