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311. 汽车电子产业呼唤“系统级”供应商，新紫光集团全域阵型浮出水面 [68%]

...工 - 技术突破 – 生态整合”的组合拳则更加清晰，从智能座舱到功率器件，从传感器到封装测试，其布局覆盖了汽车电子全产业链各关键节点： ·车载计算类芯片：紫光展锐以A7870、A8880芯片平台为核心，联合斑马智行等打造多系统融合方案，已在上汽等头部车企实现量产；外加紫光展锐在4G/5G以及未来6G的能力，占据车载大脑； ·车规MCU与安全芯片：...

标签: 发布日期:2025-05-27 10:13:54 Catid:1940 Status:6

312. 并购“深圳忆数存储”，上海威固信息以全新产业基地迈向国际化市场 [68%]

...数据存储和大数据应用领域展开深入研究，如今上海威固信息已自主掌握了闪存控制技术、SIP封装技术、高性能高可靠的纠错、加解密和控制算法等先进技术，服务于车载、船舶、航空航天等高端设备领域。

标签: 发布日期:2021-06-29 11:03:03 Catid:1940 Status:6

313. 最近的未来，就在江北新区 [68%]

...相关企业都集聚在江北新区的研创园。二是以江北新区的智能制造园为主体，围绕集成电路的封装、测试、材料、装备生产，以制造业为核心作为江北新区的产业承载基地。三是江北新区新材料园，主要围绕集成电路的特气、危废包括部分材料生产落地、集聚。 “从芯片的设计到测试封装、到制造及材料，江北新区的空间承载能力完全具备，一个城市或者地区有这么...

标签:江北新区 芯片 创新 南京 发布日期:2021-06-21 05:34:00 Catid:1830 Status:6

314. 创新驱动 鼎捷重构高质量发展数智新动力 [68%]

...打造的“数据新引擎”可以持续学习行业或领域的专业知识，并利用数据驱动和知识图谱封装的能力，令企业的运营不断变得更聪明。其中，智能思维的数据驱动作为这款新引擎的核心能力，将数据从助力转化为动力，依托SUPA模型真正驱动企业运行。

标签: 发布日期:2023-08-08 12:01:57 Catid:1940 Status:6

315. IBC 2023丨视爵光旭发布集成行业首创CBSF+RGBW的xR解决方案 [68%]

...降低了灯珠出光面的镜面反射效应，为虚拟制作应用中带来最佳的画面效果。 Chip型封装，焊接牢固性提高4倍 其次，为了提高灯珠牢固性和稳定性，在Chip型封装上采用比常规灯珠增加双倍的灯脚数量，高达8只灯脚的设计使焊接更平整，同时推力提升4倍，极大提高了灯珠的稳固性，并隔绝外部的化学污染，具有一定防护作用。

标签: 发布日期:2023-09-18 02:17:10 Catid:1940 Status:6

316. 高耗水企业主动选择合同节水管理模式 努力提高工业用水循环利用率 [68%]

.../p> 日月光通过合同节水实现用水在线监测 日月光集团为全球第一大半导体封装、测试及材料大厂，自1984年成立以来，为全球半导体知名企业提供整合型测试、封装、系统组装及成品运输的专业一元化服务，在全球封装测试代工产业中，拥有最完整的供应链系统。 作为一家全球化的公司，日月光集团高度重视可持续发展，希望能够在生产过程中节约水...

标签:节水 污水处理 发布日期:2020-01-02 09:03:44 Catid:25 Status:6

317. 广汽埃安发布夸克电驱，突破电驱工业的“3纳米” [67%]

...时还可以通过提升电压的方式，提升功率。但电压每提升1V，都是一个涉及材料、工艺、软件、封装、安全的系统级庞大工程； 另一方面还要避免高功率输出损耗，好不容易提升的功率，尽可能避免浪费在产热这种无用功上。在新能源汽车行业快速发展的这10年里，行业的电机功率密度从2kw/kg提升到6kw/kg了。埃安夸克电驱技术的横空出世，让电机功率密度跨越式提升到12kw/...

标签: 发布日期:2023-03-03 05:34:10 Catid:1830 Status:6

318. 天津高新区招商工作跑出加速度 [67%]

...，拓展开放合作新空间。 信创局推动落地的新光子项目将开展硅光芯片研发、晶圆级测试封装、系统级产品开发等，填补高新区在硅光子领域以及芯片封装领域的空白。 总部位于法国的立联信项目，在信创局的服务下，在高新区投资设立新主体，整合资源开展医疗健康服务业务。 方向校准，打法升级。今年以来，高新区招商主动向新质生产力聚焦，向商业航...

标签: 发布日期:2026-05-14 02:47:18 Catid:2260 Status:6

319. 数电票时代，合思助力连锁经营企业财务全面数字化合规 [67%]

...汇集零散分布在票据、业务、资金、核算等系统的会计资料，实现数电票入账信息实例文档的封装，快速完成数电票多渠道获取、验签、解析、自动填报、入账、封装、归档的「端到端全流程自动化」，助力企业更好、更快地迎接数电票时代。 以下为直播分享实录（有精简）： 01 “与众不同”...

标签: 发布日期:2023-09-08 05:25:48 Catid:1940 Status:6

320. 集成电路遍地开花局部过热非整体过剩 [67%]

...期突出 魏少军表示，2014~2016年，集成电路产业实现了连续增长，特别是去年设计、制造、封装测试3个环节的销售额都首次超过了1000亿元，并且设计首次超过了封测业成为行业最大的业态。面对快速增长的数据，魏少军强调，我们很多的数据，是基于在华外商企业的贡献实现的，例如芯片制造业，如果将韩国三星的增长去掉，数据就没有那么高了。“封装业其实也面临...

标签:集成电路 半导体 芯片 发布日期:2017-04-26 04:02:58 Catid:1159 Status:6

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