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301. 科技创“芯”迫在眉睫 “中国芯”发展任重而道远 [100%]

...为基期,除从总体评价、不同区域、行业类型、产权性质以及上市板块对比评价外,还特针对芯片板块上市公司无形资产整体质量进行动态的评价。 天津市无形资产研究会会长、无形资产评价协同创新中心主任苑...

标签:芯片产业 发布日期:2018-11-25 11:18:48 Catid:1159 Status:6

302. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说,科研团队将原本的火箭最后一段,末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台,实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学,科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统,它身型小巧,只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-04 10:02:03 Catid:922 Status:6

303. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说,科研团队将原本的火箭最后一段,末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台,实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学,科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统,它身型小巧,只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-04 08:02:12 Catid:922 Status:6

304. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说,科研团队将原本的火箭最后一段,末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台,实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学,科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统,它身型小巧,只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-04 07:01:58 Catid:922 Status:6

305. 华为唱响“南泥湾”,只为不再受制于人 [100%]

...中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东表示,由于美国制裁,华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。 华为芯片处于缺货状态 余承东在会上表示,今年秋天将发布新一代旗舰机Mate40,将搭载华为自己的麒麟芯片。但余承东坦言:“由于第二轮制裁,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版...

标签:华为 芯片 发布日期:2020-08-09 05:20:23 Catid:1830 Status:6

306. 破局电网结冰监测“芯”瓶颈!金天弘科技全球首创MEMS结冰传感芯片重磅上市 [100%]

守护电网安全的每一“微”米——全自主纳米MEMS芯片技术,重塑电网安全“微”边界 在美对华半导体技术封锁持续升级的严峻形势下,中国芯片产业正进行一场关乎“纳米精度”与“微安全”的生死突围。这场突围战的制胜关键,不仅在于光刻机等核心装备,更在于无数精密制造环节的自主可控。其中,电网超强电磁干...

标签: 发布日期:2025-08-13 04:30:59 Catid:1940 Status:6

307. 江波龙QLC破局:存储芯片设计创新赋能半导体存储 [100%]

...储容量提升与成本控制的双重挑战。在此背景下,中国存储企业江波龙以创新的QLC技术及自研芯片,在半导体存储市场中脱颖而出,成为存储上市公司中的佼佼者,为行业带来了全新的解决方案。 江...

标签: 发布日期:2025-10-22 04:18:16 Catid:1940 Status:6

308. 从“风暴眼”到“新航标”:新紫光的升级启示录 [100%]

...家中国大型科技集团,2022年完成资产重整,历经三年发展的新紫光集团,如今不仅构建了覆盖芯片设计、制造、封测、材料、模组、ICT设备与云服务的完整产业链图谱;更通过“集团+产业板块+子公司”的协同机制,在多个业务领域协同创新。以AI、通信、汽车电子、存储等为技术牵引,集团正在形成“万物AI+”的产业裂变格局。三年重构的底色是果断的“自我...

标签: 发布日期:2025-11-06 03:55:49 Catid:2202 Status:6

309. 美国芯片股暴跌1000亿美元,美媒:或因中国半导体新政 [100%]

(文/观察者网 一鸣 编辑/周远方)美国当地时间9月3日,在美国芯片股领跌下,美股三大指数集体暴跌。对于此番暴跌的原因,彭博社认为,芯片股的溃败可能源于中国将实施的半导体新政。

标签:字节跳动 芯片 发布日期:2020-09-04 03:09:29 Catid:1830 Status:6

310. 瑞为新材专注金刚石芯片散热 打造芯片散热的中国名片 [100%]

...资金引进尖端生产设备,以硬核产能保障订单的及时、高质量交付。 在算力奔腾的时代,芯片的性能与功耗齐飞,散热已成为制约集成电路产业尤其是高端芯片发展的关键瓶颈。长期以来,高导散热材料的核心技术被国外厂商垄断,成为我国信息产业发展道路上的一道“高墙”。南京瑞为新材料科技有限公司,以自主研发的金刚石散热为刃,劈开技术封锁,在火热...

标签: 发布日期:2026-03-05 02:00:10 Catid:1940 Status:6