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291. 福州打造数字中国建设示范城市 壮大五大产业基地 [69%]

...p>增强半导体芯片综合实力。积极布局集成电路先进制造和特色工艺制造,提升集成电路制造、封装、测试的总体水平和能力,同时加快发展碳化硅等先进的第三代半导体材料。重点推动已列入国家集成电路十三五重大生产力布局的福顺晶圆项目建成投产,推动已建成的福顺微电子、福顺半导体、合顺微电子等企业的技术改造和工艺改进,推动高意碳化硅、熔城半导体等新增项...

标签:数字 产业 发展 经济 发布日期:2018-06-07 04:18:37 Catid:1159 Status:6

292. IT和OT相互理解,工业数字化转型难题方能破解 [69%]

...控机在内的一系列国产化工业硬件;实时操作系统保证软件在多种硬件上跨平台运行;数字化封装的中间件,方便实体产业从业者“屏蔽”掉复杂的IT技术与编程知识,赋能工业的数字化转型;智能开发平台让不同行业的应用丰富起来。 刘立解释,曙光将多年积累的工业现场知识封装成计算、通信、安全、虚拟化等中间件,用户可直接调用即可,不再需要利用开源...

标签:数字经济 新型工业化 数实融合 发布日期:2023-06-14 02:13:20 Catid:1828 Status:6

293. 赣江新区:狠抓产业发展 培育壮大先进制造业集群规模 [69%]

...和办公系统等,均实现全流程数字化生产运营管理,一瓶瓶洗护产品经过配料、贴标、旋盖、封装等环节有序走下生产线。在新区创新平台和政策支持的双重加持之下,30多款新研发产品陆续投放市场,助力该企业去年实现销售收入超6亿元,产值、利润均实现两位数增长。 科技创新是发展战略性新兴产业的支撑。赣江新区坚持以做强实体经济为主线,以强化产业高质量发...

标签: 发布日期:2024-03-11 05:38:22 Catid:734 Status:6

294. 两江新区上半年数字经济产业营收702亿元 [69%]

...化愈发深度融合,高质量发展、转型升级步伐正在加快。 7月25日,全球领先的高端半导体封装载板和高密度互连印制电路板制造商——奥特斯与重庆两江新区签署投资协议,计划在未来5年投资近10亿欧元,在奥特斯重庆工厂现有厂区内新建一座工厂,生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板。 此次合作也将进一步深化双方在高端人才培养、科研创新...

标签: 发布日期:2019-07-29 09:15:15 Catid:734 Status:6

295. 广州国际照明展览会开幕 超2800家企业参展 [69%]

... 品牌跃迁 产业链的完整程度决定了场景落地的可行性。本届展会覆盖 “芯片 - 封装 - 应用 - 渠道” 全链条。家居及商业空间领域,蓝景、三峰、西铁、得邦、红壹佰、今上、琪朗、美耐斯、精颖等企业参展;城市道路方向,华普永明、勇电、浩洋、亮亮、联域、福凯、广东亚明等集中亮相;AI 与健康照明方面,佛山照明、雷特、西顿、三雄极光、涂鸦、英...

标签: 发布日期:2026-06-10 04:18:31 Catid:566 Status:6

296. 2025WAIC|中科视语入选《企业级 AI Agent 价值及应用报告》,彰显工业 AI Agent 技术落地硬实力 [69%]

...、多系统打通,助力Agent真正嵌入企业生产线 ·快速部署能力:MCP组件+知识包标准化封装,缩短交付周期,降低落地门槛 ·任务可解释与可追溯性:任务执行过程全链路可观测、可反馈,满足高稳定性要求 ·多模态支持:支持视频、图像、文本等多模态输入输出,提升泛化力 目前,中科视语已在多个国家级重点项目与头部企业场景中实现落地...

标签: 发布日期:2025-09-08 04:55:04 Catid:1940 Status:6

297. 爱旭“亮剑” 六大技术突破 BC行业再进阶 [68%]

...高可靠0BB串焊技术 随着电池效率的提升,组件的封装损失变大。针对这一问题,爱旭开发出高可靠0BB串焊技术,即铜焊带与细栅线通过焊接实现合金化,也就是无主栅串焊技术。这种做法解决了无主栅串焊制程中焊带与细栅结合质量差的痛点,焊接质量高,基本无虚焊和过焊,组件可靠性大幅提升,并能减少1%的组件封装损失。较...

标签: 发布日期:2024-01-08 02:54:12 Catid:1940 Status:6

298. 汉威科技超声波传感器,让扫地机器人创造时间 [68%]

...别。采用800KHz高频超声,波长更短,分辨率达0.5mm,可以实现多类型地毯的精准识别。 MEMS封装,更加小巧。采用先进MEMS技术,实现超声波发射、接收模块一体化封装,产品直径仅1.6cm,高度1.2cm,体积非常小,满足智能家电小型化需求。 智能联动,清洁地毯。结合智能控制系统,可以让扫地机器人在遇到不同类型的地毯时,智能开启自动升降擦地模组,匹配不同清...

标签: 发布日期:2024-08-19 03:45:01 Catid:1940 Status:6

299. 广州2022年重大项目集中开工,总投资超6000亿 [68%]

...埔区 ·填补国内半导体产业链的空白 亮点项目:广芯半导体封装基板产品制造项目 项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设,选址知识城湾区半导体产业园,用地面积约14万平方米,建设封装基板生产厂房和配套设施。项目总投资约58亿元,2022年计划投资10亿元。 项目主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。该项目将实现FC-BGA...

标签: 发布日期:2022-04-08 03:06:42 Catid:566 Status:6

300. 第九届晶上系统生态大会(SDSoW 2026)在津召开 [68%]

...产业发展三大专业分论坛,近20场高质量报告密集呈现,覆盖材料器件、设计方法、制造工艺、封装集成、场景应用等全产业链环节,实现产学研用深度融合。 技术创新分论坛。聚焦晶上底层核心技术突破,汇聚北京大学、湖北星辰、中科院微电子所、武汉新芯、锐杰微、苏州国家实验室、华天科技、华大九天等机构,围绕晶圆级三维集成、垂直...

标签: 发布日期:2026-06-12 01:39:57 Catid:2263 Status:6