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281. 探路者发布第二代外骨骼：科技深耕与AI芯片赋能 [100%]

...市，并即将在天猫同步开启线上预售。作为深耕户外领域26年的上市公司，探路者以“户外+芯片”双主业战略为内核，通过外骨骼产品的技术深耕、户外科技生态的行业引领、芯片并购的底层赋能，构建起独特的产业竞争优势。   技术深耕：第二代外骨骼的多维进化之路   2024年12月，探路者第一代下肢外骨骼的推出，填补了国内消费...

标签: 发布日期:2025-12-05 03:31:25 Catid:1940 Status:6

282. 飞芯电子亮相2023中国家电及消费电子博览会，打造智慧生活新体验 [100%]

...以下简称“飞芯电子”)惊艳亮相W5B30-31展位，为全球消费者带来充满科技感的消费电子ToF芯片方案，吸引了众多行业人士驻足观看，并与飞芯电子进行面对面共同交流。 据了解，飞芯电子...

标签: 发布日期:2023-05-06 06:09:23 Catid:1940 Status:6

283. 南京江北新区：双喜临门！新区芯片领域、生命健康领域企业再传融资捷报 [100%]

近日，新区芯片领域企业英乐飞半导体宣布完成A轮数千万元融资，新区生命健康领域企业南京迈诺威医药科技有限公司完成超亿元A轮融资。 01英乐飞半导体：“年轻”公司获小米融资 7月18日，英乐飞半导体（南京）有限公司获得投资，本次投资方有共青城金英投资合伙...

标签: 发布日期:2022-07-22 03:52:01 Catid:734 Status:6

284. CACLP 2024丨VPS无透镜显微成像芯片在医疗成像领域迎来新进展 [100%]

...心拉开帷幕。本次展会，南京威派视半导体技术有限公司联合九川科技面向客户展示了一系列芯片+医疗结合的创新医疗器械和设备，带来医疗成像方案应用新进展。

标签: 发布日期:2024-03-20 04:50:29 Catid:1940 Status:6

285. 欧冶半导体发布整车基础架构VBU芯片解决方案 [100%]

2025年4月24日，国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片供应商欧冶半导体，在上海车展期间发布了整车基础架构VBU（Vehicle Basic Control Unit）芯片解决方案。 在来自中国电动汽车百人会、主机厂、Tier1及合作伙伴多位嘉宾的见证下，欧冶半导体联合均联智行、诚迈科技、创维汽车与普华基础软件等5家合作伙伴，一同启动了整车基础架构VBU芯片及解决方案的发布仪式。...

标签: 发布日期:2025-04-25 05:10:06 Catid:1940 Status:6

286. 紫光芯云产业城落户重庆 [100%]

...业城，可谓一根“藤”上七个“瓜”： 包括“智能安防+AI”、数字电视芯片、紫光云服务总部及研发中心、移动智能终端先进芯片设计、金融科技、工业4.0智能工厂、集成电路总部基地和高端芯片制造基地等7个项目，预计项目全部建成后，将对重庆集成电路上下游产业产生巨大拉动作用，产业城年销售收入突破1000亿元。 下面，重庆日报记者带你&l...

标签:紫光芯云产业 发布日期:2018-03-03 03:36:00 Catid:737 Status:6

287. 缺芯催促国产碳化硅半导体加速“上车” [100%]

... 中国经济导报记者|崔立勇 “功率半导体要‘大火’。”中国汽车芯片产业创新战略联盟日前在湖南长沙成立汽车功率半导体分会，并举行了发展研讨会，联盟理事长、分会首任理事长董扬表示，功率半导体的发展前景广阔，重要原因就是驶上了高速发展的新能源汽车赛道。 汽车功率半导体产业正迎来向上发展的重要机遇期。湖南三安等龙头...

标签: 发布日期:2023-04-18 01:50:31 Catid:566 Status:6

288. 【科创上海】英韧科技：以百米爆发力跑一场“创新马拉松” [100%]

...公司，自2017年创立以来，以令人炫目的速度向前奔跑——7年内，他们量产了9块存储相关芯片和一系列模组，近3年营收持续翻番，多款产品在高端市场成为标杆。 英韧科技高速成长的背后，与他们企业名所代表的文化认同息息相关——“英”指的是对英才与创新的重视，“韧”则代表韧性。从创业开始，这个团队就一直秉持长期主义，以百米冲刺...

标签: 发布日期:2024-08-23 04:40:55 Catid:1940 Status:6

289. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学，科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统，它身型小巧，只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-05 03:02:10 Catid:922 Status:6

290. 复旦大学科研团队研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” [100%]

由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说，科研团队将原本的火箭最后一段，末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。今天在复旦大学，科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统，它身型小巧，只有1.1公斤重。新突破...

标签: 发布日期:2017-12-05 02:32:09 Catid:922 Status:6