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271. 陕西彬州：构建“智汇彬州·才来无忧”全生命周期聚才服务体系 [70%]

...优质企业，先后落户世界首台660MW超超临界循环流化床锅炉-CFB示范发电项目、国内首家高阻隔封装胶生产-思摩威薄膜封装关键材料项目、智仑超纯电子级环氧树脂项目等30个科技项目在彬中试转化落地，集聚高层次人才148名。 优化服务保障，办好人才“关键小事”。为打通政策落地“最后一公里”，变“人找政策”为&ldqu...

标签: 发布日期:2025-08-11 04:05:25 Catid:566 Status:6

272. 金华发展大会签约项目名称 [70%]

...华开发区中童智谷创意产业园(中国金鹦鹉小镇)项目 第五批签约项目 25.金东区芯片封装及光学模组项目 26.金华开发区国际化先进制药基地募投项目 27.金义都市新区天鸽高科技产业园项目 28.金华山仙缘小镇五洲城(一期)项目 29.多湖浙中总部经济中心项目 30.兰溪市华诚中本高新科技材料产业园项目 第六批签约项目 31.金华开发区金...

标签:项目 签约 发布日期:2017-11-28 09:42:00 Catid:496 Status:6

273. 富信电子丨“芯享事成”两岸集成电路企业家马鞍山交流行圆满结束 [70%]

...方向，持续做实做强做优实体经济。打造半导体产业深度聚焦的背后，已初步形成了以半导体封装测试为主，涵盖IC设计、晶圆制造、晶圆检测、封装测试、SMT贴片、关键零部件材料及设备制造等半导体产业链关键环节，形成了完善的上下游产业链条。富信电子作为了扎根郑蒲港新区的企业之一，在郑蒲港新区良好的营商环境和优质的发展沃土下，短短两年的时间也实现了飞速...

标签: 发布日期:2023-06-20 02:30:06 Catid:1940 Status:6

274. 南京江北新区高质量发展：制造业创新转型+战略性新兴产业齐飞 [70%]

...多的发展，新区从产业空白到集聚超260家集成电路相关企业，涵盖芯片设计、晶圆制造、芯片封装及成品测试、配套材料与设备、终端制造等产业链上下游全部环节，“芯片之城”已初具雏形。 突出重点，以重大项目引领全产业链布局。面对全国多个城市积极布局集成电路产业的竞争格局，南京市和江北新区以集成电路产业链中的高端核心环节——设计服务...

标签: 发布日期:2019-07-11 10:00:25 Catid:734 Status:6

275. 南京江北新区高质量发展：制造业创新转型+战略性新兴产业齐飞 [70%]

...多的发展，新区从产业空白到集聚超260家集成电路相关企业，涵盖芯片设计、晶圆制造、芯片封装及成品测试、配套材料与设备、终端制造等产业链上下游全部环节，“芯片之城”已初具雏形。 突出重点，以重大项目引领全产业链布局。面对全国多个城市积极布局集成电路产业的竞争格局，南京市和江北新区以集成电路产业链中的高端核心环节——设计服务...

标签:产业创新 技术创新 发布日期:2019-07-11 06:17:06 Catid:565 Status:6

276. 雅特力AT32A423全新车规级MCU新品发布 [70%]

5月13日，雅特力推出全新车载型AT32A423系列MCU，高度整合各种外设资源，具有高效能、多尺寸封装和功能丰富等特点，并已通过AEC-Q100车规级可靠度认证，加强实现车载应用的功能性和可靠性。 AT32A423系列搭载ARM® Cortex®-M4内核，主频高达150MHz，内建单精度浮点运算FPU，带MPU和DSP指令集，提高数据处理效率；高达256KB Flash和48KB SRAM，提供多容量存储空间，便于添加开...

标签: 发布日期:2024-05-15 02:46:32 Catid:1940 Status:6

277. “微生态护肤”概念有多火？国内最大化妆品oem诺斯贝尔来入局 [70%]

...益生菌，助力改善敏感受损的皮肤亚健康问题。 破译益生菌“高、稳、活”封装与传输关键步骤 微生态护肤效果突出越来越受到市场认可，但益生菌在稳定性方面并不占优势，如何保证益生菌运用的“高、稳、活”，推出更符合消费者需求的产品，成了研究团队菌种验证和产业化的技术难题。 诺斯贝尔和NAMI研究团队经过不断尝试和工...

标签: 发布日期:2023-11-24 11:36:33 Catid:1940 Status:6

278. 跨代而来，揭密IFC展威创VFS魔屏的“魔力” [70%]

...产品架构依然是室外的表贴工艺，有观看舒适性和可靠性等不足。接下来，行业引入COB芯片级封装技术，实现了表面平整度和可靠性的全面升级，并在像素光学升级设计上再进一步。第三代产品则是在COB技术基础上引入mini/micro  LED芯片，实现更好的像素光学均匀度并降低成本。 但是，这依然没有摆脱室内LED直显的“传统”本质：第一，虽然依靠高刷新PM驱动...

标签: 发布日期:2024-04-22 02:23:00 Catid:1940 Status:6

279. 赛事撬动“引才杠杆” 凝聚创新发展动能丨第七届海创大赛新材料行业专场分站赛上海举行 [70%]

...队成员一半以上来自海外知名半导体公司和著名高校，项目产品主要应用于低成本超薄型板级封装、倒装焊芯片封装、自主开发的IC芯片和测试设备，去年已获得数百万元营收。“本次分站赛的很多参赛项目都达到行业领先水平，让我们大开眼界。”作为评委，中科长光总经理胡钢评价。 人才赋能发展，创新决胜未来。本届大赛自5月16日发布大赛公告以来，已经收...

标签: 发布日期:2022-10-11 02:56:17 Catid:1940 Status:6

280. 英特尔北京展示10nm工艺 Cannon Lake全球首次公开亮相 [70%]

...申英特尔与中国半导体产业共成长的承诺。英特尔在中国深耕32年，打造了世界级的晶圆制造和封装测试工厂，自2004年以来在华协议总投入达130亿美元。" /> 英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭欢迎来自合作伙伴、客户、政府部门和学术界的嘉宾以及新闻媒体出席2017年9月19日在北京举行的“英特尔精尖...

标签:英特尔 10nm Cannon Lake 发布日期:2017-09-22 02:01:00 Catid:1159 Status:6

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