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251. 南海狮山增资扩产成果丰硕 [71%]

...质项目落地,成功引入了拥有国内、国际先进技术水平的高端装备制造项目。如半导体集成电路封装测试设备项目和液压、气压动力机械及元件项目就是具有代表性的两个项目。 半导体集成电路封装测试设备项目，该项目是狮山高新技术企业的增资扩产项目，该企业作为全球最大的分立器件测试方案供应商，市场占有率达40%；国内半导体激光打标系统的市场占有率达60%，...

标签: 发布日期:2019-12-19 09:38:57 Catid:1828 Status:6

252. 凝新聚力，跨界绽放 NEPCON ASIA 2023亚洲电子展盛大开幕 [71%]

...享的ICPF2023半导体制造技术大会，话题涉及“晶圆制造” 、 “SiP及先进封装技术”、“化合物半导体封装技术”等，贯穿半导体制造全产业链。配合展会现场超过50家携有半导体封测相关技术解决方案的参展商，将成为大湾区半导体产业唯数不多的为产业链上、下游提供商贸、学习、交流的平台。 04 重磅论坛现场加持，专家领衔聚焦...

标签: 发布日期:2023-10-13 01:49:02 Catid:1940 Status:6

253. 患上进口依赖症 芯片成中国汽车产业软肋 [71%]

...成立微电子公司，专门从事芯片研发与制造，目前拥有从IC设计到功率芯片设计、晶圆制造、IC封装测试、模组封装测试等完整产业链，从业工程师超过2000人。比亚迪自主设计与制造的IGBT芯片和模组，是新能源汽车的核心部件，已批量应用于比亚迪电动汽车;同样已批量或即将批量应用于汽车的关键芯片还有图像传感芯片(用于倒车影像或全景影像)、车用mcu、电池管理芯片、IGBT...

标签:芯片 汽车 发布日期:2014-11-06 06:24:21 Catid:1159 Status:6

254. 新能源汽车“大脑”“眼睛”从此南沙造 [71%]

...将面向新能源汽车和自动驾驶的汽车功率模块、半导体器件和系统产品，延伸并形成从芯片到封装、模块的产业链聚集。 什么是IGBT和SiC？记者了解到，IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)主要用于电能的变换和控制，为世界公认的电力电子第三次技术革命的代表性产品，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，IGBT广泛用于家用电器、智能电网、新能源汽车、轨道交通等重要...

标签:新能源汽车 发布日期:2018-09-21 09:36:00 Catid:1159 Status:6

255. 辰显光电全球首发Micro-LED创新产品「幻境InviLux」 [71%]

...cro/Mini LED显示关键技术路线研讨会”上，辰显光电副总经理兼CTO曹轩博士深入探讨了 Micro-LED封装拼接的技术挑战，以及辰显光电在这一领域的最新项目进展。 曹轩博士指出拼接缝隙是影响TFT基Micro-LED拼接屏视觉效果的一个重要因素。辰显光电通过建立拼接光学表征标准，优化边缘像素结构，采用玻璃侧壁保护工艺和封装材料优化等手段，将拼缝宽度控制在20微米以内...

标签: 发布日期:2025-03-25 05:03:50 Catid:1940 Status:6

256. 解锁11场2024深圳国际薄膜与胶带展同期论坛：新质生产力下的薄膜与胶带的工艺与材料之美 [71%]

...、瑞世兴等8位学者专家将于观众们一起探讨先进热管理技术与高导热材料、新型热管理和电子封装材料、服务器（数据中心）对热管理解决方案的新需求等导热散热热点话题。 另外，电子行业所用...

标签: 发布日期:2024-11-01 03:15:01 Catid:1940 Status:6

257. 深圳力争未来三年跻身全球十大科创中心 [71%]

...方米，将作为青铜剑科技集团总部，同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等，最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。 “产线建成投产后，碳化硅器件年产能将达200万只。”深圳基本半导体董事长汪之涵表示，目前公司掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料...

标签: 发布日期:2023-01-05 06:31:15 Catid:566 Status:6

258. 双展齐发！克洛诺斯携超精密气浮家族开启半导体运控新纪元 [71%]

.../upload.chinadevelopment.com.cn/2025/0325/1742866476349.png" border="0" width="600" style="border: 0px;" /> ▶ 先进封装解决方案：木星运动平台（±200nm贴片精度）+ 天王星运动平台（40ms整定时间） ▶ 精密加工创新组合：气浮电主轴（25nm精度）+ 小蓝动力...

标签: 发布日期:2025-03-25 11:31:27 Catid:1940 Status:6

259. 深耕中国四十年，德州仪器的底气 [71%]

...器、处理器、无线连接及雷达类产品兼具可扩展性与高能效，集成安全功能及认证，提供多元封装、存储与接口选择，可灵活搭配DSP、AI加速器等使用，支持客户从简单应用向复杂场景无缝迁移。 但是，随着产品迭代创新速度的加快，Time to Market周期的缩短，单一器件越来越难满足客户的需求，而拥有广泛产品线的德州仪器就能打造出面向多产品、多场景的可扩展解...

标签: 发布日期:2026-02-11 02:56:39 Catid:1940 Status:6

260. 不一样的视角看进博：三星展台“转馆”背后的战略深意 [71%]

...，与上一代产品相比，CPU性能提升了20%，GPU图形性能提升近10倍。同时，它采用了扇出型面板级封装(FO-PLP)技术，是目前可穿戴设备领域中最小的封装。 三星首款基于14纳米技术的DDR5内存 三星展出的14纳米DDR5内存，...

标签: 发布日期:2021-11-08 02:28:53 Catid:1940 Status:6

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