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191. 喆塔科技完成新一轮战略融资 [67%]

...M2.0全矩阵数智化平台；“3”则代表三大核心产品：YMS（ZetaAYS良率管理系统），用于提升晶圆良率；DMS（ZetaDMS缺陷数据管理与分析系统）缺陷快速分类与分析，结合ZetaAYS精准定位缺陷产生的原因；FDC(ZetaFDC故障检测和分类系统)，实时监控设备健康状况和加工参数，降低生产损耗。“N”代表了面向半导体、光电显示和新能源等多个高端制造行业的N个应用案例，提供...

标签: 发布日期:2024-09-05 03:44:18 Catid:1940 Status:6

192. SEMI-e看点速览|广明源172nm MINI实验模组首秀亮相 [66%]

...ght: 1.5;">172nm 深紫外黑科技 可高效分解晶圆表面有机残留，提升洁净度与附着性能，为封装、清洗等工艺提供稳定前处理方案。

标签: 发布日期:2025-05-29 03:41:08 Catid:1940 Status:6

193. 南京江北新区：芯片封装时起“泡泡”，新区这家企业有办法 [66%]

...程气泡问题的解决。目前，公司自主研发生产的两大智能产品家族——多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统已经量产，能够有效提升除泡和贴压膜制程良率。 除泡设备解决制造问题 大家都给手机屏幕贴过膜，因为操作不熟练等原因，可能会产生小气泡，导致屏幕不美观。和手机屏幕贴膜类似，芯片制造工艺中也需要“贴膜&...

标签: 发布日期:2023-04-11 03:28:35 Catid:734 Status:6

194. 欧美厂商垄断 汽车芯片供应紧张一时难解 [66%]

...全球半导体景气周期以存储涨价为主导不同，本轮2020年四季度至2022年一季度是以功率/八英寸晶圆涨价拉动到全产业链涨价。预计至少未来半年，晶圆、制造、封测各环节的供需失衡仍会持续，下游芯片缺货涨价是趋势。 不过，李华指出，目前国内功率半导体的发展相对落后，还缺乏有较大规模、竞争力比较强的IDM公司，很难满足市场快速增长的需求。“缺货这个事...

标签:汽车芯片 发布日期:2020-12-08 11:50:23 Catid:566 Status:6

195. 四川：加快建设全球电子信息产业基地 [66%]

...备、智能终端等领域，推动京东方成都6代线达产达效，加快中国电子8.6代线、格罗方德12英寸晶圆等项目建设，推进中电科信息安全产业园、成都芯谷等特色园区发展，抓好广安、宜宾、泸州、自贡等地智能终端产业基地建设；大力发展互联网、软件和信息服务业，加快建设全球重要的电子信息产业基地。 重点抓好电子制造业项目 这几年，新项目新企...

标签:产业 项目 工业 推进 发展 发布日期:2018-02-24 02:04:12 Catid:906 Status:6

196. 未来半导体业不确定性引发的思考 [66%]

...相同。如由于NAND市场软弱的需求SanDisk的Manish Bhatia总结说,SanDisk/东芝公司不想建造最后一个300mm晶圆厂,也不准备建立全球第一个450mm晶圆厂。　　未来会怎么样?　　半导体业前进的步伐不会因定律终止而停步不前,非常可能是前进的步伐放慢。从2000年半导体销售额2000亿美元，直至2013年才跨进3000亿美元的关口。未来什么时间进入4000亿美元?引人思考。　　之前产...

标签:市场 半导体 增长 产业 发布日期:2014-02-13 09:48:09 Catid:25 Status:6

197. “旭化成”开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜” [66%]

...封装面积扩大的要求也日益增强，如多芯片的高集成化以及中介层的大型化等。与此同时，从晶圆级向面板级转变、3D结构化，以及封装基板布线的微细化和多层化趋势的加速等，对性能的要求也进一步提高。 2．开发概要 本开发品正是为满足上述需求而开发的。除采用已拥有市场实绩的“PIMEL™”技术外，在实现薄膜化的过程中，还融合了“SUNFORT™&r...

标签: 发布日期:2026-05-22 12:46:03 Catid:1940 Status:6

198. 节能新生力：3英寸半绝缘碳化硅单晶生长技术 [66%]

...(SiC)硅片为基础材料的电子行业的全球市场规模将达到60亿美元，仅美国Cree 公司生产碳化硅单晶圆片，在2012年产量上升到全球产量的90%以上，约为60 万片。世界各国对SiC的研究非常重视，巨资发展碳化硅半导体器件。 碳化硅是一种无机非金属材料，又称金钢砂或耐火砂，是用石英砂、石油焦或煤焦等原料在电阻炉内经高温冶炼而成，硬度大，具有优良的导热、导电性能...

标签:单晶 碳化硅 绝缘 节能 新生 发布日期:2015-03-20 05:46:36 Catid:1159 Status:6

199. 国产存储的下一程：解码兆易创新与长鑫科技“设计-制造”协同新范式 [66%]

...承担远重于单一环节企业的资本与技术投入。相较于只专注于芯片设计（如联发科）或只提供晶圆代工服务（如格芯）的公司，IDM厂商必须同步支撑前沿研发、晶圆厂建设与设备折旧等全方位巨额开支。这构成了对其资本实力与持续融资能力的长期考验。 数据显示，2024年，三星在半导体领域的资本支出约348亿美元，SK海力士达100亿美元。美光科技于2025年6月宣布，将在美...

标签: 发布日期:2025-12-22 04:00:24 Catid:1940 Status:6

200. 集成电路产业齐头并进须多方发力 [66%]

...支持所有的客户。 除了被芯片设计市场吸引而来的ARM，以中芯国际（00981）为代表的中国晶圆制造厂的崛起，还吸引了总部位于荷兰的全球光刻机巨头ASML（ASML.US）。其主营产品之一的EUV光刻机，是先进半导体工艺制程中的必备工具。其客户不乏台积电（TSMC）、英特尔（INTC.US）、三星电子（SSNLF）等。ASML今年Q2财报显示，中国市场占据19%份额，但并未披露中国客户的名字...

标签: 发布日期:2018-09-30 10:55:22 Catid:1164 Status:6

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