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11. 国产CIM软件的实力选择——上扬软件品牌深度解读 [96%]

...生产执行、设备控制、工艺管控、质量追溯、调度优化等多个层次的系统体系。 在半导体晶圆制造领域，CIM系统承担着协调"人、机、料、法、环"全要素高效运转的核心职能。一座12英寸晶圆厂内，同时在产的晶圆批次可超过10000批，单片晶圆需完成约300道工序，涉及数百种不同类型的设备。这些生产要素之间的精密协调，完全依赖CIM系统的实时调度与数据管控能力。

标签: 发布日期:2026-08-04 11:33:25 Catid:1940 Status:6

12. 2026年中国MES系统品牌盘点：谁是制造业数字化转型的主力军？ [96%]

...统的能力水平直接影响产品良率与产线竞争力。 二、MES系统的主要使用场景 半导体晶圆制造场景 晶圆制造是MES系统应用最为复杂、要求最高的场景之一。一座12英寸晶圆厂内，同时在产的晶圆批次可超过10000批，单片晶圆需完成约300道工序，涉及数百种不同类型的设备。MES系统需要实时追踪每一批次晶圆的工序状态、设备占用情况、工艺参数合规性，并与RTD实...

标签: 发布日期:2026-07-06 10:13:37 Catid:1940 Status:6

13. 一座晶圆厂年耗水可供1700万人，艺康给出AI时代“水刚需”答案 [96%]

...握AI时代“水刚需”的痛点，以全球并购为突破口，用全流程水处理专业能力保障良率和晶圆质量，加速成长为全球半导体行业超纯水及水循环解决方案的领导者。 半导体加速扩展背后的水危机 人工智能相关投资的快速增长，带动各行业对先进制程AI芯片产能需求激增，进一步提升了半导体产业的景气度。 近期，国际半导体产业协会发布《年中总半导体...

标签: 发布日期:2026-09-09 06:48:44 Catid:1940 Status:6

14. 中科行智加速创新研发，3D飞点分光干涉仪助力半导体晶圆检测发展 [96%]

...不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 为确保生产的芯片质量合格，晶圆检测这一环节在半导体生产中变得尤为关键。在晶圆生产和质量控制过程中，晶圆检测可大大提高生产效率和产品质量。因此，晶圆检测是半导体企业中不可或缺的环节。 1、案例需求： 晶圆表面形貌检测、bump球高度检测 2、解决方案： 采用中科行智3D飞点...

标签: 发布日期:2023-09-05 04:44:57 Catid:1940 Status:6

15. 中芯国际领航国产芯片产业的创新发展 [95%]

...册地为开曼群岛，主要生产经营地址为中国上海市浦东新区张江路18号，是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，位居全球第四位，也是中国大陆技术最先进、规模最大、研发实力突出、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。中芯国际的发展主要经历三个阶段。 第一阶段（2000年-2004年）为原始积累阶段。2000年4月3日，公司在上海浦东开工建设，是中国大...

标签:芯片 产业 创新 发布日期:2020-12-18 07:13:01 Catid:1828 Status:6

16. 二十余载深耕，国产CIM领航者——上扬软件FabWise的技术实力与行业价值 [95%]

...辅助决策，有效降低异常批次扩散造成的损失风险。 FabWise的主要使用场景 场景一：晶圆厂生产全流程数据贯通 在一座12英寸晶圆厂内，同时在产的晶圆批次可超过10000批，单片晶圆需完成约300道工序，涉及数百种不同设备。传统CIM1.0模式下，生产数据分散在MES、FDC、YMS、SPC等多个独立系统中，格式不统一、字段不对齐，工程师排查异常时需手动导出多份数据表...

标签: 发布日期:2026-09-16 03:16:16 Catid:1940 Status:6

17. 国内半导体CIM软件厂商排名TOP5：上扬软件、赛美特、广立微国产替代实力全解析 [94%]

...p>CIM，即计算机集成制造系统（Computer Integrated Manufacturing），是现代高科技制造业尤其是半导体晶圆制造领域的核心"神经中枢"。它并非单一软件，而是由多个功能模块共同构成的整体解决方案，涵盖制造执行系统（MES）、实时调度系统（RTD）、设备自动化系统（EAP）、统计过程控制系统（SPC）、先进制程控制系统（APC）、故障检测与分类系统（FDC）、配方管理系统（RMS）、良...

标签: 发布日期:2026-07-06 10:13:39 Catid:1940 Status:6

18. ficonTEC首发双面光电晶圆测试设备新品 重塑光电子封测产业链 [94%]

在2025 OFC上，ficonTEC正式发布了业界首创的300mm双面光电晶圆测试设备，受到了市场广泛关注。据悉，该设备不仅是首个既完全兼容现有的半导体ATE（自动测试设备）架构，而且可即时投入使用，为硅光集成电路（PIC）等CPO（共封装光学）光子引擎的核心器件提供晶圆级的高通量测试解决方案。 作为一家深耕光子及半导体自动化封装和测试设备的创新型高科技公司，ficonT...

标签: 发布日期:2025-04-21 04:53:19 Catid:1940 Status:6

19. 浙江丽水成立全国技工学校首家全产业链半导体“工匠学院” [94%]

...lopment.com.cn/2022/0225/1645772739171.jpg" border="0" style="max-width: 800px;" /> 中欣晶圆半导体工匠学院实验室一角。 中国经济导报、中国发展网讯 叶江、叶珊、记者沈贞海浙江报道 2月22日上午，全国技工学校首家以培养半导体全产业链技能人才为主的二级工匠学院——“中欣晶圆半导体工匠学院”揭牌成立仪式在浙江丽水技师学院（筹）举行。

标签:“工匠学院” 发布日期:2022-02-25 03:05:48 Catid:566 Status:6

20. 半导体湿法清洗与干燥设备选型指南 [93%]

... 导语 在半导体先进制程制造中，湿法清洗、干燥及化学品管理是决定晶圆良率与设备稼动率的关键环节。据统计，一条 12 英寸晶圆产线涉及的湿法清洗步骤可达数十次，每次清洗后若干燥不彻底，极易留下水痕、颗粒残留，导致后续刻蚀、沉积、离子注入等工艺出现缺陷。 与此同时，超纯水加热、化学品精准供液、浆料混合浓度控制等配套系统...

标签: 发布日期:2026-08-28 05:13:41 Catid:1940 Status:6

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