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1971. 为上海经济下一个十年持续发力蓄能 沪经信系统振奋精神加紧布局关键领域 [100%]

...海经济持续发力蓄能。 前不久，上海承担的国家“核高基”国家科技重大专项中的芯片研制再获重大突破。上海兆芯发布国内第一款采用16纳米工艺、主频超过3.0G赫兹的中央处理器（CPU）芯片。“这款芯片的发布是国产CPU的里程碑，为我国追赶国际先进水平打下了非常好的基础。”国家“核高基”重大专项技术总师、清华大学微电子所所长魏少军如是评...

标签: 发布日期:2019-07-10 10:36:17 Catid:922 Status:6

1972. 8 Gen3游戏新王，性能旗舰一加Ace 5将在12月26日发布 [100%]

12月25日,一加正式宣布,一加Ace 5搭载「口碑神U」第三代骁龙8移动平台,拥有芯片级游戏技术「风驰游戏内核」,带来满帧低温、重载游戏满帧、独家原生120帧等多项远超同级芯片的游戏性能表现,是当之无愧的「8 Gen3游戏新王」。同时一加Ace 5还搭载6400mAh超大容量全新冰川电池,拥有行业最高的859Wh/L的能量密度,轻薄机身充沛能量。此外,一加Ace 5在屏幕、机身陶瓷材质、影像等多...

标签: 发布日期:2024-12-25 03:09:22 Catid:1940 Status:6

1973. 沪苏湖铁路开工 长三角一体化再进一步 [100%]

...和公共服务项目。 例如，投资100亿元的华为技术有限公司研发总部，将优先开展华为终端芯片、无线网络和物联网研发等业务，加速建成全球高标准的高科技研发基地；总投资50亿元的永鼎智慧科技产业园，将聚焦5G通信传感芯片、5G模组研发和系统集成，推动5G智慧科技与车联网加速融合发展；总投资105亿元的格科半导体项目，将新建多条先进工艺的12英寸晶圆生产线，...

标签:沪苏湖铁路 长三角一体化 发布日期:2020-06-05 09:45:19 Catid:565 Status:6

1974. 国家发展改革委高技术司主要负责同志就推动“十四五”北斗产业发展答记者问 [100%]

...g>一是产品制造方面。国内以北斗为核心的导航与位置服务技术创新持续活跃，国产北斗芯片、模块等关键技术取得突破，支持北斗三号新信号的SoC芯片，在物联网和消费电子领域得到了广泛应用；支持双频双模的北斗导航定位芯片完成了各项关键性能的验证，已经进入量产阶段，性能再上新台阶。截至2021年底，具有北斗定位功能的终端产品社会总保有量超过10亿台/套...

标签: 发布日期:2022-04-07 10:50:07 Catid:26 Status:6

1975. 高精度运动分析系统新突破：冰柏科技崛起，打破国外技术垄断，适配国产芯片 [100%]

在航空航天、汽车安全测试等对数据可靠性要求极高的领域，高精度运动分析工具是获取物体精准轨迹、姿态与形变数据的关键。随着技术发展，市场上出现了多种解决方案，其技术路径与适配场景各有侧重。了解这些工具在标定方法、追踪精度、分析维度和工程化服务等方面的差异，有助于根据具体的试验环境、目标类型和成本预算，做出更为合适的选择。 本文将围...

标签: 发布日期:2026-01-07 02:58:01 Catid:1940 Status:6

1976. 构建创新成果转化生态，阿基米德半导体助推科技与算力产业跃迁 [100%]

...准封装、真正做到“即换即用”，实测性能较国外主流产品提升15%以上，为解决高端功率芯片散热难题提供了中国方案。 凭借打破高端芯片进口依赖、关键性能指标较国外主流产品高出15%以上的硬实力，“Diamond Inside”系列金刚石功率模块实物在安徽科交会上一经亮相，便引来众多产业链伙伴、投资机构及媒体驻足交流，成为科交会上“先进材料+先进封装&...

标签: 发布日期:2026-06-02 02:33:43 Catid:1940 Status:6

1977. AI PC强化增长势能，PC市场上行潜力强劲 [100%]

...器、专用的AI加速器和内存等，这些硬件的升级将使得AI PC定位高端市场。IDC分析师指出，高通芯片的Copilot+ PC、英特尔和AMD芯片的产品以及苹果M4芯片的Mac等新型AI PC，预计将在未来几个月开始推动高端市场的增长。 PC需求依然强劲，未来PC市场持续增长支撑力充足。IDC称，日本等关键市场在第三季度期间实现了两位数的增长，正在引领这一转变，预计其他市场将在未来几...

标签: 发布日期:2024-10-12 04:55:47 Catid:1940 Status:6

1978. 2025创新挑战赛奉贤区东方美谷专场赛启动，邀科研人员“揭榜挂帅” [100%]

...期待高校和科研院所专家“揭榜”。“我们公司提出了AI（人工智能）嵌入SoC（系统级芯片）设计流程的标准化需求。”陈卫荣说，当前，人工智能在系统级芯片设计领域的应用正逐步深化，显示出在数据分析、模式识别、自动优化等方面的优势。方宜万强是一家中外合资企业，希望通过“揭榜挂帅”系统性推进人工智能在芯片开发流程中的落地应用，引入AI...

标签: 发布日期:2025-06-17 02:20:43 Catid:926 Status:6

1979. 促进产业融合创新！2020第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛广州南沙召开 [100%]

...中介绍，目前南沙已形成以晶科、爱思威为代表，以联晶智能、芯聚能为龙头的从晶圆生产到芯片设计、封装及应用的第三代半导体全产业链，正在积极促进第三代半导体与新能源汽车产业的融合创新，规划建设智能网联汽车示范区。未来南沙将依托现有产业基础，优先支持面向新能源、智能网联汽车核心部件的先进半导体产业技术研发和产业集群发展，构建第三代半导体产...

标签:半导体 发布日期:2020-11-27 09:25:50 Catid:1828 Status:6

1980. 金融IC卡成本渐降 银联抢占市场先机 [100%]

...金融IC卡，目前各家银行都陆续推出换卡服务。以工商银行为例，截至8月末，工行发行的各类芯片银行卡已达1.92亿张，较上年末增加6700万张，增长了53%。前8个月，客户持工行芯片卡完成的消费额超过1.89万亿元，在工行全部银行卡消费中所占的比重超过四成。　　收单机构积极应对　　央行对银行卡金融IC卡的大力推广，客观上来讲会对收单市场带来一...

标签:金融IC卡 银联 发布日期:2014-10-13 06:31:52 Catid:565 Status:6