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181. 瞄准AI算力网络关键环节,中科融合与汉天下共建MEMS OCS C-IDM平台 [68%]

...动控制、反馈校准和光学系统设计方面的能力,汉天下则依托其MEMS工艺、8英寸特色工艺平台、晶圆制造、先进封装和量产工程能力,联合为全球骨干通讯网络光交换的大规模部署,提供稀缺的“MEMS设计+制造”的核心IDM能力。 相较传统“设计—流片—验证”的线性分工模式,C-IDM协同能够把器件设计、工艺开发、和客户反馈放在同一闭环中快速迭代。这...

标签: 发布日期:2026-06-11 04:45:37 Catid:1940 Status:6

182. 上海松江G60科创走廊科技进步报告首次公开发布,都有哪些亮点? [68%]

...个碳纤维产业化关键技术及应用项目,获得了2017年度国家科技进步一等奖;一种铜工艺刻蚀后晶圆清洗液,填补了国内空白;第二代超高产能光伏电池用原子层沉积设备,属于全球首创……5月18日上午,2018年上海松江G60科创走廊科技节开幕,不仅发布了在G0科创走廊上诞生的6个最新科技成果,还首次公开发布了上海松江G60科创走廊科技进步报告。 新发布的G60科创...

标签:科创 走廊 松江 科技 发布日期:2018-05-18 03:00:00 Catid:478 Status:6

183. 大族激光荣获2025“中国光电博览奖”光电技术创新奖! [68%]

...的集中检阅与崇高致敬。 与此同时,旗下子公司上海大族富创得科技股份有限公司-晶圆传输标准机械界面荣获“中国光电博览奖”【光电技术创新奖】,浙江大族富创得科技有限公司-设备前端模块、无锡富创得智能科技有限公司-晶圆传输机械手、深圳市大族智能控制科技有限公司-HAN'S 801-BV平面激光坡口切割数控系统开发齐获“中...

标签: 发布日期:2025-09-12 04:26:48 Catid:1940 Status:6

184. 旭化成推出新型感光干膜SUNFORT,助力先进半导体封装制造工艺 [68%]

...> ※1:也称为“步进式曝光装置”,是一种将玻璃光罩上的图案以缩小投影方式曝光至晶圆上的方法。 ※2:利用激光技术,在基板上实现高速且高精度曝光的方法。 ※3:用于连接半导体芯片和电子元器件的中间基板。 ※4:在半导体芯片封装过程中,与传统的圆形晶圆不同,采用大型方形面板基板的先进封装技术。 ※5:在种子层(化学镀铜或溅...

标签: 发布日期:2025-05-26 04:02:11 Catid:1940 Status:6

185. 山西科技创新迈大步 “十四五”成果丰硕赋能高质量发展 [67%]

...峰系统等相继问世。全球首套极地新能源系统落地南极秦岭站,首片第三代半导体12英寸碳化硅晶圆成功研制,首个注射级重组人源化胶原蛋白材料成功投产……众多源自山西的“首字号”技术正加速从实验室走向生产线,转化为实实在在的产业竞争力,成为驱动新质生产力发展的核心力量。 战略科技力量夯实,构筑创新策源地 围绕国家战略与山西特...

标签: 发布日期:2025-11-18 03:22:38 Catid:566 Status:6

186. 优艾智合具身智能系列新品全球首发:3年赋能10000个工业现场 [67%]

...现工业物流和巡检运维两大场景的规模化落地。在半导体领域,优艾智合已进入包括全球顶级晶圆厂在内的十余家国内外晶圆厂,并在头部衬底、光掩膜版及封测企业打造多个标杆项目;在能源化工领域,其业务覆盖上游原材料、电力、冶金、化工及公用事业,深度服务国内头部电网集团和能源集团。

标签: 发布日期:2026-07-01 08:28:41 Catid:1940 Status:6

187. Micro-hybrid(麦克海博):MEMS红外光源技术领跑全球,全流程制造构筑行业护城河 [67%]

...克海博最核心的竞争力在于其“全球唯一全流程红外传感器生产商”的独特身份,从MEMS晶圆级的芯片设计制造,到LTCC陶瓷电路板技术,再到最终的封装、测试与系统集成,公司实现了百分之百的垂直整合。 这种全链条掌控能力不仅确保了产品的一致性与高良率,更使其能够为客户提供深度定制化的解决方案,从而在激烈的市场竞争中建立“护城河”。

标签: 发布日期:2026-03-25 05:41:07 Catid:1940 Status:6

188. 新能源与智能网联汽车产业高峰论坛:聚焦新能源与智能网联汽车产业,共绘未来发展蓝图 [67%]

...论员曹卫东、北汽福田联合创始人兼中国汽车工业协会上市公司分会秘书长龚敏以及北京青禾晶圆半导体科技有限责任公司副总经理郭超分别发表了精彩演讲。他们从不同角度分析了当前国际形势、安全形势以及汽车产业的发展趋势,为与会者提供了宝贵的行业洞见。 曹卫东深入分析了当前国际形势下汽车产业所面临的挑战与机遇。他指出,在全球经济格局不断变化的背...

标签: 发布日期:2024-01-08 03:40:16 Catid:1940 Status:6

189. 蝉联全国第一 成都高新综合保税区加快建设外向型经济新高地 [67%]

...单独出境的堵点,综保区开创“设备零配件便捷监管”模式,支持集成电路企业灵活调拨晶圆切割、封装测试等关键零部件,已为龙头企业节约成本约1.7亿美元。针对航空发动机部分维修工艺需送往境外专业维修点维修的难题,创新实现“区域外发货物保税维修监管”模式,既节约了运输时间、降低企业成本,企业订单业务快速增长,保税航空维修产值去年同比增...

标签: 发布日期:2026-07-22 10:50:35 Catid:566 Status:6

190. 广州产投集团:以产业投资助力荔湾企业高质量发展 [67%]

...、定增等全链条基金投资服务,有力引导和带动社会资本共同投资广州,为广州引入紫光集团晶圆厂、孚能科技电池生产基地等9个项目,引入标的投资规模约500亿元,特别是在半导体与集成电路领域已初步投资形成“一所设计院+两座晶圆厂+两座封测厂”的产业格局,为广州撬动超千亿投资规模。 近日,集团牵头组建的2000亿母基金宣告落地,正在紧锣密鼓加快运作...

标签: 发布日期:2023-03-03 05:12:07 Catid:566 Status:6