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171. 国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》 [76%]

...的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设，兼顾特色工艺发展。三是提升先进封装测试业发展水平。推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。四是突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，加快产业化进程，增强产业配套能力。 　　《纲要》提出了推进集成电路产业发展的八项保障措施。一要加强组织领导。成立国家...

标签:产业 集成电路 发布日期:2014-06-25 03:16:10 Catid:565 Status:6

172. 六大主题论坛精彩不停，NEPCON ASIA 2023带你探索电子制造发展新路径 [76%]

...耗的芯片，而芯片的升级需要优化设计、缩小晶体管尺寸、增加晶体管密度、提升材料性能或封装策略等，这些都来自于半导体制造技术的提升。 本次半导体制造大会将举办论坛一：先进晶圆制造论坛、论坛二：SiP及先进封装论坛、论坛三：化合物半导体封装论坛，紧扣半导体行业前沿热点，剖析市场趋势，探索前沿技术。论坛将邀请半导体领域专家和优秀企业代表作为...

标签: 发布日期:2023-09-25 04:04:36 Catid:1940 Status:6

173. 以0.15微米中国精度，俐玛工业CT亮相吉隆坡SEMICON SEA 2026 [75%]

...点提供了系统化方案。其自主研发的高能量微焦点X射线源，能够实现BGA焊点、TGV/TSV通孔、芯片封装内部结构的亚微米级三维成像，分辨率达到0.15微米，这一关键参数已与国际顶尖水平持平。智能化升级是俐玛技术的另一突破。公司自主研发的AI智能分析系统，能够自动识别、分类、测量和统计各类微缺陷，实现检测流程从“人工判读”到“智能识别”的质变。检...

标签: 发布日期:2026-05-07 11:26:21 Catid:1940 Status:6

174. 探月工程收官之战：嫦娥五号开启月球“挖土”之旅 [75%]

...p> 嫦娥五号计划实现三大工程目标： 一是突破窄窗口多轨道装订发射、月面自动采样与封装、月面起飞、月球轨道交会对接、月球样品储存等关键技术，提升我国航天技术水平； 二是实现我国首次地外天体自动采样返回，推动我国科学技术重大进步； 三是完善探月工程体系，为我国未来开展载人登月与深空探测积累重要的人才、技术和物质基础。 月面...

标签:嫦娥五号 发布日期:2020-11-24 10:02:04 Catid:565 Status:6

175. 快递包装新国标9月1日正式实施：成本高执行难 [75%]

...递包装循环利用强制性措施 400多亿件快递，会产生多少快递包装？时隔9年，新版《快递封装用品》国标发布，以期引导快递包装绿色减量。近日，国家邮政局政策法规司司长金京华对新国标进行解读时提到，此次新国标重点对快递封装用品提出绿色环保的技术性要求。今日距新国标实施不足6个月，但记者探访发现，落实新国标仍面临成本提升，循环利用未成体系等“...

标签:快递包装 发布日期:2018-03-27 08:20:34 Catid:1159 Status:6

176. 投资转向高端制造 三星携多款全球“首秀”产品亮相进博会深度融入“双循环” [75%]

...这是一款智能手表的旗舰级芯片。与上一代产品相比，Exynos W920采用了目前可穿戴设备的最小化封装技术——扇出型面板级封装，CPU性能提升20%，GPU图形性能提升10倍，而芯片尺寸的减小，也让智能手表在保持纤薄外形的前提下搭载更大的电池，有效提升续航。 虽然半导体产品是此次三星的参展重点，但作为全球拥有消费电子、家用电器等全产业链的跨国科技企业，...

标签: 发布日期:2021-11-10 11:18:00 Catid:1940 Status:6

177. 促进产业融合创新！2020第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛广州南沙召开 [75%]

...前南沙已形成以晶科、爱思威为代表，以联晶智能、芯聚能为龙头的从晶圆生产到芯片设计、封装及应用的第三代半导体全产业链，正在积极促进第三代半导体与新能源汽车产业的融合创新，规划建设智能网联汽车示范区。未来南沙将依托现有产业基础，优先支持面向新能源、智能网联汽车核心部件的先进半导体产业技术研发和产业集群发展，构建第三代半导体产业创新发展...

标签:半导体 发布日期:2020-11-27 09:25:50 Catid:1828 Status:6

178. 徐晓兰委员：加强关键领域国产化突破 实现工业互联网“两链”自主可控 [75%]

...攻关智能传感终端多功能集成、模块化架构、统一通信接口等技术，全面培育“设计-制造-封装-测试-整机产品应用集成”的智能传感器产业链。开展工业互联网感知层设备集成化、网络化、智能化解决方案，探索高性能和高性价比工业互联网感知侧核心芯片国产化替代实施路径。 二是推动产业集群建设和融合应用。着眼于“器件-终端-设备-应用”产业链条，...

标签: 发布日期:2021-03-11 11:25:20 Catid:2000 Status:6

179. 传感器行业增速明显国产品牌崛起 [75%]

...20家。 创新能力显著增强。建成智能传感器创新中心；模拟仿真、设计、MEMS工艺、晶圆级封装和个性化测试技术达到国际水平；涵盖智能传感器模拟与数字/数字与模拟转换（AD/DA）、专用集成电路（ASIC）、软件算法等的软硬件集成能力大幅攀升；智能传感器专利申请量稳步提升，在新型敏感材料、低功耗设计、反馈控制和安全机制等重点领域形成初步布局；金属、陶瓷...

标签: 发布日期:2018-10-08 01:56:17 Catid:1164 Status:6

180. 河南登封：以新材料为引擎 助推战略性新兴产业蓬勃发展 [75%]

...自动化生产线高速运转，机械臂精准抓取电子陶瓷元件，工人们在操作台旁紧盯参数，一块块封装基座（PKG）正从这里下线。这家企业的成长与蝶变,正是登封市以新材料产业驱动工业升级的生动缩影。 今年以来，登封市锚定“文旅融合、产业升级、绿色转型”发展主线，将新材料产业作为工业提质增效的“头号产业”，以精准举措推动战略性新兴产业崛起，...

标签: 发布日期:2025-10-30 11:45:26 Catid:2210 Status:6

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