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...应用拓展,在28nm及以下通用介质、非晶碳硬掩膜、三维闪存叠加层、ALD、14nm ULK/SiC等技术方面寻求突破,把握市场先机。◆
标签:集成电路 2017年双创周 发布日期:2017-09-14 05:24:18