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1621. 富捷电子——自主可控，实现高端贴片电阻全国产化 [100%]

...p> 了解更多详情内容请关注：安徽省富捷电子科技有限公司，简称：富捷电子 安徽富信半导体科技有限公司，简称：富信半导体

标签: 发布日期:2023-11-15 12:46:55 Catid:1940 Status:6

1622. 寒武纪IPO首过关，AI芯片低迷中何去何从 [100%]

...开始的，融资差不多够18个月花，明年底估计有一批公司倒掉。” 2018年4月，在2018中国半导体市场年会暨“IC中国”峰会上，清华大学微电子所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军表示，从事AI芯片研究的设计公司何去何从，将是一个非常残酷的问题。当时，他甚至以略显悲壮的语气说：“不管什么结果，AI的发展一定需要一批先驱，它们的出现是历史发...

标签:AI芯片 发布日期:2020-06-09 11:00:30 Catid:566 Status:6

1623. 四川格兰德吴瀚：探索绿色低碳发展之路 [100%]

...可适应极端环境。 过硬技术换来市场认可，格兰德斩获50余项国家专利，入围国家三部委半导体照明示范工程，获评国家高新技术企业，多芯合一技术获国家火炬计划产业化示范项目。吴瀚强调，公司不仅做灯具，更提供系统性节能解决方案。针对市政改造资金门槛问题，格兰德采用合同能源管理（EMC）模式，由企业承担前期全流程费用，政府以节能收益分期支付，实现&...

标签: 发布日期:2026-04-21 05:04:23 Catid:1940 Status:6

1624. 芯片企业将成为科创板最好招牌 [100%]

...有澜起科技这样的芯片设计企业，有华润微这样的IDM（垂直一体化）企业，有中微公司这样的半导体设备企业，还有安集科技这样的半导体材料企业。“产品设计、装备、材料，各个环节正在科创板全面开花。” 很快，AI芯片领域的知名企业寒武纪也将登陆科创板。在中芯国际这样龙头的带动下，科创板的芯片大军将愈发壮大。借助中国资本市场的力量，整个中国...

标签: 发布日期:2020-07-17 09:36:59 Catid:479 Status:6

1625. BOE（京东方）陈炎顺：2025年以显示为代表的物联网智慧端口将达700亿台 [100%]

...增长，预计到2025年，将达700亿台左右。 作为全球半导体显示产业龙头企业，BOE（京东方）液晶显示屏出货量全球第一，不仅8K、柔性、BD Cell等显示技术全球领先，工控、医疗、车载、穿戴、电子标签、AR/VR等创新应用产品也快速应用于各个领域，不断满足...

标签:BOE（京东方）陈炎顺 首届世界显示产业大会 发布日期:2019-11-23 06:51:26 Catid:1828 Status:6

1626. 长三角资本市场服务基地如何“育种” [100%]

...上市政策作出专业解读；另一边，科创企业负责人不时提问，详细了解每一处规则细节。聚辰半导体是浦东张江一家拥有核心技术的科技企业，目前在手机摄像头存储芯片领域的市场份额已居全球第一。聚辰半导体商务副总裁沈文兰早早来到会场，她告诉记者，设立科创板并试点注册制对聚辰而言是一场“及时雨”，目前已聘请中介机构为冲刺科创板提供辅导。这场专题座谈...

标签: 发布日期:2019-03-07 05:26:12 Catid:478 Status:6

1627. 山东：外贸企业来了“服务队” [100%]

...省了往返银行的时间成本，‘便利化+’一揽子综合服务，真是太方便了。”威讯联合半导体（德州）有限公司有关负责人表示。 2024年以来，外汇局德州市分局服务队指导银行业机构为威讯联合半导体累计办理便利化试点业务500余笔，规模达7亿美元。同时，为企业开立“关税保函”1.2亿元，及时帮助企业成功申请AEO高级认证资格，极大提高企业通关效率。

标签: 发布日期:2024-07-05 03:54:45 Catid:1932 Status:6

1628. 山西培育打造十大重点产业链 力争营业收入突破8400亿元 [100%]

...等具有山西特色的医药产品，构建具备差异化竞争优势的现代医药产业链。 第三代半导体产业链要围绕“材料——装备——芯片——封装——应用”链条，打造大尺寸碳化硅衬底、高端晶圆检测设备、高效深紫外LED芯片等进口替代产品，构建国内先进的第三代半导体产业链。 合成生物产业链要围绕“玉米加...

标签: 发布日期:2022-06-09 05:45:45 Catid:1830 Status:6

1629. 霍尼韦尔第八次亮相进博会，阵容为历年来最强 [100%]

...更安全、更智能、更可持续的未来。” 霍尼韦尔在本届进博会上推出八款新品，覆盖半导体、工业燃烧、工业自动化、智慧楼宇和电池安全五大关键领域，以精准响应中国市场需求。其中，面向半导体制造的新解决方案可提升晶圆制造的稳定性、精度和良率；ThermJet-pro低氮氧燃烧器首次在中国亮相，兼顾高效燃烧与低排放；CCC Inside与Experion® PKS集成方案则打造覆盖...

标签:进博会 发布日期:2025-11-05 02:25:50 Catid:1828 Status:6

1630. 正向设计厚积薄发 中科亿海微助力国产FPGA科技自强 [100%]

...er="0" width="550" alt="" title="" vspace="0" height="332" style="width: 550px; height: 332px;" /> FPGA作为半导体芯片的核心器件之一，其重要性不言而喻。但是长期以来，美国凭借其技术优势，在全球FPGA市场中占据着主导地位。对于中国而言，由于技术瓶颈和国外垄断，FPGA一直是被“卡脖子”的问题，这种情况不仅限制了我国在FPGA领域的发展，还对国家的信息安全造成了潜在威...

标签: 发布日期:2024-02-27 02:59:40 Catid:1940 Status:6

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