大约有800项符合查询结果，库内数据总量为720,341项。（搜索耗时：0.0595秒） [XML]

151. “携手丽水经开区共创‘芯’未来”第七届半导体大硅片论坛在浙江丽水举行 [72%]

...发展课题。参会嘉宾听取了丽水经开区半导体产业发展情况推介，并实地参观了浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司。 据介绍，作为国内半导体大硅片领域最具专业性和影响力的年度盛会之一，本届论坛集聚了多家国内领先的大硅片企业和相关材料、设备商。论坛就“全球与中国半导体大硅片市场格局”“大硅片项目规划与建设进展”“供需与价格趋势&...

标签: 发布日期:2024-10-08 02:26:31 Catid:489 Status:6

152. 富信电子丨“芯享事成”两岸集成电路企业家马鞍山交流行圆满结束 [72%]

...体经济。打造半导体产业深度聚焦的背后，已初步形成了以半导体封装测试为主，涵盖IC设计、晶圆制造、晶圆检测、封装测试、SMT贴片、关键零部件材料及设备制造等半导体产业链关键环节，形成了完善的上下游产业链条。富信电子作为了扎根郑蒲港新区的企业之一，在郑蒲港新区良好的营商环境和优质的发展沃土下，短短两年的时间也实现了飞速的发展进程，富信电子品牌...

标签: 发布日期:2023-06-20 02:30:06 Catid:1940 Status:6

153. 丽水快速打造半导体产业“芯”高地 [72%]

...水现有唯一一家能集研发、设计、生产、封装、测试及应用等为一体的光电探测器和特种芯片晶圆制造企业。 企业生产一台红外探测器的价格就接近40万元。这么一家发展前景广阔的半导体企业，为何会落户丽水经济技术开发区？企业主管技术的副总经理杜宇告诉记者，就因为“快”。 “其它地方政府落户芯片公司一般需要2—3年，部分园区甚至需要5年...

标签: 发布日期:2021-01-30 08:39:18 Catid:479 Status:6

154. 屹唐股份被纳入重要指数 全球竞争力持续提升 [72%]

...其中硕士及以上学历人员占比超50%，累计申请专利781项。依托持续的研发投入，屹唐股份在双晶圆真空反应腔设计、电感耦合远程等离子体源、晶圆双面辐射加热快速热处理等多项核心技术领域达到国际领先水平。 自上市以来，屹唐股份将ESG理念深度融入企业运营全流程，以绿色制造助力高质量发展，获得多项权威评级认可：在Wind ESG评级和华证ESG评级中获得A级，在商道...

标签: 发布日期:2026-08-31 03:16:14 Catid:566 Status:6

155. 长三角新奋进｜从“秦淮河时代”到“扬子江时代” 南京：江北崛起未来城 [71%]

...他们迅速成立子公司，落户江北新区研创园。“芯片产业的资金投入、技术门槛非常高，一个晶圆厂的投资规模就高达数百亿元，企业意向、政府助推、人才基础，三者缺一不可。”在中科芯集成电路股份有限公司副总经理薛亮眼中，江北新区发展“芯片之城”可谓占据了天时、地利、人和。目前，一期投资30亿美元的台积电12英寸晶圆项目实现月产能1万片，从开工建设到实现...

标签: 发布日期:2019-01-01 04:40:10 Catid:478 Status:6

156. 台积电赴美建厂拟2024年投产：造价120亿美元、5纳米制程 [71%]

5月15日，台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的晶圆厂。 台积电在一份声明中称，该工厂将采用5纳米制程工艺来生产半导体芯片，规划产能为20000片/月，可创造多达1600个工作岗位，还可以在半导体产业生态系统中创造上千个工作机会。 新工厂计划从2021年开始建设，2024年投产，2021年至2029年，台积电于此项目上的支出（包括资本支出）...

标签:台积电 富士康 发布日期:2020-05-15 02:34:35 Catid:565 Status:6

157. 定档！高交会亚洲半导体与集成电路产业展 邀您共赴全链盛宴 [71%]

...存储芯片、数字芯片、模拟芯片、汽车电子芯片、消费电子芯片、工业级芯片； 4、晶圆制造设备 刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影设备、减薄设备、湿法处理设备、清洗设备、抛光设备、量测检测设备； 5、半导体设备核心零部件 射频电源、射频发生器、阀门、真空泵、阀芯、静电吸盘、密封圈、传送...

标签: 发布日期:2026-03-10 03:37:45 Catid:1940 Status:6

158. 海光信息将持续深耕研发创新 提升高端芯片行业市场地位和影响力 [71%]

... 自成立以来，公司一直采用Fabless经营模式，专注于高端处理器的研发、设计和销售，将晶圆制造、封装测试等其余环节交由晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商完成。 公司技术先进、拥有多项专利及知识产权 高端处理器设计复杂，其核心技术此前仅掌握在几家国际领先企业手中。公司是少数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发...

标签: 发布日期:2022-03-16 04:40:48 Catid:1159 Status:6

159. 格创东智AMHS业务启动，进一步实现半导体自动化、数字化、智能化升级 [71%]

...要的生产辅助系统,涵盖OHT、Stocker等核心硬件设备,并由MCS、RTD等软件协同运作,在半导体材料、晶圆制造与封装测试环节均有应用,对于提升半导体产线的产能、稼动率、良率等核心生产指标至关重要。 近年来,中国半导体产业的蓬勃发展,越来越多的晶圆厂以及硅片厂、封测厂的自动化改造需求出现,对AMHS系统提出了更高的要求。AMHS是与半导体CIM软件结合最为紧密的自...

标签: 发布日期:2024-03-25 02:57:06 Catid:1940 Status:6

160. 缺芯催促国产碳化硅半导体加速“上车” [71%]

...“器件封测”的量产线全线贯通。据介绍，湖南三安半导体项目一期工程的6英寸碳化硅晶圆年产能达到20万片，二期工程预计2023年年底投产，达产后6英寸碳化硅晶圆每年将突破50万片。 资料显示，湖南三安的碳化硅衬底/外延产品已批量交付国际功率半导体龙头企业；2022年车规级和工业级碳化硅功率半导体出货突破1亿颗；碳化硅车规MOS芯片已与知名整车厂和整车厂...

标签: 发布日期:2023-04-18 01:50:31 Catid:566 Status:6

相关搜索:

晶圆代