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151. 盐城经济开发区光电产业发展迈上新台阶 [77%]

...破。江苏米优光电公司成立于2015年，公司投资10.8亿元在盐城经济技术开发区新建超过1000条LED封装生产线项目，一期工程260条已正式投产，二期工程今年12月开工建设。项目全部建成后米优光电将成为全国LED封装龙头企业。此次米优光电公司参与的马来西亚政府照明节能改造项目，合同金额达57亿元，是迄今国内LED行业签订的单笔最大订单，全部产品均由米优光电公司生产提供...

标签:盐城 光电产业园 发布日期:2016-11-12 11:13:26 Catid:25 Status:6

152. 一“启”未来｜博众半导体首台EH9721型贴片机交付仪式圆满成功 [77%]

...3" border="0" width="555" height="293" align="alt=" /> 本次交付的星威系列EH9721型贴片机是针对光芯片封装领域的高端设备。设备紧密贴合市场需求，融合前沿技术，具备卓越的性能、功能和可靠性。兼具共晶贴片、蘸胶贴片等功能，可应用于COC、COB、COS等多种设备封装方式，采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构、多吸嘴(12个)动态自动更换、多中转工位(8个)、2x2/4x4 gel pack/waffle pack...

标签: 发布日期:2023-07-21 01:21:55 Catid:1940 Status:6

153. 赣江新区一项目入选2023年江西省03专项及5G项目 [77%]

...企业PLM、ERP、MES、WMS等信息化系统，实现跨系统的数据融合应用，解决芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节的智能化升级问题，使企业的芯片全制程优势得到更充分发挥。该项目成功实施后，可以缩短芯片的生产周期和芯片封装周期，提高产品良率和大幅降低产品失效率，帮助企业形成更全面的竞争优势，进一步促进国产功率器件在5G基站和新能源汽车等重点产业中的应用，...

标签: 发布日期:2023-07-17 11:41:38 Catid:734 Status:6

154. 产业升级亟待强健“中国芯” [77%]

...的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设，兼顾特色工艺发展。三是提升先进封装测试业发展水平。推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。四是突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，加快产业化进程，增强产业配套能力。 　　集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量...

标签:产业 集成电路 发展 发布日期:2014-06-25 03:21:29 Catid:565 Status:6

155. 中国工业互联网研究院院长徐晓兰委员： 工业互联网“两链”自主可控，须加强关键领域国产化突破 [77%]

...端多功能集成、模块化架构、统一通信接口等技术，形成配套算法和IP核，推动器件级、晶圆级封装和系统级测试能力不断完善，全面培育“设计-制造-封装-测试-整机产品应用集成”的智能传感器产业链。开展工业互联网感知层设备集成化、网络化、智能化解决方案，探索高性能和高性价比工业互联网感知侧核心芯片国产化替代实施路径。 二是推动产业集群建设和...

标签:工业互联网 产业链供应链 集成电路 操作系统 发布日期:2021-03-08 05:20:46 Catid:2000 Status:6

156. 2021世界半导体大会在南京国际博览中心顺利召开 [77%]

...主题演讲。他讲到后摩尔时代半导体器件成品制造技术和价值远超封测字义范畴，目前从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势明显，长电两大核心技术可以实现异构集成。同时，协同设计优化芯片成品集成与测试一体化趋势非常重要。 芯华章科技董事长兼CEO王礼宾为我们带来《EDA 2.0，面向未来的新技术和新生态》的主题演讲，他指出未来的数字化系统是由系统、芯...

标签: 发布日期:2021-06-13 01:56:34 Catid:734 Status:6

157. 创新求变迎接后摩尔时代 2021世界半导体大会在南京举行 [77%]

...执行长郑力演讲的主题是《后摩尔时代先进芯片成品制造技术的突破》，他表示，目前从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势明显，长电两大核心技术可以实现异构集成。同时，协同设计优化芯片成品集成与测试一体化趋势非常重要。 芯华章科技董事长兼CEO王礼宾带来了《EDA2.0，面向未来的新技术和新生态》的主题演讲，他认为，未来的数字化系统是由系统、芯片、...

标签:江苏 南京 江北新区 半导体 发布日期:2021-06-10 03:42:46 Catid:1828 Status:6

158. 2021世界半导体大会举办 云上半导体大会直播平台吸引观看人数超过百万人次 [76%]

...主题演讲。他讲到后摩尔时代半导体器件成品制造技术和价值远超封测字义范畴，目前从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势明显，长电两大核心技术可以实现异构集成。同时，协同设计优化芯片成品集成与测试一体化趋势非常重要。 芯华章科技董事长兼CEO王礼宾为我们带来《EDA 2.0，面向未来的新技术和新生态》的主题演讲，他指出未来的数字化系统是由系统、芯...

标签: 发布日期:2021-06-10 03:43:47 Catid:1828 Status:6

159. “智·创未来”-人工智能引领创新发展论坛在郫都区举行 [76%]

...平台，打造多远远的人工智能+的多元场景。打造集成电路产业生态，围绕芯片制造企业，利用封装测试企业的技术优势和规模优势，做强集成电路设计和测试，进行梳理，引领产业链配套，逐步进行IC设计经验制造，封装测试三列并举等。”郫都区相关负责人表示。

标签:2018双创活动周 人工智能 发布日期:2018-10-11 04:12:13 Catid:565 Status:6

160. 单纯只靠技术难改国产芯片困局 [76%]

...电路产业结构调整的目标，是芯片设计业占全行业销售收入比重提高到1/3左右，芯片制造业、封装测试业比重约占2/3，形成较为均衡的三业结构。”数据显示，2013年，我国集成电路产业销售额为2508.51亿元。其中，设计业销售额为808.80亿元，占比31.66%；制造业销售额为600.86亿元，占比24.83%；封装测试业销售额为1098.85亿元，占比43.51%。而同年进口半导体芯片为2313亿美元。...

标签:芯片 国产 企业 发布日期:2014-08-07 11:56:25 Catid:565 Status:6

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