大约有20,000项符合查询结果,库内数据总量为722,116项。(搜索耗时:0.1137秒)
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...及DFN3030半桥封装Si MOS,以超小体积和低热阻满足高转矩密度需求。 全系依托自研先进工艺,实现机器人核心功率模组高功率密度及接口的小型化与国产化配套。
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