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141. 天猫双11带动全民参与绿色物流 菜鸟“回箱计划”落地200城 [78%]

...国物流环保行动进展迅速，电子面单每年带动全行业，节约纸质面单200多亿张；单个快件使用封装胶带量减少了25%，每年可节约封装胶带64亿米；通过减少过度包装、循环利用纸箱等措施，每年可节约快递封装用品55亿个。 据悉，物流行业在今年天猫双11的备战过程中，也纷纷在绿色物流方面继续加大投入准备。 中国邮政全面启动了包装减量、胶带瘦身、循环回收等...

标签:漂流箱行动 发布日期:2018-11-09 03:05:27 Catid:1159 Status:6

142. 鑫森炭业：定制化活性炭提纯，赋能高精尖领域 [78%]

...净化，确保水中金属离子<1ppb。 2.过程管控：全环节防污染 •干燥封装：活化料经超纯水洗涤后，在Class 1000级以上洁净区进行一定温度的真空干燥，尾气通过HEPA+酸雾洗涤塔合规排放;成品采用惰性气体保护筛分、真空封装，避免空气中粉尘和金属污染。 3.全流程检测：ppm–ppb级实时监控 关键节点配置ICP-OES、激光颗粒计数...

标签: 发布日期:2025-11-07 03:30:39 Catid:1940 Status:6

143. 从存储芯片设计到端侧AI存储：江波龙2025年存储产品矩阵全解析 [78%]

...g>，mSSD与AI Storage Core引领创新 针对端侧AI设备，江波龙推出集成封装mSSD，通过Wafer级系统级封装（SiP）技术，将主控、NAND闪存与PMIC整合于单一封装体内，读取速度最高达7400MB/s，4K随机读取速度达1000K  IOPS。以mSSD为核心衍生的AI Storage  Core技术架构，具备大容量、热插拔与AI应用定向固件优化特性，已应用于Lexar品牌旗下AI-Grade Storage&...

标签: 发布日期:2026-03-25 05:46:49 Catid:1940 Status:6

144. 中科曙光：IPFS或成为促进数字经济发展的突破口 [78%]

...存储规模，助力IPFS存储技术创新和区块链存储生态发展。 据了解，在IPFS的应用中，数据封装和算力增长是一个非常复杂和综合的体系。曙光认为优秀的存储服务提供商要具备三种能力，才能更好地支持IPFS存储应用的落地。 第一是海量存储部署及服务能力。头部服务商的存储节点日均数据量增长高达1PB级，目前越来越多的节点累计存储容量已超过100PB，如此大规模...

标签:存储 区块链 发布日期:2021-04-12 02:18:29 Catid:1828 Status:6

145. 【清流闲话·新能源】全球锂电池封装发展史 [78%]

全球锂电芯的封装形态变化是研究动力电池发展史非常有意思的切入点。锂电池行业经历了长达30年的发展，全球封装形态目前却形成了各区域显著不同的结果。 中国以综合性更强的方形电池为主导、软包和圆柱为辅，电芯总产能冠绝全球；美国车企则以圆柱和软包为主，圆柱主要感谢特斯拉在美国有超过70%的市占率，而底特律汽车三大则坚持能量密度更高的软包；欧...

标签: 发布日期:2023-10-12 02:48:04 Catid:1940 Status:6

146. 菁蓉镇：知名科技企业入驻剑指人工智能小镇 [78%]

...造‘人工智能+’的多元场景。例如，打造集成电路产业生态，围绕芯片制造企业，利用封装测试企业的技术优势和规模优势，做强集成电路设计和测试，进行梳理，引领产业链配套，逐步提高IC设计、制造、封装测试水平。”郫都区相关负责人表示。

标签:菁蓉镇大数据产业 发布日期:2018-10-16 04:35:41 Catid:565 Status:6

147. 国内首条8英寸IGBT芯片生产线在株洲南车投产 [78%]

...国成立中国企业首个海外电力电子器件研发中心。2009年底，株洲南车建成国内首条高压IGBT模块封装生产线，目前年产IGBT模块近6万只，已应用到轨道交通、智能电网等领域。2012年5月起，株洲南车投资建设国内第一条8英寸IGBT芯片生产线。通过资本运作和自主创新相结合的方式，株洲南车迅速掌握了IGBT芯片设计及封装成套关键技术与工艺，成功研制出从650伏到6500伏高功率密度...

标签:igbt 芯片 生产线 株洲 电力 发布日期:2014-06-24 11:51:58 Catid:565 Status:6

148. 半导体/PCB/芯片行业管理咨询公司哪家好？电子产业链转型升级服务商 [78%]

...，提升组织效能，支持企业快速扩张。 流程与数字化革新： 【PCB封装基板龙头】深南电路：开展端到端流程咨询项目，显著提升全球交付效率，强化其行业标准制定能力。 【国内最大封装基板企业】安捷利美维：完成集团整合与数字化全链条升级，实现高密度互连技术突破。 【芯片制造龙头】某存储科技公司...

标签: 发布日期:2025-10-16 03:08:31 Catid:1940 Status:6

149. 第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）9月无锡开幕 [78%]

...人物与权威技术专家，通过主题演讲、圆桌对话等方式，聚焦芯片制造、第三代半导体、先进封装等关键技术领域。 亮点三：同期专业论坛，解码行业发展挑战 展会同期将举办20场专业论坛，包括主旨论坛、专题分论坛及圆桌对话、企业上下游对接、新品发布等活动，力求全方位呈现半导体产业的技术革新与生态活力。 “主旨论坛”—&mda...

标签: 发布日期:2025-07-16 06:10:48 Catid:1940 Status:6

150. 汉能发布汉瓦新品，用科技为建筑披上“绿装” [77%]

...>第九代CIGS柔性薄膜太阳能芯片，功率稳定，轻薄高效，并采用了POE铝制背板和丁基胶的封装结构来解决密封性，利用汉能独创的封装技术实现单玻曲面封装，从而完美解决了单玻组件的两大技术难题。优秀的封装技术保证了汉瓦的保障稳定性不会受到严寒、酷暑、湿度等环境的影响，即使在最高湿度达到85%、或者气温低至零下40度到零上85度的极端环境下，也能正常工...

标签:汉能 建筑 发布日期:2018-04-16 04:23:00 Catid:25 Status:6

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