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131. 米上市了：开镰米为啥卖168一盒 [79%]

...大米届的首创销售模式,南京公证处将委派公证人员对“开镰米”的收割、烘干、脱粒、封装的全流程进行监督与证据保全,并为符合品质要求的每一盒“开镰米”贴上公证封条,消费者可以扫描封条上的二维码查看“田间到餐桌”的全过程。同时,“开镰米”将采取独立收割、独立进仓、独立加工、独立包装的方式,让消费者尝到最纯正的“第一口鲜&rdquo...

标签: 发布日期:2025-10-10 02:57:33 Catid:1940 Status:6

132. 感知世界新发展 推动未来芯景象 2024智能传感器创新发展大会在广州增城圆满举行 [79%]

...发展“第三极”核心承载区。下一步，广州将聚焦智能传感器产业研发设计、加工制造、封装测试、材料设备四大关键环节，夯实智能终端、智能网联汽车、软件算法、集成电路、大数据等五大关联产业，着力形成智能传感器材料、设备、设计、制造、封装、测试、系统集成、示范应用的全产业链条。广州将强化政策支持、做好服务保障，为企业发展和项目合作提供一流...

标签: 发布日期:2024-04-15 06:47:37 Catid:566 Status:6

133. 上海战略性新兴产业全面开花 新能源产业“熬过严冬” [79%]

　　从ARJ21—700新支线飞机到C919大型客机;从国产海工核心配套件到先进封装光刻机产业化;从首条机器人生产线开发到高效太阳能电池离子注入机。今年上半年，上海战略性新兴产业全线开花，展现出令人欣喜的活力与希望。　　刚刚发布的上半年数据显示，今年上半年战略性新兴产业同比增长7.7%，增速快于全市工业增速3.3个百分点，一举扭转了前两年持续负增长的...

标签: 发布日期:2014-08-05 06:13:57 Catid:478 Status:6

134. 大模型时代，中国软件产业的破局之道与高质量发展新征程 [79%]

...是，大模型技术催生了智能体自进化自优化开发底座，这一底座具备“模块化封装、自适应性调整、自进化升级”三大核心特征，成为破解行业核心矛盾的关键抓手： •模块化封装：将软件开发中的通用模块、核心组件进行标准化封装，形成可复用、可组合、可拓展的“技术积木”，最大化发挥规模化优势； •自适应性调整：能够根据...

标签: 发布日期:2026-03-06 11:45:04 Catid:1940 Status:6

135. 澎湃崛起的强“芯”路 [79%]

...衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术创新协同机制羽翼渐丰……国家科技重大专项实施以来，打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现，着力破解我国在高端芯片领域的“缺芯之痛”。 指甲盖大小面积上制造出超10亿个晶体管，小小芯片有多难？

标签:集成电路 产业 专项 制造 芯片 发布日期:2017-06-16 02:17:54 Catid:490 Status:6

136. 年度最佳解决方案奖！优艾智合再获半导体行业殊荣 [79%]

...385" /> 专为半导体场景开发的OW系列与ATS系列机器人，可覆盖原材料制造、晶圆制造，以及封装测试等半导体生产的全过程，支持最高在ISOCLASS3洁净度车间中稳定运行，更实现搬运及作业过程中低至0.1g震动值的高稳定性与毫米级的操作精度，满足晶圆等高价值物料的高精度搬运要求。 在此基础上，优艾智合构建工业物流解决方案，通过移动操作机器人，实现设备...

标签: 发布日期:2025-12-30 09:23:25 Catid:1940 Status:6

137. 瑞为新材专注金刚石芯片散热 打造芯片散热的中国名片 [78%]

...热贴”，以轻量化优势满足基础散热需求。 第二代产品创新采用芯片热沉+壳体一体化封装技术，结合GPU微流道设计，实现“液冷+导热”双效散热，让散热效率再上台阶。 第三代集成化一体封装壳体，更是整合了散热片、管壳、散热器三大部件，省去两次界面热阻与一次焊接工序，在小型化集成领域实现突破，目前已启动产能建设与市场拓展。 如今，...

标签: 发布日期:2026-03-05 02:00:10 Catid:1940 Status:6

138. 国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 [78%]

...信息化部会同相关部门制定。 （二）国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。 （三）国家鼓励的重点集成电路...

标签:集成电路 半导体 扶贫 发布日期:2020-08-05 02:28:53 Catid:565 Status:6

139. 首台国产对准设备样机，出自这群广工青年 [78%]

...同一目标努力。 指导老师汤晖教授长期专注于柔性机构与微纳定位系统、先进半导体芯片封装装备研究，在柔性机构、压电驱动、纳米定位平台、视觉检测、超精密运动控制等技术上研究经验丰富。他深知科技创新创业没有什么捷径，必须经历从创意到样机再到市场的多次迭代。正是因为这样，他从不给学生规定具体技术路线，而是引导他们先吃透核心难点，允许年轻人...

标签: 发布日期:2025-07-25 04:14:17 Catid:1830 Status:6

140. 香港资本市场将再添强将，歌尔股份拟分拆歌尔微至港股上市 [78%]

...是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的公司，业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节。根据 Yole 数据，2020-2022年公司在全球 MEMS 厂商中排名分别为第6名、第8名和第9名，是上榜全球 MEMS厂商十强中唯一一家中国企业。2020年到2022年，歌尔微MEMS声学传感器市场份额持续位居全球第一。 此外，根据公开资料，歌尔微在芯片设计、...

标签: 发布日期:2024-09-14 11:50:27 Catid:1940 Status:6

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