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121. 亟待爆发的COB显示市场，洲明科技如何执其牛耳？ [80%]

...量升级的共舞。 多元探索和全维度发力 当前，COB封装产品凭借在防护、画质、寿命、耐候性等显示效能的优势，广泛应用于指挥中心、高端会议等专业场景，商超、展览等主流室内场景，以及户外场景，发展态势极为迅猛。 洲明集团在这一领域已经耕耘多年，旗下产品已经完成了对芯片、基板、封装、驱动、系统五工艺的&ldqu...

标签: 发布日期:2023-11-21 05:12:59 Catid:1940 Status:6

122. 两江新区：锚定目标、卯足干劲加快推动重大项目建设 [80%]

...两江京东方第6代AMOLED（柔性）生产线项目、两江京东方智慧系统创新中心、两江奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板升级项目、两江康宁前段熔炉项目被纳入其中。 去年12月28日，京东方重庆第6代AMOLED柔性生产线项目正式量产，该条生产线由京东方全自主设计、开发和建造，采用全球领先的主动有机电致发光AMOLED技术进行研发生产，聚焦中小尺寸高端显示市场...

标签: 发布日期:2022-03-30 02:56:46 Catid:734 Status:6

123. 苏州：创新提质加快构建现代化产业体系 [80%]

...记者杨绍功、张泉 在苏州高新区，苏州光电技术研究院里，一栋两层小楼中，晶圆加工、封装、测试、镀膜……一系列芯片制造工序都可以在此完成。一颗光子芯片从流片完成到封装成板，在国外可能需要两三周，在这里最快只需两三天。 依托这样的制造链衔接速度，苏州识光芯科技术有限公司仅用4个月就完成一款全固态激光雷达SPAD（单光子雪崩二极管）...

标签: 发布日期:2024-06-04 09:50:05 Catid:566 Status:6

124. 威宏科技加入Arm Total Design生态系统，携手推动AI与HPC芯片创新 [79%]

...且高效能的解决方案，以满足半导体创新的演进需求。 威宏科技对于新世代 AI 与 HPC 先进封装设计的专注，实现了进一步推动了 Arm Total Design 生态系统发展的使命。通过将Chiplet与先进封装技术应用于 AI、边缘运算、数据中心与超级计算机等领域，威宏科技协助客户取得领先市场的竞争优势。 威宏科技的成功，更建立在与全球顶尖半导体公司构建的长期战略伙伴关系...

标签: 发布日期:2025-10-16 03:08:27 Catid:1940 Status:6

125. 鼎捷软件营运长刘波：数实融合是实现高质量发展的路径方向 [79%]

...打造的“数据新引擎”可以持续学习行业或领域的专业知识，并利用数据驱动和知识图谱封装的能力，不断变得更聪明，从而成为一套让企业“越用越聪明”的新型工业互联网平台。 1、智...

标签: 发布日期:2023-07-31 11:51:32 Catid:1940 Status:6

126. 用友YonSuite助力卓兴半导体快速交付“亿级订单” [79%]

...新企业。公司成立于2015年，秉承“卓越行远，兴盛立业”的核心价值观，公司为半导体封装制程提供整体解决方案。目前，其产品广泛服务于Mini LED COB工艺的封装企业和精密贴合的3C企业，是一家妥妥的专注于高精密的半导体设备研发和制造的高科技服务商。

标签: 发布日期:2023-06-06 04:11:38 Catid:1940 Status:6

127. 雪浪TDM：构建统一数字实验平台，加速工程数字化转型和创新 [79%]

...p> ●深度学习框架，支持构建神经网络进行高维数据建模。 此外，雪浪TDM支持二次开发封装，用户可以基于 MATLAB、Python 等外部算法进行扩展，也可以直接在雪浪TDM上开发算法后封装上线，实现算法的快速迭代升级。 通过丰富的算法工具箱，平台可以对实验数据进行多维度分析与挖掘，大幅提升数据价值，使之成为支撑决策的战略资产。 以精益研发

标签: 发布日期:2023-12-01 02:35:52 Catid:1940 Status:6

128. 天津凯华绝缘材料股份有限公司22日上市 [79%]

...公司于2000年落户于东丽经开区一经路27号，占地17亩，是业内具有较大影响力的生产电子元器件封装材料的高新技术企业。主要生产环氧粉末包封料，年产量达到3000吨，2015-2020年产销量居全国之首。目前公司拥有授权发明专利23项，实用新型专利2项。2021年产值1.27亿元，实现税收701万元。2014年新三板上市，2021年7月东丽区政府有关部门帮助下，其成功入选国家级专精特新“...

标签: 发布日期:2022-12-23 09:57:30 Catid:1869 Status:6

129. 汉能汉瓦新品亮相，用科技给屋顶种满“绿树” [79%]

...全新的第九代CIGS柔性薄膜太阳能芯片，功率稳定，轻薄高效，并采用了POE铝制背板和丁基胶的封装结构来解决密封性，利用汉能独创的封装技术实现单玻曲面封装，从而完美解决了单玻组件的两大技术难题。优秀的封装技术保证了汉瓦的保障稳定性不会受到严寒、酷暑、湿度等环境的影响，即使在最高湿度达到85%、或者气温低至零下40度到零下85度的极端环境下，也能正常工作...

标签:彩色汉瓦 汉能汉瓦 发布日期:2018-04-18 12:12:00 Catid:1159 Status:6

130. 宁波鄞州区加速打造集成电路产业高地 [79%]

...联。元芯光电副总经理沈晁告诉记者，今年将按照计划继续强强联合，把两家公司的优势产品封装在一起，进行打包销售。 在宁波市鄞州区，强强联合的远不止两家企业。近年来，依托宁波微电子创新产业园、盛吉盛半导体、中芯国际创新设计服务中心等平台和龙头企业，鄞州以上下游供应链及横向协作链为突破口，不断完善上下游的发展生态，一批优质集成电路项目快...

标签:宁波鄞州区 集成电路产业 发布日期:2020-08-16 05:44:38 Catid:565 Status:6

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