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...等特点,银烧结工艺模块可长期在高温环境下工作;银烧结工艺在芯片烧结层形成可靠的机械连接和电连接,有效降低热阻和内阻,整体提升模块性能及可靠性烧结料为纯银材料,不含铅,属于环境友好型材料。
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