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1121. 领航工厂的“成长密码” [50%]

...工业机器人），原材料类占3家（如先进钢铁材料、化工新材料），电子信息类占5家（如半导体封装、智能终端），消费品类占3家（如高端家电、生物医药），基本覆盖我国制造业转型升级的重点赛道。 《领航级智能工厂发展趋势与思考》显示，15家领航级智能工厂培育对象应用人工智能场景超70%，应用人工智能模型数量6000余个，突破应用关键技术装备超1700个，总体呈...

标签: 发布日期:2025-12-18 02:46:20 Catid:1830 Status:6

1122. 《北京市优化营商环境条例》今起实施 [50%]

...个招标项目测算，可减少现场投标等多个环节的现场事项7.5万余次，降低企业购买文件、打印封装纸质标书的相关费用近1亿元。 减负1亿元的背后，是减时间、减环节、减流程。北京市发改委相关负责人举例，仅仅公路养护工程实现全流程电子化，办理环节由16个压缩精简至13个，办理时间由原来的331天缩短至74天。 不止这一个事项。为压缩行政审批环节、时间，方...

标签:北京 营商环境 发布日期:2020-04-28 01:57:11 Catid:1869 Status:6

1123. 甘肃：战略新兴产业发展拒绝偏见 [50%]

...的科技创新水平。其中比较具有代表性的企业是天水华天电子集团，其主要从事集成电路封装，产品多达2000余种，广泛应用于航空航天、兵器、船舶、计算机等各种电子产品消费领域，并为“长二捆”火箭、“风云一号”卫星、“嫦娥三号”、“天宫一号”、“神州”号系列飞船等多项重点工程提供大量产品。“通过多年技术改造的...

标签:甘肃省 马铃薯 企业 发布日期:2014-04-30 12:17:44 Catid:565 Status:6

1124. 创新驱动高质量发展 湖南娄底战略性新兴产业集群驶入发展快车道 [50%]

...o;卡脖子”难题，湖南创一科技集成芯片电感产品填补了国内空白，五江高科IC载板（芯片）封装干膜技术攻关项目纳入“卡脖子”技术清单。积极构建“科技型中小企业-高新技术企业-科技领军企业”梯队。建立国、省“小巨人”企业梯度培育机制，培育国家级专精特新“小巨人”企业17家、省级“小巨人”企业77家、省级制造业单项冠军3家。...

标签: 发布日期:2023-01-16 03:35:44 Catid:566 Status:6

1125. 嫦娥五号探测器成功发射 开启我国首次地外天体采样返回之旅 [50%]

...悉，嫦娥五号任务计划实现三大工程目标：一是突破窄窗口多轨道装订发射、月面自动采样与封装、月面起飞、月球轨道交会对接、月球样品储存等关键技术，提升我国航天技术水平；二是实现我国首次地外天体自动采样返回，推动科技进步；三是完善探月工程体系，为我国未来开展载人登月与深空探测积累重要人才、技术和物质基础。

标签:嫦娥五号 发布日期:2020-11-24 01:09:41 Catid:565 Status:6

1126. 不断提升高品质公共服务功能 打造产城融合现代化示范园区 [50%]

...电、豪威半导体、上海超硅、新阳半导体、尼西半导体等多家集成电路重点企业，涵盖制造、封装测试、装备、零部件及材料、设计等完整产业链，并详细介绍了市、区两级相关技改、设备更新、产品创新、高新技术等政策。企业在落户后，将有专业部门根据企业具体的情况进行相关扶持政策的指导和培训，帮助企业申报各类优惠政策。 经开区中部园区一家企业通过热线...

标签: 发布日期:2024-08-02 03:59:35 Catid:2098 Status:6

1127. 中国电信董事长柯瑞文：5G为智慧社会赋能 [50%]

...各业提供端到端、可定制的信息化服务。比如，通过统一编排，将5G、NB-IoT、光网、云资源池等封装为统一的切片，叠加物联网能力开放平台、大数据分析平台、行业应用平台等能力，为合作伙伴和客户提供一站购齐、一点交付、一点服务、端到端保障的全新5G服务模式。 我们将积极推进5G+云改，打造具有中国电信特色的信息基础设施，最终形成简洁、敏捷、集约、开放...

标签: 发布日期:2019-06-27 09:26:54 Catid:478 Status:6

1128. 极狐持续上量，北汽蓝谷主营业务全面起势 [50%]

...全时全域安全，保持零自燃的记录。 电机方面，极狐的极锋动力通过8层扁线、双面塑封封装碳化硅、“龙鳞翅片”散热结构，实现了电机产热少、散热快，让极狐可以零百加速3.7s，第二个百公里60到160加速时间仅7秒。 当前，汽...

标签: 发布日期:2024-10-31 11:15:57 Catid:1940 Status:6

1129. 南京江北新区：现场探馆！2020世界半导体大会开幕啦~ [50%]

...IP企业；半导体制造展区展示全国知名晶圆代工及IDM企业；半导体封测展区展示全国知名半导体封装及测试企业；半导体设备与材料展区展示半导体设备及材料生产企业；半导体应用展区展示半导体各领域主要终端应用企业。 此次参加展会的企业共172家，参与的龙头企业多、外省市企业参展率高、外省市展团数量多。从展会上了解到，台积电、新思、紫光、EDA创新...

标签: 发布日期:2020-08-31 10:43:55 Catid:734 Status:6

1130. 9个月内用户增长千万，魔搭社区已服务2500万开发者 [50%]

...化的工具调用接口与插件支持，如MCP广场，以及在大会中正式推出的Skills中心，开发者可借助封装好的Skills，将复杂技能快速集成至模型工作流，提升Agent的交付效率。此外，魔搭社区正式全面开放核心OpenAPI，这是统一开放的标准API接口，开发者可通过OpenAPI来直接获取模型、MCP协议、创空间、数据集及用户信息这五大不同维度的数据，掌握平台底层的调度与管控能力。不仅如...

标签: 发布日期:2026-03-23 04:05:46 Catid:2201 Status:6

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