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101. 南京江北新区：2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会顺利召开 [82%]

...举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛等平行论坛； 围绕先进封装、第三代半导体、集成电路设计工具等热点领域，大会举办第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛等平行论坛； 围绕人才培养、资金支持、交流对接等产业生态问题，大会引入半导体投融资论坛、第七届集成电路人...

标签: 发布日期:2023-07-21 02:20:58 Catid:734 Status:6

102. 曼恩斯特：专注技术研发，多元化布局构筑护城河 [82%]

...厂及众多锂电设备商,2021年市场份额高达26%。此外,如燃料电池电极涂布、太阳能涂布、半导体封装、显示等领域应用也较为广泛。 图表1:涂布应用领域分布 资料来源:曼恩斯特/OFweek产业研究中心 从技术角度来看,不同领域的涂布模头主...

标签: 发布日期:2022-10-24 03:26:25 Catid:1940 Status:6

103. 南京“开镰米”上线：每一盒大米都有种植者的“品质签名” [81%]

...11月,名文大米“开镰米”收割时,南京公证处将委派公证人员对大米收割、烘干、脱粒、封装的全流程进行监督与证据保全,给符合品质要求的每一盒“开镰米”都贴上公证封条,消费者可以扫描封条上的二维码查看相关信息,实现“从田间到餐桌”的监督全程化、过程透明化、要素数字化。

标签: 发布日期:2025-09-28 02:03:02 Catid:1940 Status:6

104. 南京江北新区：2023世界半导体大会将在7月举办 [81%]

...举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛等平行论坛； 针对先进封装、第三代半导体、集成电路设计工具等热点领域，举办第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛等平行论坛； 专注人才培养、资金支持、交流对接等产业生态问题，引入半导体投融资论坛、第七届集成电路人才发展高...

标签: 发布日期:2023-06-27 04:09:27 Catid:734 Status:6

105. longsys江波龙：存储企业借ePOP5x，深耕AI存储穿戴领域 [81%]

... 的 升级，并提供 64GB + 16Gb、64GB + 32Gb 等多种大容量灵活配置。同时，功耗得到进一步优化。在封装工艺上，ePOP5x 由公司苏州封测制造基地自主完成封测，在保持与 ePOP4x 相同的 8×9.5mm 尺寸基础上，将封装厚度减少 35%，最薄可至 0.52mm，在同类型 ePOP 存储产品中，厚度指标处于行业领先水平。江波龙ePOP5x 的推出，不仅丰富了公司在 AI 穿戴领域的存储产品矩阵，也为新一代...

标签: 发布日期:2026-02-04 03:25:30 Catid:1940 Status:6

106. 柔性屏幕、柔性芯片……柔性电子技术未来大有可为 [81%]

...性电子技术，要实现与现有电子系统“刚柔并济”，还需要突破不少挑战。 力学与封装是两大难题 柔性屏幕、柔性芯片、柔性电极只是柔性电子技术的冰山一角。实际上，信息技术所涉及的传感、信息传输、信息处理、能源存储等多种环节都有望实现柔性化。 据介绍，柔性电子概念最早可追溯至对有机电子学的研究，大约起步于上世纪60年代，当时科研...

标签:柔性电子 柔性屏 发布日期:2019-07-22 09:04:02 Catid:565 Status:6

107. 独具匠“芯”｜先楫半导体高性能运动控制 MCU HPM5300 系列正式发布！ [81%]

——强劲性能｜丰富接口｜更小封装｜卓越品质 【中国上海】2023 年 8 月 16 日，领先的高性能嵌入式解决方案厂商“上海先楫半导体（HPMicro）”正式发布全新产品系列——高性能运动控制微控制器 HPM5300。独具匠“...

标签: 发布日期:2023-08-16 02:53:32 Catid:1940 Status:6

108. 从第一到第一，洲明再获优秀品牌大奖 [81%]

...应用的合作协议，将LED应用产业链，AI与光显共生的未来价值框架推向更高维度。 在MIP新封装技术上，2024年洲明科技，率先突破巨量转移技术，实现Micro LED 30微米*50微米尺寸无衬底技术0202（0.2mm*0.2mm）封装，并同步实现Mip P0.4间距显示产品量产，更实现了0404MIP器件大规模量产。为全年MiP产能6000KK/月的建设目标提供了核心技术框架支撑。 产品端看，2024年四季度的洲...

标签: 发布日期:2025-01-14 04:50:08 Catid:1940 Status:6

109. 达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI将进入应用爆发期 [81%]

1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力。 颠覆性的科技突破也许百年才得一遇，持续性的迭代创新则以日进一寸的累积改变着日常生活。进入2023年，达摩院预测，基于...

标签: 发布日期:2023-01-11 02:43:10 Catid:566 Status:6

110. LED下游应用需求趋旺渗透率提升 未来涨价预期或将升温 [81%]

...加值的照明、小间距显示、车用LED等新兴市场将给行业带来增量空间。机构预计，由于受中游封装厂扩产减缓以及下游应用需求扩大等因素推动，未来LED涨价预期或将升温。 LED是一种能将电能转化为光能的半导体器件，其具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗等优势。从产业链来看，LED主要包括上游芯片制造，中游封装以及下游应用。其中下游LED应用主要分为照明、显...

标签:渗透率 需求 应用 发布日期:2017-02-07 09:38:09 Catid:25 Status:6

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