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991. 56岁创业的台湾芯片大王，终于在87岁退休了 [52%]

...样的商业模式。英特尔这样的行业巨头自己设计芯片，并在自己的工厂完成芯片生产、测试与封装。整个产业链，看上去并没有什么需要改变的地方。 但张忠谋却看到了机会：“英特尔设计一个CPU很厉害，但是生产CPU不厉害，我的成本是他的一半，我的品质比他的好两倍，我可以帮你去代工。”张忠谋当初讲的这番话，虽然几乎没有人相信，但慢慢变成了现实。...

标签:张忠谋 积电 公司 发布日期:2018-06-05 03:00:00 Catid:485 Status:6

992. 伊泰集团加码“AI年终奖”点燃创新，05后员工大放异彩 [52%]

...2026011213255449.003.jpeg" border="0" alt="" style="max-width: 100%;" /> 招采中心：通过飞书 aily 将知识库封装为 AI 智能体并嵌入供应链平台，实现了高频问题的自主应答。同时利用 aily 定时任务自动生成业务摘要报告并推送到群，极大地提升了信息流转效率 。 香港办事处：利用多维表格与 AI 能力，解决了接待管理中信息分散、量化不便的痛点，实现流程自动化触发与数据可视化...

标签: 发布日期:2026-01-13 03:27:48 Catid:1940 Status:6

993. 我国经济韧性彰显 4月CPI环比由降转涨 [52%]

...，我国持续推进贸易多元化，市场扩大带动部分出口行业价格同比上涨或降幅收窄。集成电路封装测试系列价格上涨2.7%，半导体器件专用设备制造价格上涨1.0%；拖拉机制造、电子器件制造、纺织服装服饰业价格降幅比上月分别收窄1.2个、0.7个和0.3个百分点。

标签:CPI 发布日期:2025-05-13 01:54:45 Catid:565 Status:6

994. 明年有望年产10万轴 成都造芯片拿捏智能装备“方向感” [52%]

...rdquo;，今年初已同步启动二代产品研发与三代产品技术布局。 从图纸设计到晶圆流片，从封装测试到市场应用，一条全国产化、自主可控的MEMS惯性传感器产业链已在成都成形。待两款核心产品全面投用，成都将在高端MEMS惯性传感器领域打破国外垄断、补齐自主可控短板，为低空经济、商业航天、智能制造等战略性新兴产业注入强劲的“成都芯”动能。 ...

标签: 发布日期:2026-04-22 03:26:25 Catid:2215 Status:6

995. 八爪鱼推出新款160Plus指纹传感器，用“芯”化解行业痛点 [52%]

...lus在设计时充分考虑了ESD防护和抗干扰能力，支持10KV接触放电，20KV空气放电。通过采用先进的封装技术和电路设计，160Plus极大地提高了产品的稳定性，即使在恶劣的环境下也能保持稳定的运行，减少了因环境因素导致的故障率。同时，系列支持大容量录入(300枚～500枚)，支持360度全向识别，FRR<1% @ FAR0.001%，以及拥有三级用户可选的防伪安全等级，广泛适用于海外市场、高端...

标签: 发布日期:2024-05-31 08:16:49 Catid:1940 Status:6

996. 2026国内GEO优化公司推荐：五大品牌领跑生成引擎优化赛道 [52%]

...为破解这一难题而生。他们定位于“数据驱动的中小企业GEO陪跑者”，将复杂的技术逻辑封装进简单易用的服务模型中。 数维智连的核心竞争力在于“精准适配”与“低门槛交付”。其自主研发的DataSense智能分析平台，能快速抓取并解析30余个AI平台的本地化流量特征，为生活服务、电商、健康服务等领域的区域性中小企业，提供极具性价比的优化方案...

标签: 发布日期:2026-03-04 03:52:03 Catid:1940 Status:6

997. 2019世界半导体大会为集成电路产业带来新一轮发展机遇 [52%]

...源，吸引了包括台积电在内的200余家全球知名集成电路企业落地发展，芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等全产业链环节快速完善。 预期到2020年，新区将集聚集成电路产业人才超1万人，集成电路企业超300家，集成电路产业产值突破1000亿元。 开幕式上，“芯上南京”产业大脑平台正式发布。该平台由新区和赛迪研究院联合共建，是全球首个集成电路产业大...

标签:世界半导体大会 发布日期:2019-05-17 06:09:00 Catid:1159 Status:6

998. 鼎捷受邀出席“中国制造业产品创新数字化国际峰会”，共话工业软件创新发展 [52%]

...娜平台能力加持外，鼎捷新一代PLM在过去近20年研发管理经验之上，总结过往研发场景进行知识封装，同时融入了先进的研发创新理念，重塑研发价值链，形成研发创新的价值环。 以上总结为三个方面：基于需求驱动的创新研发，基于广域协同的创新研发，和基于精益管理的创新研发。 当前，企业研发管理创新正迈入快速成长期，鼎捷积极顺应企业数字化转型热潮...

标签: 发布日期:2023-12-07 05:37:30 Catid:1940 Status:6

999. 从地面到云端，比克大圆柱赋能空中交通新生态 [52%]

...系选型、电池结构设计、电池配方设计等多维度出发，对电池进行了差异化设计。相较于其他封装形式，圆柱壳体可提供覆盖全生命周期的安全保障，且对高比能化学体系的适用性更强，能量密度从280Wh/kg上探至330Wh/kg以上，也能驾驭半固态、全固态体系。高倍率全极耳卷芯设计极大地降低了内阻，提高了放电功率的同时获得优秀的能量效率，降低了散...

标签: 发布日期:2024-07-03 04:57:04 Catid:1940 Status:6

1000. 中科亿海微可重构智能超表面电磁单元控制方案：多维调控电磁波，助力6G无线中继 [52%]

...钟信号； ●最大可提供498个可编程用户I/O，最多提供249对LVDS差分端口； ●封装形式：CSG484/FGG676/FGG484； ●工作温度：-40℃-100℃。 随着6G技术的不断进步和应用场景的持续拓展，可重构智能超表面电磁单元控制板将迎来更广阔的发展空间。中科亿海微作为国内领先的全国产FPGA芯片设计及应用方案开发企业，凭借深厚的技术积累和创新能力，...

标签: 发布日期:2025-06-12 03:49:54 Catid:1940 Status:6

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