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91. AWE2024|3i再成焦点！实力斩获艾普兰双料权威大奖 [83%]

...3i一举拿下AWE2024艾普兰多个重量级奖项，其中，3i智能净地站H1 Pro+荣获艾普兰金口碑奖，3i智能封装净味猫砂舱M1荣获艾普兰优秀产品奖，充分展现了3i在科技家电领域的领先地位。 「创所未见」引领行业发展 实力荣获权威认证

标签: 发布日期:2024-03-20 01:33:00 Catid:1940 Status:6

92. 国家邮政局明确包装绿色目标 2020年超九成邮快件包装要符合新国标 [83%]

...装绿色化、减量化、可循环三方面取得明显成效。 在绿色化方面，到2020年，符合《快递封装用品》系列国家标准的包装材料应用比例要达到90%以上，大幅提升环保包装材料应用比例，尤其是环保塑料包装袋和封装胶带使用比例。在减量化方面，电子运单使用基本实现全覆盖，单件包装封装胶带、填充物等材料平均用量明显减少，其中封装胶带减少20%，80%以上的电商快件...

标签: 发布日期:2018-08-31 11:07:06 Catid:954 Status:6

93. 全年超800亿件快递包装如何“绿”起来 [83%]

...与传统面单相比，减少80%的纸张耗材；传统的48毫米胶带变更为45毫米以下“瘦身胶带”封装比例大于90%；带RFID（射频识别技术）芯片可循环中转袋超过637万个，预计2020年年底实现全网可循环中转袋全覆盖。 国家邮政局办公室副主任、二级巡视员侯延波表示，今年国家邮政局提出“9572”工程，即2020年年底前力争实现45毫米以下“瘦身胶带”封装比例达90...

标签:绿色快递 发布日期:2020-11-17 05:20:50 Catid:1830 Status:6

94. 2026 年 Q1 GEO 优化服务商测评排行榜：光引 GEO 领衔，特色领域企业优选 [83%]

...适配系统”，深耕区域餐饮、零售场景；云枢数据（上海市黄浦区）的 “金融合规知识封装系统”，聚焦中小金融机构合规内容优化。 核心认知澄清 “综合技术” 不等于 “有效技术”，选 GEO 优化服务商不是选 “技术堆砌者”，而是选 “效果定义者”。腾讯云《GEO 效果量化研究》明确，部分测评声称 “GEO 直接提升购买转化率...

标签: 发布日期:2026-01-08 10:48:08 Catid:1940 Status:6

95. 全年超800亿件快递包装 如何“绿”起来 [83%]

...与传统面单相比，减少80%的纸张耗材；传统的48毫米胶带变更为45毫米以下“瘦身胶带”封装比例大于90%；带RFID(射频识别技术)芯片可循环中转袋超过637万个，预计2020年年底实现全网可循环中转袋全覆盖。 国家邮政局办公室副主任、二级巡视员侯延波表示，今年国家邮政局提出“9572”工程，即2020年年底前力争实现45毫米以下“瘦身胶带”封装比例达90%、...

标签: 发布日期:2020-11-17 08:21:10 Catid:565 Status:6

96. 博威合金频现新材料行业盛会，分享数字化高性能铜合金创新解决方案 [83%]

...数场行业盛会，包括中电元电接插年会、PTC ASIA亚洲国际动力传动与控制技术展览和中国半导体封装测试技术与市场年会，在电子元件、半导体封测、工程机械等多个领域，与行业伙伴深度交流，重点展现了数字化下材料研发与应用多样性。

标签: 发布日期:2023-10-27 06:14:27 Catid:1940 Status:6

97. 中国集成电路产业新目标：2030年达国际先进水平 [82%]

...要任务和发展重点，一是着力发展集成电路设计业;二是加速发展集成电路制造业;三是提升先进封装测试业发展水平;四是突破集成电路关键装备和材料。 　　工业和信息化部副部长杨学山说，纲要突出了“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”全产业链布局，在此基础上，协同发展，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链。

标签:集成电路 产业 发布日期:2014-06-25 03:17:46 Catid:565 Status:6

98. 吉林功率半导体产销两旺 助力低碳绿色能源转型 [82%]

...到各国关注。吉林市官方介绍，当地的半导体产业发展迅速，芯片加工能力每年超过500万片，封装资源每年超过24亿只。今年以来，生产线持续满负荷运转。 据介绍，半导体产业主要涉及芯片设计、芯片制造及封装测试。吉林市半导体产业优势主要集中在芯片制造及封装测试，尤其功率半导体产能位居全国前列。 据介绍，“芯片”分支主要涉及到集成电路和功...

标签:吉林 低碳绿色能源 发布日期:2021-11-02 01:56:09 Catid:566 Status:6

99. CES 2026丨先楫半导体重磅发布HPM5E3Y，构建完整机器人关节MCU产品线 [82%]

...MCU，内置EtherCAT控制器和PHY，兼具高算力、高集成度、实时通信等优势，同时体积非常小，最小封装只有9×9毫米，非常匹配机器人关节空间有限、设计紧凑的要求。HPM5E3Y与去年发布的HPM6E8Y兼容互补，构建全球最完整的机器人关节MCU系列。我们相信机器人产业真正的突破，不仅来自算法和模型，也来自每一个关节、每一次实时响应以及每一颗能够长期可靠运行的芯片。

标签: 发布日期:2026-01-08 12:51:31 Catid:1940 Status:6

100. 海光信息将持续深耕研发创新 提升高端芯片行业市场地位和影响力 [82%]

...器安全、处理器验证、高主频与低功耗处理器实现、高端芯片IP设计、先进工艺物理设计、先进封装设计、基础软件等关键技术。 自成立以来，公司一直采用Fabless经营模式，专注于高端处理器的研发、设计和销售，将晶圆制造、封装测试等其余环节交由晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商完成。 公司技术先进、拥有多项专利及知识产权 高...

标签: 发布日期:2022-03-16 04:40:48 Catid:1159 Status:6

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